保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备与流程

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备。

背景技术：

目前市面上流行有可以随身携带的电子设备，能够方便使用者的日常工作生活，例如具备运动功能的电子设备能够帮助使用者记录步数、消耗卡路里等。便携式电子设备的普及，方便使用者日常工作生活的同时，也存在一定的负面问题。部分电子设备与其使用者身体接触较为紧密，例如佩戴耳机、手环等。而当使用者处于运动状态时，人体会产生大量汗液等分泌物，致使电子设备的电路结构受到腐蚀，造成电子设备损坏。而目前用于防止汗液等人体分泌物侵入电子设备的保护结构，存在保护强度不足以及结构尺寸过大不利于电子设备微型化等缺陷。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备，能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种保护涂层的制备方法，该制备方法包括：提供一电路板；在电路板上形成第一保护涂层；在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。

在本发明的一实施例中，在电路板上形成第一保护涂层的步骤具体包括：沿第一方向在电路板上喷涂第一药液，以在电路板上布满第一药液；将喷涂有第一药液的电路板置于预设温度下，以使第一药液固化于电路板上，从而在电路板上形成第一保护涂层。

在本发明的一实施例中，第一方向与竖直方向呈20度夹角并指向电路板。

在本发明的一实施例中，在第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤具体包括：沿第二方向在第一保护涂层上喷涂第二药液，以在第一保护涂层上布满第二药液；将喷涂有第二药液的电路板置于紫外光照射下，以使第二药液固化于第一保护涂层上，从而在第一保护涂层上形成第二保护涂层；其中，第一保护涂层与第二保护涂层的接触面存在化学作用，形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。

在本发明的一实施例中，第二方向与竖直方向重合并指向第一保护涂层。

在本发明的一实施例中，电路板上装配有电路元件，在电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在电路板与电路元件之间填充底部填充胶；并且第一保护涂层以及第二保护涂层包裹电路板及其上的电路元件设置。

在本发明的一实施例中，在电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在电路板上涂布保护胶，以暴露电路板上需形成第一保护涂层的区域；在第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤之后包括：去除电路板上的保护胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。

在本发明的一实施例中，第一保护涂层和/或第二保护涂层为绝缘材质，第二保护涂层的结构强度大于第一保护涂层的结构强度。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例所阐述的电路板组件。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明所提供的保护涂层的制备方法在电路板上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。

附图说明

图1是本发明保护涂层的制备方法第一实施例的流程示意图；

图2是本发明保护涂层的制备方法第二实施例的流程示意图；

图3是本发明保护涂层的制备方法第三实施例的流程示意图；

图4是本发明电路板组件第一实施例的结构示意图；

图5是图4所示电路板组件的第一保护涂层与第二保护涂层不同结构形式的结构示意图；

图6是本发明电路板组件第二实施例的结构示意图；

图7是本发明电路板组件第三实施例的结构示意图；

图8是本发明电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本发明保护涂层的制备方法第一实施例的流程示意图。

s101：提供一电路板；

本实施例所阐述保护涂层是针对集成电路的保护结构，以隔绝集成电路，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对集成电路造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在集成电路上设置保护涂层，保护涂层能够提供足够的保护强度，避免保护涂层被集成电路走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触集成电路走线，进一步保护集成电路避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。在本实施例中，提供一电路板，以在该电路板上形成保护涂层。

s102：在电路板上形成第一保护涂层；

在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层，该第一保护涂层隔绝电路板，以避免其接触腐蚀性液体。第一保护涂层紧贴电路板表面，固化于电路板之上，形成一整体的包围结构，以对电路板起到保护作用。

s103：在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构；

在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层之后，为进一步提高保护涂层对电路板的保护强度，需要在第一保护涂层之上形成第二保护涂层。第一保护涂层以及第二保护涂层相互补足，并且第一保护涂层与第二保护涂层之间存在化学作用，形成有化学键，进一步加强第一保护涂层与第二保护涂层之间的连接关系。同时第一保护涂层与第二保护涂层以键合形式，形成致密保护结构，优化第一保护涂层与第二保护涂层的结合形式，以使二者不单单是简单的堆叠关系，而是复合形式的致密保护结构，使得第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度降至最低。

