本发明涉及线路板印刷技术领域,具体是一种pcb板超声波化银槽及其化银方法。
背景技术:
贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差,电子通过介质产生电流,继而产生电化学反应,致使电势高的阳极被氧化的现象。
在pcb板沉银作业中,银的标准电极电势是0.799v,铜的标准电极电势0.344v,化学沉银过程中,银离子被氧化成金属银,金属铜失去电子变成铜离子,金属银通过络合剂沉积在裸露的铜面上,但防焊覆盖与需化银铜面连接处因防焊与铜面结合有缝隙,银离子交换不足,但铜不断的失去电子变成铜离子,从而导致防焊与需化银铜面连接处的铜被咬蚀,严重时会导致铜面被咬断。
传统的化银线药水流动主要依靠水刀喷流,过滤循环这种生产方式有以下几项缺点:
(1)药水在pcb板小孔的贯孔能力及细缝的流通能力较差,易造成在细缝和微孔、盲孔、防焊半塞孔位置的铜和防焊交接之处无法沉上银;
(2)药水循环无法循环到地方,会产生贾凡尼效应,咬蚀严重者设置导致产品开路失效,产生批量报废,导致经济损失。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种pcb板超声波化银槽及其化银方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种pcb板超声波化银槽,包括化银槽槽体,所述化银槽槽体内安装有一排滚轮,化银槽槽体在滚轮的两侧位置处安装有多个水刀;化银槽槽体的内部安装多个超声波发生器,超声波发生器处于滚轮的两侧位置,超声波发生器通过信号线与超声波主机连接,所述超声波主机与主控面板通过导线连接。
作为本发明进一步的方案:所述化银槽槽体内还安装有与主控面板通过导线连接的感应装置,用于感应物料是否投入到化银槽槽体内。
作为本发明再进一步的方案:所述超声波发生器与水刀间隔设置。
一种pcb板化银方法,包括以下步骤:
s1,将pcb板放入水平生产线中,利用表面活性剂对pcb板表面进行清洁除油;
s2,除油清洁后的pcb板进行化学药水咬蚀,使pcb板形成微观粗糙表面,使银沉积后结合力更加强;
s3,对化学药水咬蚀后的pcb板进行预浸,防止残留药水进入后续化银槽槽体,污染槽液;
s4,将预浸后的pcb板投入到化银槽槽体内,利用水刀和超声波发生器的共同作业,对pcb板进行充分有效的沉银;
s5,化银完成后,将pcb板进行后浸,对pcb板表面形成的化银层进行防氧化处理;
s6,对后浸完成后的pcb板进行热加压水洗,对pcb板表面进行水洗清洁,然后进行烘干,即可。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:利用超声波和水刀的配合使用,药水能够有效的穿透pcb板上细微的缝隙和小孔,使之能够有效进行化学反应,进行沉银作业,这样可有效减少及改善贾凡尼效应,提升pcb板质量。
附图说明
图1为一种pcb板超声波化银槽的结构示意图。
图2为一种pcb板超声波化银槽的俯视图。
图中:1-水刀、2-滚轮、3-超声波发生器、4-化银槽槽体、5-感应装置、6-超声波主机、7-主控面板、8-导线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~2,本发明实施例中,一种pcb板超声波化银槽,包括化银槽槽体4,所述化银槽槽体4内安装有一排滚轮2,化银槽槽体4在滚轮2的两侧位置处安装有多个水刀1,用于向处于滚轮2上的pcb板射出水流,加速药水的流动,但是其无法带动药水循环到pcb板的死角位置,铜面与防焊接壤处的细缝、塞孔、半填盲孔和机械盲孔等处易产生贾凡尼效应咬蚀问题;因此在化银槽槽体4的内部安装多个超声波发生器3,超声波发生器3处于滚轮2的两侧位置,超声波发生器3通过信号线与超声波主机6连接,用于发出超声波,超声波和其他的声波一样,是一系列的压力点,乃是一种压缩和膨胀交替的波,其能使化银液在波的膨胀阶段被推开,由此产生气泡,而在波的压缩阶段,这些气泡在液体中瞬间内爆,产生一个非常有效的冲击力,在其爆裂的瞬间冲击波会迅速向外辐射,可有效解决传统药液循较差的问题,使药水能够有效的穿透pcb板上细微的缝隙和小孔,使之能够有效进行化学反应,进行沉银作业,这样可有效减少及改善贾凡尼效应,所述超声波主机6与主控面板7通过导线8连接。
所述化银槽槽体4内还安装有与主控面板7通过导线8连接的感应装置5,用于感应物料是否投入到化银槽槽体4内,当化银槽槽体4内投入pcb板时,感应装置5向主控面板7发出信号,主控面板7控制超声波主机6启动,发出超声波。
所述超声波发生器3与水刀1间隔设置,与其配合作用,提升沉银效果。
一种pcb板化银方法,包括以下步骤:
s1,将pcb板放入水平生产线中,利用表面活性剂(氢氧化钠)对pcb板表面进行清洁除油;
s2,除油清洁后的pcb板进行化学药水(硫酸和双氧水)咬蚀,使pcb板形成微观粗糙表面,使银沉积后结合力更加强;
s3,对化学药水咬蚀后的pcb板进行预浸,防止残留药水进入后续化银槽槽体,污染槽液;
s4,将预浸后的pcb板投入到化银槽槽体(含有硝酸银、硝酸、化银光亮剂成分)内,在48±5℃的温度下沉银150-180秒,利用水刀和超声波发生器的共同作业,对pcb板进行充分有效的沉银;
s5,化银完成后,将pcb板进行后浸,对pcb板表面形成的化银层进行防氧化处理;
s6,对后浸完成后的pcb板进行热加压水洗,对pcb板表面进行水洗清洁,然后进行烘干,即可。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。