电路板和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电路板和电子设备。

背景技术：

目前，电路板在使用过程中，经常会根据产品配置的不同选择性的安装或者不安装某些功能模块的元器件，实现不同功能的需要的同时实现电路板板的标准化。例如饭煲显示板经常会预留WIFI模块，需要WIFI功能就在电路板上安装WIFI模块元器件，不需要就不安装。而电路板在安装元器件时，会根据元器件的种类和数量，选择不同的工序，以提高生产效率，生产方式有自动插件、人工插件、锡膏、红胶等，这些方式当中除了人工插件，其他工序都是机器自动化。我们一般规定有5个以上自动插件器件时候才会选择自动插件方式，低于5个就选择人工插件，数量少的话对于器件设备利用率是浪费。

相关技术中，电解电容有锡膏工艺、自动插件和人工插件，以双面板为例，电路板本来就有3个电解电容采用锡膏工艺，增加WIFI模块时候需要增加两个自动插件器件，这样需要2道工序了，进而导致生产效率低下。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一方面提供了一种电路板。

本实用新型的第二方面还提供了一种电子设备。

有鉴于此，本实用新型的第一方面提出了一种电路板，包括：板体；焊盘，设置在板体上；导线，与焊盘相连接；其中，焊盘上设置有插针式焊盘和表贴式焊盘，以使一个焊盘上能够同时连接插针式元器件和表贴式元器件。

本实用新型提供的电路板，包括板体及设置在板体上的焊盘和与焊盘相连接的导线，其中，焊盘上设置有插针式焊盘和表贴式焊盘，也即同一个焊盘由插针式焊盘和表贴式焊盘组成，使得一个焊盘上能够同时连接插针式元器件和表贴式元器件，进而在使用电路板时，同一个焊盘上能够使用至少两种连接的方式，当需要在焊盘上连接插针式元器件时，可以直接将插针式元器件连接至插针式焊盘上，当需要在焊盘上连接表贴式元器件时，可以直接将表贴式元器件连接至表贴式焊盘上，进而避免在连接时再次增加其他工艺的情况，提高了生产效率，降低了设备利用率的损耗，并同时实现了电路板的标准化。

根据本实用新型提供的上述的电路板，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，插针式焊盘为人工插针式焊盘和/或自动插针式焊盘。

在该技术方案中，插针式焊盘为人工插针式焊盘和/或自动插针式焊盘，当连接的元器件个数较少时，使用人工插针式焊盘，当需要连接的元器件的个数较多时，使用自动插针式焊盘，进一步地，当元器件的个数大于等于5个时，将插针式焊盘设计成自动插针式焊盘，配合自动插针式元器件，提高了安装元器件的工作效率，当元器件的个数少于5个时，将插针式焊盘设计成人工插针式焊盘，也即手动插针式焊盘，而不需要启动自动化的机器来连接元器件，进而避免了对设备利用率的浪费。

在上述任一技术方案中，优选地，表贴式焊盘为锡膏表贴式焊盘和/或红胶表贴式焊盘。

在该技术方案中，表贴式焊盘为锡膏表贴式焊盘和/或红胶表贴式焊盘，表贴式焊盘中可以根据连接的元器件的种类以及连接方式的不同选择在表贴式焊盘上设置不同类型的焊盘，进而满足不同连接方式的需求。

在上述任一技术方案中，优选地，焊盘为电容焊盘，用于连接电容。

在该技术方案中，焊盘为电容焊盘，用于连接电容，进而实现电路板的多种功能，保证电路板的可靠性。进一步地，焊盘为电解电容焊盘。

在上述任一技术方案中，优选地，电路板还包括：透气孔，设置在板体上，位于电容焊盘一侧，用于防止过波峰时元器件浮高。

在该技术方案中，电路板还包括设置在板体上的透气孔，具体地，透气孔设置在电容焊盘的一侧，当电路板通电时，能够用于防止过波峰时浮高现象的发生。

在上述任一技术方案中，优选地，透气孔的数量为一个或多个。

在该技术方案中，透气孔的数量为一个或多个。当然，也可以不设置透气孔。具体个数根据实际需要设置。

在上述任一技术方案中，优选地，焊盘的数量为一个或多个。

在该技术方案中，电路板上设置有多个焊盘，用于连接不同的元器件，进一步地，本技术方案中公开的焊盘为多个，除了上述提到的用于连接电容的电容焊盘外，也可以将连接其他元器件的焊盘设置成本技术方案中的焊盘，进而提高了整个电路板的连接效率和标准化设计。

在上述任一技术方案中，优选地，任一焊盘上设置的插针式焊盘的数量为一个或多个。

在该技术方案中，任一焊盘上设置的插针式焊盘的数量为一个或多个，具体根据需要连接的元器件的个数而定。

在上述任一技术方案中，优选地，任一焊盘上设置的表贴式焊盘的数量为一个或多个。

在该技术方案中，任一焊盘上设置的表贴式焊盘的数量为一个或多个，具体根据需要连接的元器件的个数而定。

在上述任一技术方案中，优选地，板体为双面板或多面板。

在该技术方案中，板体为双面板或多面板。

根据本实用新型的第二方面，还提出了一种电子设备，包括：如上述任一技术方案所述的电路板。

本实用新型第二方面的提供的电子设备，因包括上述任一技术方案所述的电路板，因此具有所述电路板的全部有益效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本实用新型一个实施例的电路板的部分结构示意图；

