本发明涉及印刷电路领域，更具体地，涉及一种印制电路的方法。
背景技术：
印制电路板（pcb线路板），又称印刷电路板，是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
现有技术中，印制电路板的制作流程根据不同的技术可分为消除和加成两大类过程。
一、消除法（subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
二、加成法（additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（d/f)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
但是，无论采用哪种方法，无一例外地要将非线路部分的铜箔通过腐蚀的方法去除，这样便导致了铜的浪费，而且该过程会对环境造成较大污染。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明为克服上述现有技术所述的至少一种不足，提供一种安全环保、操作简单的印制电路的方法。
为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下述技术方案：
一种印制电路的方法，包括如下步骤：
s1.用肥皂或皂粉在基板上形成蒙板涂层；
s2.在基板及步骤s1形成的蒙板涂层上形成铜涂层；
s3.用水将步骤s1形成的蒙板涂层及步骤s2形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。
本发明在覆铜前先用水溶性的肥皂或皂粉在基板上形成蒙板涂层，将基板上不需要覆铜的地方蒙上，然后再往上覆上一层铜箔形成铜涂层，因此，铜涂层部分直接覆盖于基板上，部分覆盖于蒙板涂层上。由于蒙板涂层是由水溶性的肥皂或皂粉构成的，可以用水将其溶解，而水和水溶性物质与铜单质之间不会发生反应，如此一来，铜单质便得以回收，有利于节省铜的使用，也有利于环境保护。更重要地，本发明采用肥皂或皂粉作为蒙板涂层的材料，肥皂和皂粉本身为一种脂肪酸金属盐，用水溶解洗去蒙板涂层时，覆在其上的铜箔不仅可以轻易取下，还能够保证铜的纯度。
步骤s1中，将肥皂或皂粉润湿，然后涂覆或喷印于基板的非电路印刷区上，干燥，形成蒙板涂层。预先将肥皂或皂粉润湿，使其与基板之间更好的结合并稳定地附着于基板上。
进一步地，步骤s1中，为提高蒙板涂层的干燥速度，将覆有蒙板涂层的基板于烘箱中干燥。
进一步地，步骤s2中，将所述铜辊轧制成铜箔，然后将铜箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤s1形成的蒙板涂层上，形成铜涂层。优选地，步骤s2中，所述铜箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤s1形成的蒙板涂层上，形成铜涂层。
进一步地，步骤s3中，将经过步骤s1及步骤s2处理的基板用40~70℃的温水冲洗，直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上铜涂层脱落。提高蒙板涂层溶解的速度。
本发明与现有技术相比较有如下有益效果：
1、本发明在覆铜前先用水溶性的肥皂或皂粉在基板上形成蒙板涂层，将基板上不需要覆铜的地方蒙上，然后再往上覆上一层铜箔形成铜涂层，因此，铜涂层部分直接覆盖于基板上，部分覆盖于蒙板涂层上。由于蒙板涂层是由水溶性的肥皂或皂粉构成的，可以用水将其溶解，而水和水溶性物质与铜单质之间不会发生反应，如此一来，铜单质便得以回收，有利于节省铜的使用，也有利于环境保护。
2、采用肥皂或皂粉作为蒙板涂层的材料，肥皂和皂粉本身为一种脂肪酸金属盐，用水溶解洗去蒙板涂层时，覆在其上的铜箔不仅可以轻易取下，还能够保证铜的纯度。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例1
一种印制电路的方法，包括如下步骤：
s1.将肥皂或皂粉润湿，然后涂覆或喷印于基板的非电路印刷区上，干燥，形成蒙板涂层；
s2.在基板及步骤s1形成的蒙板涂层上形成铜涂层；
s3.用水将步骤s1形成的蒙板涂层及步骤s2形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于，步骤s1中，为提高蒙板涂层的干燥速度，将覆有蒙板涂层的基板于烘箱中干燥。其他同实施例1。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于，步骤s2中，将所述铜辊轧制成铜箔，然后将铜箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤s1形成的蒙板涂层上，形成铜涂层。其他同实施例1。
实施例4
本实施例与实施例3的区别在于，步骤s2中，所述铜箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤s1形成的蒙板涂层上，形成铜涂层。其他同实施例3。
实施例5
本实施例与实施例3的区别在于，步骤s3中，将经过步骤s1及步骤s2处理的基板用40~70℃的温水冲洗，直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上铜涂层脱落。其他同实施例3。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。