以上可以看出，本发明所提供的保护涂层的制备方法在电路板上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。

请参阅图2，图2是本发明保护涂层的制备方法第二实施例的流程示意图。

s201：提供一电路板；

本实施例所阐述保护涂层是针对集成电路的保护结构，以隔绝集成电路，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对集成电路造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在集成电路上设置保护涂层，保护涂层能够提供足够的保护强度，避免保护涂层被集成电路走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触集成电路走线，进一步保护集成电路避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。在本实施例中，提供一电路板，以在该电路板上形成保护涂层。

集成电路(integratedcircuit，ic)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，以使电子元件趋于微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。

印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)是重要的电子部件，其上所承载的集成电路采用印刷形式印刻于电路板之上。印刷电路板作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

需要说明的是，本实施例所阐述的电路板即为印刻有集成电路的印刷电路板形式。电路板上所印刻的电路走线及其连接的电子元器件能够实现包括该电路板的设备所需要的功能。

s202：在电路板与电路元件之间填充底部填充胶；

本实施例与上述实施例不同之处在于，本实施例所阐述的电路板上装配有电路元件，电路元件通过smt工艺(表面组装技术工艺)实现其与电路板的装配。smt工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。并且电路板与其上的电路元件之间采用bga(ballgridarray，焊球阵列封装)形式互连，在电路元件接触电路板的一面制作阵列焊点作为电路元件上电路的i/o端与电路板互接。

在本实施例中，为优化电路板与电路元件之间的应力分布，在电路板与电路元件之间填充底部填充胶。利用毛细原理，将底部填充胶充斥满电路板与电路元件之间的空隙，使得电路板与电路元件之间的连接应力由多个点应力改变为焊点与底部填充胶所组成的面应力形式，能够加强电路板与电路元件之间的装配可靠度，降低电路板变形所产生的应力致使电路板与电路元件之间的焊点断裂的风险。同时，由于底部填充胶注入电路板与电路元件之间，能够将二者之间空隙内的空气排出，保障后续保护涂层的成膜工艺的实现。

可选地，底部填充胶的主要成分可以为环氧树脂等高分子化合物。底部填充胶的表面张力较小，其渗透性较高。因此在电路元件与电路板连接的一端注入底部填充胶，利用毛细现象，底部填充胶能够自行渗入电路元件与电路板之间的空隙。

s203：在电路板以及电路元件上形成第一保护涂层；

在本实施例中，电路板与电路元件完成底部填充胶的填充后，需要形成包裹电路板以及电路元件的保护涂层。首先则是在电路板以及电路元件形成第一保护涂层，该第一保护涂层隔绝电路板以及电路元件，以避免二者接触腐蚀性液体。第一保护涂层紧贴电路板以及电路元件表面，固化于电路板以及电路元件之上，形成一整体的包围结构，以对电路板以及电路元件起到保护作用。

进一步地，第一保护涂层的具体制备过程可以为：沿第一方向在电路板上喷涂第一药液，以在电路板上布满第一药液；将喷涂有第一药液的电路板置于预设温度下，以使第一药液固化于电路板上，从而在电路板上形成第一保护涂层。

可选地，第一方向与竖直方向呈一夹角并指向电路板。第一药液的喷涂方向与竖直方向呈一定夹角，即第一药液为斜向喷涂，使得第一药液能够便于依附在电路板上非水平面的结构位置。同时第一药液呈斜向喷涂，有利于第一药液渗透入电路板上的死角位置(即沿竖直方向喷涂不到的电路板位置)。并且第一药液呈斜向喷涂具备一定程度的清洁作用，利用第一药液的束流能够冲走电路板上的污渍等异物。

经多次实验测得，当第一方向与竖直方向的夹角为20度时，第一药液在电路板上的喷涂效果以及成膜效果最佳。当然，第一方向与竖直方向的夹角包括但不限于上文所述，凡能够使第一药液依附于电路板之上并能实现第一药液成膜的第一方向与竖直方向的夹角，均可为本实施例所阐述第一方向与竖直方向的夹角，在此不做限定。

