一种用于移动终端的FPC板及移动终端的制作方法

本发明涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种用于移动终端的fpc板及移动终端。

背景技术：

fpc软性线路板具有配线密度高、可弯折、轻薄化等特点，而被大量使用在手机上以实现元件装置和走线连接的一体化。但fpc板不同于pcb板可以放置屏蔽框、屏蔽罩等屏蔽装置来改善辐射干扰。fpc常用的屏蔽方法为fpc正反两面预留漏铜，涂覆emi屏蔽层，emi屏蔽层通过漏铜接地，实现屏蔽效果。现有技术中的手机都存在lcd干扰，需要将lcd的fpc走线涂emi屏蔽层来屏蔽干扰。

fpc涂覆emi屏蔽层的方法，存在的问题有：fpc需要预留漏铜区间，而在走线一定的情况下，增加漏铜区间意味着需要增加fpc宽度，增加了fpc接地成本；涂覆emi屏蔽层，增加了emi成本和涂覆工序，生产成本也相应提高。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种用于移动终端的fpc板及移动终端，解决现有技术中的手机内的fpc板成本较高的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于移动终端的fpc板，包括基板，所述基板包括至少一层设置有信号线的走线层以及用于避免所述走线层短路的绝缘层，在所述基体的两侧表面分别设置有用于屏蔽辐射的由铜箔制成的第一铜箔屏蔽层和第二铜箔屏蔽层，沿着所述基体周边的边缘处冲压形成有贯穿所述基体以及所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的多个依次排列的地孔。

可选地，所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的厚度分别为0.1mm-2mm。

可选地，所述第一铜箔屏蔽层的数量为一层或多层；所述第二铜箔屏蔽层的数量为一层或多层。

可选地，所述第一铜箔屏蔽层的周边与所述第二铜箔屏蔽层的周边相交接，且所述第一铜箔屏蔽层的周边边缘覆盖在所述第二铜箔屏蔽层的周边边缘上；或者所述第二铜箔屏蔽层的周边边缘覆盖在所述第一铜箔屏蔽层的周边边缘上。

可选地，每一所述地孔的横截面的形状为圆形、多边形或椭圆形。

可选地，每一所述地孔的横截面的形状为圆形，每一所述地孔的孔径为2mm-10mm。

可选地，相邻两个所述地孔之间的间距相等且为3mm-20mm。

可选地，每一所述地孔的孔径为4mm-6mm，相邻两个所述地孔之间的间距为5mm-10mm。

可选地，所述走线层是由蚀刻有信号线的铜箔制成的走线层；其中，所述走线层的数量为一层，在所述走线层的两侧表面分别设置所述绝缘层；或者所述走线层的数量为多层，相邻的两个所述走线层之间设置所述绝缘层以及位于两侧的走线层的外表面分别设置所述绝缘层。

本发明还提供了一种移动终端，包括上述的fpc板。

实施本发明的用于移动终端的fpc板及移动终端，具有以下有益效果：本发明的用于移动终端的fpc板在上下两面压合铜箔屏蔽层，且铜箔完整，不进行蚀刻走线，将fpc边缘打地孔连接起来，将信号线用上下两层铜箔完全封闭起来，起到完全屏蔽干扰信号的效果，不仅省去涂覆emi屏蔽层，也省去了漏铜，节省了生产和材料成本，改善了emc性能。

附图说明

图1为本发明的用于移动终端的fpc板的结构示意图；

图2为图1的用于移动终端的fpc板的a-a向剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的用于移动终端的fpc板及移动终端作进一步说明：

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1-2所示，本发明涉及一种移动终端，包括至少一个用于移动终端的fpc板，fpc板通过信号线100与连接器200相连接。这里的移动终端是指手机、ipad、电子阅读器等等。

如图1-2所示，用于移动终端的fpc板包括基板1，基板1包括至少一层设置有信号线100的走线层11以及用于避免走线层11短路的绝缘层12。走线层11是由蚀刻有信号线100的铜箔制成的走线层。绝缘层12是由绝缘材料制成的，绝缘材料均为现有技术中常用的绝缘材料。

走线层11的数量可以为一层，在走线层11的两侧表面分别设置绝缘层12。或者走线层11的数量为多层，相邻的两个走线层11之间设置绝缘层12以及位于两侧的走线层11的外表面分别设置绝缘层12。

在基体1的两侧表面分别设置有用于屏蔽辐射的由铜箔制成的第一铜箔屏蔽层10和第二铜箔屏蔽层20，沿着基体1周边的边缘处冲压形成有贯穿基体1以及第一铜箔屏蔽层10和第二铜箔屏蔽层20的多个依次排列的地孔2。

其中，第一铜箔屏蔽层10和第二铜箔屏蔽层20的厚度分别为0.1mm-2mm。优选地，第一铜箔屏蔽层10和第二铜箔屏蔽层20的厚度分别为0.3mm-0.5mm。第一铜箔屏蔽层10和第二铜箔屏蔽层20在尽量薄的情况可以达到较佳的屏蔽效果。第一铜箔屏蔽层10的数量可以为一层或多层；第二铜箔屏蔽层20的数量可以为一层或多层，根据需要而定。

第一铜箔屏蔽层10的周边与第二铜箔屏蔽层20的周边相交接，且第一铜箔屏蔽层10的周边边缘覆盖在第二铜箔屏蔽层20的周边边缘上，或者第二铜箔屏蔽层20的周边边缘覆盖在第一铜箔屏蔽层10的周边边缘上，避免fpc板的边缘处受到辐射影响导致存在辐射死角。

每一个地孔2的横截面的形状为圆形、多边形或椭圆形。优选地，每一个地孔2的横截面的形状为圆形，且每一个地孔2的孔径为2mm-10mm，相邻的两个地孔2之间的间距相等且为3mm-20mm。相邻的两个地孔2之间的间距是指两个地孔2的孔边之间的最短距离。优选地，每一个地孔2的孔径为4mm-6mm，相邻两个地孔2之间的间距为5mm-10mm。

本发明的用于移动终端的fpc板在上下两面压合铜箔屏蔽层，且铜箔完整，不进行蚀刻走线，将fpc边缘打地孔连接起来，将信号线用上下两层铜箔完全封闭起来，起到完全屏蔽干扰信号的效果，不仅省去涂覆emi屏蔽层，也省去了漏铜，节省了生产和材料成本，改善了emc性能。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种用于移动终端的FPC板及移动终端，该FPC板包括基板，所述基板包括至少一层设置有信号线的走线层以及用于避免所述走线层短路的绝缘层，在所述基体的两侧表面分别设置有用于屏蔽辐射的由铜箔制成的第一铜箔屏蔽层和第二铜箔屏蔽层，沿着所述基体周边的边缘处冲压形成有贯穿所述基体以及所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的多个依次排列的地孔。本发明的用于移动终端的FPC板在上下两面压合铜箔屏蔽层，且铜箔完整，不进行蚀刻走线，将FPC边缘打地孔连接起来，将信号线用上下两层铜箔完全封闭起来，起到完全屏蔽干扰信号的效果，不仅省去涂覆EMI屏蔽层，也省去了漏铜，节省了生产和材料成本，改善了EMC性能。

技术研发人员：王璟
受保护的技术使用者：努比亚技术有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2018.12.18