本发明属于线路板制作
技术领域：
，具体涉及一种线路板整板电金方法。
背景技术：
：表面处理是线路板(pcb)制造过程中的一道工序，用于保护pcb铜面，以保证pcb优良的可焊性和耐腐蚀性，现有的表面处理方法通常有热风喷锡、化学镍金、化学银、化学锡，在金手指位上镀金以及电金等。目前线路板整板电金流程如下：首先对覆铜板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀，使钻孔形成的通孔内产生铜层，成为导通孔；接着在铜面上镀铜加厚铜层厚度达到成品铜厚要求；然后印抗电金干膜，在铜层表面贴干膜，并在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影；对露出的铜层进行电镀镍金处理，再褪掉抗电金干膜；然后对板面蚀刻；按常规线路板制作流程，在一次铜和二次加厚铜完成后再印抗电金干膜，电金褪膜后需蚀刻掉干膜下面(金面正下方两侧)的完成总铜厚(铜厚达1.5oz)导致蚀刻侧蚀大，出现焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷；在蚀刻后电金可避免侧蚀导致焊盘两侧参差不齐或金镍层翘起缺陷，但蚀刻后因铜层被蚀刻掉，没有铜层作为电金引线，需要额外设计电金引线，并在电金后去掉引线而延长作业流程，工艺烦琐，不适用当板内无法设计引线的线路板产品。技术实现要素：本发明目的是克服现有技术中的不足，提供一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀，解决目前镍金层翘起或金帽脱落问题。本发明是通过以下技术方案实现的：一种线路板整板电金方法，包括如下步骤：1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；2)在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；3)对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。优选的，步骤1中对线路板进行前工序钻孔，包括盲孔和通孔。优选的，所述抗电金干膜能够抗图形电镀和电金两个流程电镀和侵蚀。优选的，所述步骤2中抗电金干膜为gpm220干膜，干膜厚度2.0mil。优选的，所述步骤3中的电金为全板电金。与现有技术相比，本发明有如下优点：1)、本发明的一种线路板整板电金方法，改变原有工艺流程，将印抗电金干膜提前到一次铜镀完后，干膜覆盖成品无铜区域，此时干膜下面的铜厚只有一次铜，相比之前流程在二次铜电镀完达到成品铜厚后再印抗电金干膜，降低了干膜下面(电镀金属层表面下部两侧)需被蚀刻掉的铜厚，焊盘侧蚀量由原生产工艺流程的最大2.75mil降低到最大1.13mil，对比可降低1.62mil，减少焊盘边缘侧蚀量，杜绝焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷，且蚀刻后电金，不需要额外设计电金引线，提高了品质和生产效率，简化了作业流程，应用范围更广；2)、本发明的一种线路板整板电金方法，采用杜邦gpm220作为抗电金干膜，测试能耐电金和图形电镀两个流程，干膜厚度2.0mil，确保了电镀及电金品质满足要求。【具体实施方式】结合具体实施例说明本发明的一种线路板整板电金方法：1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；2)在线路板上贴合抗电金干膜(杜邦gpm220干膜)，温度100～120℃，贴膜压力4.5kg/cm2，贴膜速度2.2～2.4m/min；在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，曝光尺8～9格，显影速度3.2～3.4m/min，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板电镀，使板面电镀铜厚度达到1.4mil以上，之后将板烘干；3)对线路板停放12h，进行全板电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，控制蚀刻焊盘边缘侧蚀小于1.2mil，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。依上述实施例方案，分别制备3块试样线路板(取生产大板电镀夹点位，中间位，缸底位)，并切片分别确认各试样板焊盘侧蚀量如表1：表1：各试样线路板分析统计标准试样1试样2试样2侧蚀量小于1.2mil0.91mil0.82mil1.13mil镍金翘起目测未见目测未见目测未见目测未见本发明的一种线路板整板电金方法，采用杜邦gpm220作为抗电金干膜，测试能耐电金和图形电镀两个流程，确保了电镀及电金品质满足要求，将印抗电金干膜提前到一次铜镀完后，干膜覆盖成品无铜区域，此时干膜下面的铜厚只有一次铜，相比之前流程在二次铜电镀完达到成品铜厚后再印抗电金干膜，降低了干膜下面(电镀金属层表面下部两侧)需被蚀刻掉的铜厚，焊盘侧蚀量由原生产工艺流程的最大2.75mil降低到最大1.13mil，对比可降低1.62mil，极大减少侧蚀量，克服焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷，且蚀刻后电金，不需要额外设计电金引线，降低了成本，提高了品质和生产效率，简化了作业流程。技术特征：技术总结本发明公开了一种线路板整板电金方法，其技术方案要点是包括如下步骤：对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。本发明的一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀。技术研发人员：莫介云受保护的技术使用者：广东依顿电子科技股份有限公司技术研发日：2018.10.27技术公布日：2019.02.15