本发明涉及pcb技术领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法
背景技术：
pcb中文名称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称作印刷电路板，随着科学技术的发展，电子产品，例如手机等越来越向轻薄化设计，因此，电子产品主板轻薄化设计越来越备受本领域技术人员青睐。
目前电子产品主板通常是由覆铜板、半固化片及多个纯铜箔线路层叠加而成，然而，当电子产品主板需要高达4层或更多时，例如手机主板常规为10层pcb板，则制作出来的pcb板的厚度便无法满足如今对轻薄化设计的技术问题。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种多层电路板的制作方法，解决了现有技术中制作的pcb板厚度无法满足轻薄化设计的技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
准备多个电路中间层，对其进行定位孔设置；获取多个电路中间层的涨缩值，根据获取到的涨缩值制作各个电路中间层的定位孔图形；根据电路中间层的定位孔图形确定定位孔位置；根据所述定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层；依次叠放各个电路中间层，并将各个电路中间层的定位孔对应一致；用定位件穿过各个定位孔将各个电路中间层固定在一起；压合各个电路中间层成为多层电路板。
作为上述技术方案的改进，通过打孔方式对多个电路中间层的层边进行定位孔设置。
作为上述技术方案的改进，每个所述电路中间层的定位孔在所述电路中间层上的位置均相同，且任意两个电路中间层间的定位孔均一一对应。
作为上述技术方案的改进，将多个电路中间层进行定位孔设置后还包括：对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为上下两面设置有线路层的绝缘层结构；对所述线路层和绝缘层进行粗化处理。
作为上述技术方案的改进，在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片；在所述半固化片外层叠加上述铜箔层。
作为上述技术方案的改进，所述定位件均采用铆钉定位。
本发明的有益效果有：
本发明中通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有技术中制作的pcb板厚度无法满足轻薄化设计的技术问题。
具体实施方式
一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：
准备多个电路中间层，对其进行定位孔设置；获取多个电路中间层的涨缩值，根据获取到的涨缩值制作各个电路中间层的定位孔图形；根据电路中间层的定位孔图形确定定位孔位置；根据所述定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层；依次叠放各个电路中间层，并将各个电路中间层的定位孔对应一致；用定位件穿过各个定位孔将各个电路中间层固定在一起；压合各个电路中间层成为多层电路板。
通过打孔方式对多个电路中间层的层边进行定位孔设置，每个所述电路中间层的定位孔在所述电路中间层上的位置均相同，且任意两个电路中间层间的定位孔均一一对应，将多个电路中间层进行定位孔设置后还包括：对所述电路中间层进行图形转移，使得所述电路中间层为上下两面设置有线路层的绝缘层结构；对所述线路层和绝缘层进行粗化处理，在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有半固化片；在所述半固化片外层叠加上述铜箔层。所述定位件均采用铆钉定位。
本发明中通过多个电路中间层两两之间设置半固化片，再将电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层，最后进行压合，实现了半固化片压合之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有技术中制作的pcb板厚度无法满足轻薄化设计的技术问题。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。