图2示出了本实用新型一个实施例的电解电容封装的结构示意图。

1焊盘，10插针式焊盘，12表贴式焊盘，14透气孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1和图2描述根据本实用新型一些实施例所述的电路板和电子设备。

根据本实用新型的第一方面的一个实施例，本实用新型提出了一种电路板，包括：板体；焊盘1，设置在板体上；导线，与焊盘1相连接；其中，焊盘1上设置有插针式焊盘10和表贴式焊盘12，以使一个焊盘1上能够同时连接插针式元器件和表贴式元器件。

如图1所示，本实用新型提供的一种电路板，包括板体及设置在板体上的焊盘1和与焊盘1相连接的导线，其中，焊盘1上设置有插针式焊盘10和表贴式焊盘12，也即同一个焊盘1由插针式焊盘10和表贴式焊盘12组成，使得一个焊盘1上能够同时连接插针式元器件和表贴式元器件，进而在使用电路板时，同一个焊盘1上能够使用至少两种连接的方式，当需要在焊盘1上连接插针式元器件时，可以直接将插针式元器件连接至插针式焊盘10上，当需要在焊盘1上连接表贴式元器件时，可以直接将表贴式元器件连接至表贴式焊盘12上，进而避免在连接时再次增加其他工艺的情况，提高了生产效率，降低了设备利用率的损耗，并同时实现了电路板的标准化。

在上述实施例中，优选地，插针式焊盘10为人工插针式焊盘和/或自动插针式焊盘。

在该实施例中，插针式焊盘10为人工插针式焊盘和/或自动插针式焊盘，当连接的元器件个数较少时，使用人工插针式焊盘，当需要连接的元器件的个数较多时，使用自动插针式焊盘，进一步地，当元器件的个数大于等于5个时，将插针式焊盘10设计成自动插针式焊盘，配合自动插针式元器件，提高了安装元器件的工作效率，当元器件的个数少于5个时，将插针式焊盘10设计成人工插针式焊盘，也即手动插针式焊盘，而不需要启动自动化的机器来连接元器件，进而避免了对设备利用率的浪费。

在上述任一实施例中，优选地，表贴式焊盘12为锡膏表贴式焊盘和/或红胶表贴式焊盘。

在该实施例中，表贴式焊盘12为锡膏表贴式焊盘和/或红胶表贴式焊盘，表贴式焊盘12中可以根据连接的元器件的种类以及连接方式的不同选择在表贴式焊盘12上设置不同类型的焊盘1，进而满足不同连接方式的需求。

在上述任一实施例中，优选地，焊盘1为电容焊盘，用于连接电容。

如图2所示，在该实施例中，焊盘1为电容焊盘，用于连接电容，进而实现电路板的多种功能，保证电路板的可靠性。进一步地，焊盘1为电解电容焊盘，图2示出了电解电容的封装。

在上述任一实施例中，优选地，电路板还包括：透气孔14，设置在板体上，位于电容焊盘一侧，用于防止过波峰时元器件浮高。

在该实施例中，电路板还包括设置在板体上的透气孔14，具体地，透气孔14设置在电容焊盘的一侧，当电路板通电时，能够用于防止过波峰时浮高现象的发生。

在上述任一实施例中，优选地，透气孔14的数量为一个或多个。

在该实施例中，透气孔14的数量为一个或多个。当然，也可以不设置透气孔14。具体个数根据实际需要设置。

在上述任一实施例中，优选地，焊盘1的数量为一个或多个。

在该实施例中，电路板上设置有多个焊盘1，用于连接不同的元器件，进一步地，本实施例中公开的焊盘1为多个，除了上述提到的用于连接电容的电容焊盘外，也可以将连接其他元器件的焊盘设置成本实施例中的焊盘1，进而提高了整个电路板的连接效率和标准化设计。

在上述任一实施例中，优选地，任一焊盘1上设置的插针式焊盘10的数量为一个或多个。

在该实施例中，任一焊盘1上设置的插针式焊盘10的数量为一个或多个，具体根据需要连接的元器件的个数而定。

在上述任一实施例中，优选地，任一焊盘1上设置的表贴式焊盘12的数量为一个或多个。

在该实施例中，任一焊盘1上设置的表贴式焊盘12的数量为一个或多个，具体根据需要连接的元器件的个数而定。

在上述任一实施例中，优选地，板体为双面板或多面板。

在该实施例中，板体为双面板或多面板。

根据本实用新型的第二方面，还提出了一种电子设备，包括：如上述任一实施例所述的电路板。

本实用新型第二方面的提供的电子设备(图中未示出)，因包括上述任一实施例所述的电路板，因此具有所述电路板的全部有益效果。

具体地，电子设备可以为烹饪装置，如电饭煲，电压力锅等，当然电子设备也可以为空调器。

在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。