一种在内层制作油墨电阻的LED灯带及其制作方法与流程

本发明涉及电路板及led灯带应用领域，具体涉及一种在内层制作油墨电阻的led灯带及其制作方法。

背景技术：

led灯带一般都是恒压周期性的电路设计，便于在任意周期剪切使用，所以通常都会用一个或多个电阻与led串联来调节稳定led芯片的电流，通常都是采用贴片电阻通过smt焊接在电路板上，这样导致成本高。

为了克服以上的缺陷的不足，本发明的一种在内层制作油墨电阻的led灯带，采取在线路板上印刷电阻的方式替代贴片电阻制作led灯带，成本大幅度降低。

技术实现要素：

本发明涉及一种在内层制作油墨电阻的led灯带及其制作方法，具体而言，制作完成单面线路板，在背面设计有多个连接油墨电阻的焊点孔，将电阻油墨印在两孔内及两孔点间形成电阻，孔里油墨导通正面金属和背面油墨电阻，使正面一个或多个led通过和反面的一个油墨电阻或者多个油墨电阻串联后再连到正负极上，然后再涂绝缘胶在背面，再将背面电路贴到绝缘胶上，即制成了中间埋电阻的双面电路板，这样将油墨电阻做到中间内层，可以使油墨电阻设计得更长，分散更均匀，公差小，热量更分散，同时不影响线路板外观，本发明采取在线路板上印刷电阻的方式替代贴片电阻制作led灯带线路板，成本大幅度降低。

根据本发明提供了一种在内层制作油墨电阻的led灯带的制作方法，包括：制作完成灯带单面线路板，在背面设计有多个连接油墨电阻的孔点，将电阻油墨印在背面两孔点之间形成一个电阻，印到孔里的油墨和正面线路金属相连，可制作印成一个电阻或多个电阻，然后背面涂胶后贴上背面金属电路，形成双面线路板，双面的电路的导通由中间设计的孔或者半孔用金属化孔的方式导通、或者焊锡方式导通、或者焊接金属方式导通、或者用导电油墨方式导通，这样将油墨电阻做到内层，可以使油墨电阻设计得更长，更分散更均匀，公差小，热量更分散，同时不影响线路板的外观，一个或者多个内层油墨电阻和正面元件led形成串联，起分压的作用，正面led是串联或者并联或者既并联又串联，油墨电阻与led是在两端串联、或者是在中间与led串联、或者是分布在中间和/或两端与led串联。

根据本发明还提供了一种在内层制作油墨电阻的led灯带，包括：背面电路层；绝缘胶层；油墨电阻层；中间绝缘层；正面线路层；正面阻焊层；元件层；其中，所述的背面电路层；绝缘胶层；中间绝缘层；正面线路层；正面阻焊层形成双面线路板，双面电路的导通由中间设计的孔或者半孔用金属化孔的方式导通、或者焊锡方式导通、或者焊接金属方式导通、或者用导电油墨方式导通，所述的油墨电阻层是通过中间绝缘层的孔，在孔及孔边上印刷导电塞孔油墨固化后使正面电路层和背面的油墨电阻层导通，所述的油墨电阻是一个或者多个内层油墨电阻和正面元件led形成串联，起分压的作用，正面led是串联或者并联或者既并联又串联，油墨电阻与led是在两端串联、或者是在中间与led串联、或者是分布在中间和/或两端与led串联，所述的led灯带是以上结构的一个周期或者是以上结构的多个周期连成一体，这样将油墨电阻做到中间，可以使油墨电阻设计得更长，更分散更均匀，公差小，热量更分散，同时不影响正面的外观。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种在内层制作油墨电阻的led灯带，其特征在于，所述的阻焊是油墨阻焊、或者是覆盖膜阻焊。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种在内层制作油墨电阻的led灯带，其特征在于，在所述的背面电路层表面设置一层阻焊层。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种在内层制作油墨电阻的led灯带，其特征在于，所述的led灯带是小于等于36v的低压led灯带，在一个周期里串联的油墨电阻的总长度大于2mm，小于1000mm。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种在内层制作油墨电阻的led灯带，其特征在于，所述的led灯带是大于36v的高压led灯带，在一个周期里油墨电阻的总长度大于10mm，小于4000mm。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种在内层制作油墨电阻的led灯带，其特征在于，所述的双面线路板是由一个或多个周期组成。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为在内层制作油墨电阻的led灯带，在单面线路板的背面印油墨电阻后的平面示意图。

图2为在内层制作油墨电阻的led灯带的正面平面示意图。

图3为在内层制作油墨电阻的led灯带，在led灯位置处的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。

采用传统的单面线路板制作工艺，通过印线路、烘烤固化、蚀刻退膜、制作出电路1.1，然后丝印阻焊，在线路板的正面露出用于焊接led灯的焊盘，烘烤固化，在线路板的背面设计有多个连接油墨电阻的焊点孔2.2，将电阻油墨印在两孔内及两孔点间形成电阻2.1，孔2.2里的油墨导通正面电路1.1和背面油墨电阻2.1(如图1、图2所示)，烘烤固化，然后再涂绝缘胶在背面1.4，再将背面电路1.5贴到绝缘胶1.4上，烘烤固化、再通过osp生产线对正面焊接led灯的焊盘进行表面防氧化处理，制成中间埋电阻的双面电路板，接下来用传统的smt贴片工艺，在正面焊接led灯的焊盘上印锡膏，再将led灯3贴装到印了锡膏的焊盘上，过回流焊机将led灯3焊接在焊盘上，制作成内层制作油墨电阻的led灯带(如图1、图2、图3所示)，其中，正面一个或多个led灯3通过和中间的一个油墨电阻2.1或者多个油墨电阻2.1串联后再连到正负极上，这样将油墨电阻做到中间内层，可以使油墨电阻设计得更长，分散更均匀，公差小，热量更分散，同时不影响线路板外观，本发明采取在线路板上印刷电阻的方式替代贴片电阻制作led灯带线路板，成本大幅度降低。

以上结合附图将一种在内层制作油墨电阻的led灯带及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种在内层制作油墨电阻的LED灯带及其制作方法，具体而言，制作完成单面线路板，在背面设计有多个连接油墨电阻的焊点孔，将电阻油墨印在两孔内及两孔点间形成电阻，孔里油墨导通正面金属和背面油墨电阻，使正面一个或多个LED通过和反面的一个油墨电阻或者多个油墨电阻串联后再连到正负极上，然后再涂绝缘胶在背面，再将背面电路贴到绝缘胶上，即制成了中间埋电阻的双面电路板，这样将油墨电阻做到中间内层，可以使油墨电阻设计得更长，分散更均匀，公差小，热量更分散，同时不影响线路板外观，本发明采取在线路板上印刷电阻的方式替代贴片电阻制作LED灯带线路板，成本大幅度降低。

技术研发人员：王定锋;徐文红
受保护的技术使用者：铜陵国展电子有限公司
技术研发日：2018.04.10
技术公布日：2019.10.22