需要说明的是，第一方向与竖直方向的最佳夹角是由第一药液的物理性质以及化学性质决定，不同组分以及配比的第一药液其最佳喷涂方向可能存在差异，通过多次实验可以获得第一药液的最佳喷涂方向。并且，第一药液的成膜温度较低，即预设温度值较低，将喷涂有第一药液的电路板置于预设温度下，通过低温烘烤成膜，以使第一药液固化于电路板以及电路元件上，从而在电路板以及电路元件上形成第一保护涂层。不同组分以及配比的第一药液对应的预设温度存在差异，在此不做限定。

s204：在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构；

在本实施例中，在电路板以及电路元件上形成第一保护涂层之后，为进一步提高保护涂层对电路板以及电路元件的保护强度，需要在第一保护涂层之上形成第二保护涂层。第一保护涂层以及第二保护涂层相互补足，并且第一保护涂层与第二保护涂层之间存在化学作用，形成有化学键，进一步加强第一保护涂层与第二保护涂层之间的连接关系。同时第一保护涂层与第二保护涂层以键合形式，形成致密保护结构，优化第一保护涂层与第二保护涂层的结合形式，以使二者不单单是简单的堆叠关系，而是复合形式的致密保护结构，使得第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度降至最低。

进一步地，第二保护涂层的具体制备过程可以为：沿第二方向在第一保护涂层上喷涂第二药液，以在第一保护涂层上布满第二药液；将喷涂有第二药液的电路板置于紫外光照射下，以使第二药液固化于第一保护涂层上，从而在第一保护涂层上形成第二保护涂层。

可选地，第二方向与竖直方向重合并指向第一保护涂层，即第二药液沿竖直方向进行喷涂，以在第一保护涂层上布满第二药液。第二药液沿竖直方向喷涂，能够有效提高第二药液的利用率，并且由于第一药液已经布满电路板上的死角位置，第二药液无需采用斜向喷涂，通过沿竖直方向进行喷涂，在第一保护涂层上喷涂第二药液即可。

需要说明的是，第二药液的固化方式为紫外光照射固化。第二药液的固化方式由其组分所决定。第二药液的组成成分不同，其对应的物理性质以及化学性质则不同，对应的固化方式也不同。并且第一药液与第二药液的成分选择，需要二者接触面存在化学键合作用，能够发生化学反应，生成化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而优化第一保护涂层与第二保护涂层的结合形式以及整体结构。

在本实施例中，第一保护涂层与第二保护涂层二者至少存在部分涂层结构融合为一体结构，并且第一保护涂层与第二保护涂层融合的部分以二者所发生化学反应的反应物为其主要成分，第一保护涂层与第二保护涂层键合成为一个整体涂层结构，通俗意义上而言，第一保护涂层与第二保护涂层键合成为无法剥离为两个独立涂层的整体涂层结构。可以理解的是，第一保护涂层与第二保护涂层所发生的化学反应为钝化反应，当第一保护涂层与第二保护涂层所发生化学反应的反应物完全阻隔第一保护涂层与第二保护涂层时，使得第一保护涂层与第二保护涂层的原成分不再相互接触，第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学反应停止。由于第一保护涂层与第二保护涂层二者存在融合的部分，以使第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度减小，举例而言，第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度可达5～6微米，基本可以做到不影响电路板原有的结构设计，无需对电路板的原有结构设计进行改动，降低了电路板结构重新设计的周期时长以及成本等。

需要说明的是，本实施例所阐述的第一保护涂层以及第二保护涂层中至少一者是绝缘材质，以避免留滞于第二保护涂层表面的腐蚀性液体与电路板上的电路形成电化学腐蚀。并且，可以通过调整第一药液以及第二药液的组分以及配比，以使第一保护涂层以及第二保护涂层具备不同的保护强度，从而使电路板能够达到防水、防汗液甚至防海水的要求。

以上可以看出，本发明所提供的保护涂层的制备方法在电路板以及电路元件上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板以及电路元件，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。

