一种PCB埋磁芯方法及PCB与流程

本发明涉及一种pcb埋磁芯方法及pcb。

背景技术：

未来pcb模块化方式越来越多，如若可以把器件直接埋入到pcb里面,一则可以为pcb节省出很多空间,二则可以使pcb和电子元器件之间的性能配合最佳化，从而可以很好实现模块化方式，因此十分有必要研发将器件埋入pcb的工艺。

技术实现要素：

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种pcb埋磁芯方法及pcb。

根据本发明的一个方面提供了一种pcb埋磁芯方法，包括以下步骤：

提供芯板，并在芯板锣出待埋磁芯的位置，把磁芯嵌入该位置中；

通过层叠半固化片，将嵌入有磁芯的芯板与其余芯板或者铜箔压合在一起，得到多层板；

根据磁芯所在位置，对多层板钻孔；

对孔壁金属化，利用金属化孔将磁芯和多层板的线路层连接。

进一步地，所述对孔壁金属化具体包括沉铜、电镀。

进一步地，所述钻孔贯穿磁芯。

根据本发明的另一个方面提供了一种pcb，包括芯板，所述芯板内嵌有磁芯，所述磁芯通过导通孔与pcb的线路层连接。

本发明至少具有以下的有益效果是：在线路板上直接埋入磁芯，替代常规线路板在表面上直接贴片焊接，在整个行业内为一种新的埋入式元器件工艺。先将磁芯埋入在芯板，再通过压合贴胶的方式，将磁芯牢牢和线路板结合在一起，压合后，再通过钻孔的方式，在磁芯上钻孔、电镀，并通过导通孔将线路层和磁芯连接，从而达到埋磁芯形成电感的作用，实现线路板模块化、性能最优化及空间利用最大化。

附图说明

图1是本发明的层叠压合示意图；

图2是本发明的pcb结构示意图。

具体实施方式

根据本发明的一个方面提供了一种pcb埋磁芯5方法，包括以下步骤：

提供芯板，并在芯板锣出待埋磁芯5的位置，把磁芯5嵌入该位置中；

通过层叠半固化片2，将嵌入有磁芯5的芯板与其余芯板或者铜箔压合在一起，得到多层板；

根据磁芯5所在位置，对多层板钻孔，进一步地，所述钻孔贯穿磁芯5，形成环形的磁芯5；

通过沉铜、电镀对孔壁金属化，利用金属化孔将磁芯5和多层板的线路层连接，达到埋磁芯5形成电感的作用。

根据本发明的另一个方面提供了一种pcb，包括芯板，所述芯板内嵌有磁芯5，所述磁芯5通过导通孔与pcb的线路层连接。

请参见图1和图2，在一典型的实施例中，所述pcb包含内层芯板1以及依次设置在内层芯板1上下表面的半固化片2、次外层芯板3、半固化片2、外层铜箔4；所述内层芯板1和次外层芯板3包括绝缘基层，所述绝缘基层双面设有内层铜箔，所述磁芯5内嵌在内层芯板1的绝缘基层内，内层铜箔设有与磁芯5连接的内层线路，外层铜箔4设有与磁芯5连接的外层线路，所述pcb设有使磁芯5与内层线路、外层线路连接的导通孔6。

本发明采用在线路板上直接埋入磁芯5，替代常规线路板在表面上直接贴片焊接，在整个行业内为一种新的埋入式元器件工艺。先将磁芯5埋入在芯板，再通过压合贴胶的方式，将磁芯5牢牢和线路板结合在一起，压合后，再通过钻孔的方式，在磁芯5上钻孔、电镀，并通过导通孔6将线路层和磁芯5连接，从而达到埋磁芯5形成电感的作用，实现线路板模块化、性能最优化及空间利用最大化。

当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种PCB埋磁芯方法及PCB，在线路板上直接埋入磁芯，替代常规线路板在表面上直接贴片焊接，在整个行业内为一种新的埋入式元器件工艺。先将磁芯埋入在芯板，再通过压合贴胶的方式，将磁芯牢牢和线路板结合在一起，压合后，再通过钻孔的方式，在磁芯上钻孔、电镀，并通过导通孔将线路层和磁芯连接，从而达到埋磁芯形成电感的作用，实现线路板模块化、性能最优化及空间利用最大化。

技术研发人员：张志龙
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.03.19