请参阅图3，图3是本发明保护涂层的制备方法第三实施例的流程示意图。

s301：提供一电路板；

本实施例所阐述保护涂层是针对集成电路的保护结构，以隔绝集成电路，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对集成电路造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在集成电路上设置保护涂层，保护涂层能够提供足够的保护强度，避免保护涂层被集成电路走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触集成电路走线，进一步保护集成电路避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。在本实施例中，提供一电路板，以在该电路板上形成保护涂层。

s302：在电路板上涂布保护胶，以暴露电路板上需形成第一保护涂层的区域；

在本实施例中，为保护电路板上不能接受药液喷涂的电路区域以及电路元件，在电路板上不能接受药液喷涂的电路区域以及电路元件上涂布保护胶，暴露电路板需要形成第一保护涂层的区域，即暴露电路板接受药液喷涂的区域，同时将电路板上不能接受药液喷涂的电路区域以及电路元件隔绝，避免其与制备保护涂层的药液接触，影响其正常功能的实现。举例而言，电路板上装配有usb母座，用于与usb公头对接。usb母座内部设置有接触端子，用以与usb公头的接触端子对接以使二者电连接。因此usb母座内部不能接受药液喷涂，以避免影响其与usb公头的电连接，在usb母座内部涂布保护胶，以暂时阻挡保护涂层的药液进入usb母座内部，接触其中的接触端子。当然，电路板上不能接受药液喷涂的电路区域，同样可以通过保护胶保护其避免其与药液接触，原理如上文所述。

s303：在电路板上形成第一保护涂层；

在本实施例中，电路板完成涂布保护胶之后，需要形成包裹电路板的保护涂层。首先则是在电路板形成第一保护涂层，该第一保护涂层隔绝电路板，以避免其接触腐蚀性液体。第一保护涂层紧贴电路板表面，固化于电路板之上，形成一整体的包围结构，以对电路板起到保护作用。

s304：在第一保护涂层上形成第二保护涂层；

在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层之后，为进一步提高保护涂层对电路板的保护强度，需要在第一保护涂层之上形成第二保护涂层。第一保护涂层以及第二保护涂层相互补足，并且第一保护涂层与第二保护涂层之间存在化学作用，形成有化学键，进一步加强第一保护涂层与第二保护涂层之间的连接关系。同时第一保护涂层与第二保护涂层以键合形式，形成致密保护结构，优化第一保护涂层与第二保护涂层的结合形式，以使二者不单单是简单的堆叠关系，而是复合形式的致密保护结构，使得第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度降至最低。

s305：去除电路板上的保护胶；

在本实施例中，完成电路板上保护涂层的制备后，由于在喷涂药液之前，电路板上涂布有保护胶以保护电路板上不能接受药液喷涂的电路区域以及电路元件，保护胶的存在同样会影响电路板上相应的电路区域以及电路元件的功能实现，因此在完成保护涂层的制备之后，需要进行保护胶清除作业，去除电路板上所涂布的保护胶。

以上可以看出，本发明所提供的保护涂层的制备方法在电路板上喷涂药液之前，对其上不能接受药液喷涂的区域涂布保护胶，避免该区域接触药液的同时暴露电路板上接受药液喷涂的区域。并且在电路板上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。

为解决现有技术中电路板组件保护涂层的保护强度不足以及保护涂层厚度较大的技术问题，本发明提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。以下进行详细阐述。

请参阅图4，图4是本发明电路板组件第一实施例的结构示意图。

本实施例所阐述保护涂层11是针对电路板组件1的保护结构，以隔绝电路板组件1，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对电路板组件1造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在电路板组件1上设置保护涂层11，保护涂层11能够提供足够的保护强度，避免保护涂层11被电路板组件1走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触电路板组件1走线，进一步保护电路板组件1避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。

在本实施例中，电路板组件1包括电路板12、第一保护涂层111以及第二保护涂层112。第一保护涂层111与第二保护涂层112沿远离电路板12的方向依次层叠设置，并且第一保护涂层111与第二保护涂层112包裹电路板12设置。也就是说，第一保护涂层111贴合于电路板12表面并包裹电路板12，第二保护涂层112贴合于第一保护涂层111表面并包裹第一保护涂层111。

在本实施例中，第一保护涂层111以及第二保护涂层112的制备方法已在上述实施例中详细阐述，在此就不再赘述。

第一保护涂层111与第二保护涂层112的接触面存在化学作用，即第一保护涂层111与第二保护涂层112的组成成分在二者的接触面上发生化学反应，以使二者之间形成有化学键作用，第一保护涂层111与第二保护涂层112以化学键键合形式形成致密保护结构，以隔绝电路板12，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对电路板12造成侵蚀以及电化学腐蚀。

可选地，第一保护涂层111以及第二保护涂层112中至少一者为绝缘材质，以提高第一保护涂层111与第二保护涂层112所组成的保护涂层11的击穿电压，避免留滞于第二保护涂层112表面的腐蚀性液体中的电解质与电路板12上的电路形成电化学作用，击穿第一保护涂层111以及第二保护涂层112。当然，第一保护涂层111以及第二保护涂层112均为绝缘材质，则能够最大限度提高第一保护涂层111与第二保护涂层112的击穿电压。同时可以通过调整第一保护涂层111以及第二保护涂层112的组分以及配比，以调整第一保护涂层111以及第二保护涂层112的绝缘特性，使其能够达到防水、防汗液甚至防海水的要求。

可选地，第二保护涂层112的结构强度大于第一保护涂层111的结构强度。在第一保护涂层111之外，形成更大结构强度的第二保护涂层112，以提高第一保护涂层111以及第二保护涂层112的整体结构强度，以保证对电路板12起到隔绝保护作用的涂层结构具备足够的强度，不易损坏、龟裂，提高其对电路板12所起保护作用的可靠性以及稳定度。

需要说明的是，第一保护涂层111与第二保护涂层112二者至少存在部分涂层结构融合为一体结构，并且第一保护涂层111与第二保护涂层112融合的部分113以二者所发生化学反应的反应物为其主要成分，第一保护涂层111与第二保护涂层112键合成为一个整体涂层结构，通俗意义上而言，第一保护涂层111与第二保护涂层112键合成为无法剥离为两个独立涂层的整体涂层结构。可以理解的是，第一保护涂层111与第二保护涂层112所发生的化学反应为钝化反应，当第一保护涂层111与第二保护涂层112所发生化学反应的反应物完全阻隔第一保护涂层111与第二保护涂层112时，使得第一保护涂层111与第二保护涂层112的原成分不再相互接触，第一保护涂层111与第二保护涂层112之间的化学反应停止。相较于第一保护涂层111与第二保护涂层112仅为简单层叠的情况，由于第一保护涂层111与第二保护涂层112二者存在融合的部分113，能够使第一保护涂层111与第二保护涂层112的整体涂层厚度减小，如图5所示。举例而言，第一保护涂层111与第二保护涂层112的整体涂层厚度可达5～6微米，基本可以做到不影响电路板12原有的结构设计，无需对电路板12的原有结构设计进行改动，降低了电路板12结构重新设计的周期时长以及成本等。本实施例所阐述的涂层结构对于结构紧凑、内部空间狭小、难以通过结构保护达到其防水、防汗液以及防海水效果的电子设备尤其适用。

以上可以看出，本发明所提供的电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。

请参阅图6，图6是本发明电路板组件第二实施例的结构示意图。

在本实施例中，电路板组件2包括电路板21、第一保护涂层22以及第二保护涂层23。第一保护涂层22与第二保护涂层23沿远离电路板21的方向依次层叠设置，并且第一保护涂层22与第二保护涂层23包裹电路板21设置。也就是说，第一保护涂层22贴合于电路板21表面并包裹电路板21，第二保护涂层23贴合于第一保护涂层22表面并包裹第一保护涂层22。

第一保护涂层22与第二保护涂层23的接触面存在化学作用，即第一保护涂层22与第二保护涂层23的组成成分在二者的接触面上发生化学反应，以使二者之间形成有化学键作用，第一保护涂层22与第二保护涂层23以化学键键合形式形成致密保护结构，以隔绝电路板21，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对电路板21造成侵蚀以及电化学腐蚀。

本实施例与上述实施例的不同之处在于，电路板21上装配有电路元件24，电路元件24为电路板21上的电路结构实现其预期功能所必要的结构元件，电路元件24通过smt工艺实现其与电路板21的装配。并且电路板21与其上的电路元件24之间采用bga形式互连，在电路元件24接触电路板21的一面制作焊点阵列25作为电路元件24上电路的i/o端与电路板21互接。第一保护涂层22以及第二保护涂层23包裹电路板21及其上的电路元件24设置，以隔绝电路板21及其上的电路元件24，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对电路板21或是电路元件24造成侵蚀以及电化学腐蚀。

在本实施例中，为优化电路板21与电路元件24之间的应力分布，在电路板21与电路元件24之间填充底部填充胶26。利用毛细原理，将底部填充胶26充斥满电路板21与电路元件24之间的空隙，底部填充胶26包裹焊点阵列25中的各焊点251设置，使得电路板21与电路元件24之间的连接应力由多个点应力改变为焊点251与底部填充胶26所组成的面应力形式，能够加强电路板21与电路元件24之间的装配可靠度，降低电路板21变形所产生的应力致使电路板21与电路元件24之间的焊点251断裂的风险。同时，由于底部填充胶26注入电路板21与电路元件24之间，能够将二者之间空隙内的空气排出，保障后续保护涂层的成膜工艺的实现。

可选地，底部填充胶26的主要成分可以为环氧树脂等高分子化合物。底部填充胶26的表面张力较小，其渗透性较高。因此在电路元件24与电路板21连接的一端注入底部填充胶26，利用毛细现象，底部填充胶26能够自行渗入电路元件24与电路板21之间的空隙。

请参阅图7，图7是本发明电路板组件第三实施例的结构示意图。

在本实施例中，电路板组件3包括电路板31、第一保护涂层32以及第二保护涂层33。第一保护涂层32与第二保护涂层33沿远离电路板31的方向依次层叠设置，并且第一保护涂层32与第二保护涂层33包裹电路板31设置。也就是说，第一保护涂层32贴合于电路板31表面并包裹电路板31，第二保护涂层33贴合于第一保护涂层32表面并包裹第一保护涂层32。

第一保护涂层32与第二保护涂层33的接触面存在化学作用，即第一保护涂层32与第二保护涂层33的组成成分在二者的接触面上发生化学反应，以使二者之间形成有化学键作用，第一保护涂层32与第二保护涂层33以化学键键合形式形成致密保护结构，以隔绝电路板31，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对电路板31造成侵蚀以及电化学腐蚀。

本实施例与上述实施例的不同之处在于，电路板组件3进一步包括导线焊点34，导线焊点34设置于电路板31上，导线焊点34上焊接有导线35，导线35与除电路板31之外的电路结构或电路元器件电连接，以使电路板31与其之外的电路结构或电路元器件电连接。导线焊点34与导线35的焊接处设置有焊点保护胶36，焊点保护胶36包裹导线35及其对应的导线焊点34，以避免导线35与导线焊点34的焊接处接触第一保护涂层32或第二保护涂层33，影响导线35与导线焊点34之间的电接触。

进一步地，第一保护涂层32以及第二保护涂层33包裹焊点保护胶36设置，以隔绝导线35与导线焊点34的焊接处，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对导线35与导线焊点34的焊接结构造成侵蚀以及电化学腐蚀。

综上所述，本发明所提供的电路板组件通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板及其上的电路元件以及导线焊接结构等，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。

请参阅图8，图8是本发明电子设备一实施例的结构示意图。

在本实施例中，电子设备4包括电路板组件41，电路板组件41为上述实施例所阐述的电路板组件，在此就不再赘述。

在本实施例中，电子设备41可以是蓝牙耳机、智能手环、智能脚环以及智能颈环等便携式可佩带设备，或者是移动电话、平板电脑以及传呼机等便携式移动设备。当然，电子设备41的种类包括但不限于上文所述，基于电路结构并且要求其具备防水、防汗液以及防海水等含电解质的腐蚀性液体功能的电子设备均可为本实施例所阐述的电子设备41，在此不做限定。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。