一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘的制作方法

本实用新型涉及pcb封装领域，具体是涉及一种应用于bga下0402电容封装的焊盘。

背景技术：

随着电子产品的尺寸越来越小且功能越来越多，以及通讯系统中逻辑及系统时钟频率的不断提高，给高密度pcb的bga封装过程中的电流负载、滤波、布局布线以及焊接问题都带来不小的挑战，传统的pcb设计bga下0402电容封装都是采用长方型的焊盘进行打过孔到其它层引出电源及信号线，由于bga内空间及结构的限制，通常需要删去一些过孔才能放下0402封装，对电路的电流，滤波及信号完整性都造成了一定的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种应用于bga下0402电容封装的新型焊盘来解决现有技术中存在的技术问题，新型焊盘的形状区别于现有技术的焊盘，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种应用于bga下0402封装的新型焊盘，封装焊盘包括两个对称设置的焊接区域和阻焊区，焊接区域为水滴型结构，阻焊区为与焊接区域同轴心的水滴型结构，两个焊接区域的较大弧形端相邻设置，焊接区域的另一端两侧设置有内凹圆弧，阻焊区的面积大于焊接区域的面积。焊接区域和阻焊区的外围被钢网围绕。

进一步的，两个焊接区域的轴心间距为1.02mm。

进一步的，焊接区域的纵向最大长度不小于0.51mm，横向最大长度不小于0.64mm。

优选的，焊接区域的纵向最大长度为0.72mm，纵向最小长度为0.3mm，横向最大长度为0.72mm。钢网为圆角矩形，纵向宽度为1.06mm，横向长度为2.53mm，四个边角为半径0.32mm的圆弧。

进一步的，两个封装焊盘之间设置有电容丝印，两条电容丝印外框和标准0402封装一致。钢网未完全封闭且在横向形成一缺口，缺口正对电容丝印，缺口的横向宽度不大于两个焊接区域的轴心间距。

本实用新型提供的新型焊盘的尺寸要比现有0402封装的焊盘要大，新型焊盘的水滴型焊接区域的可以在不同的bga及pin间距下为满足布局及布线要求对尺寸进行微调。

将本实用新型提供的新型焊盘进行bga下0402电容封装，bga芯片的每个电源管脚通过一个信号过孔与背面的滤波电容相接，焊盘用于贴装滤波电容，其特征在于：焊盘上可容纳6个过孔。由于bga下电源、地及信号的分布调整，新型焊盘上对应的过孔数量并不固定于6个，在满足pcb设计要求的情况下可以减少过孔数量。

本实用新型提供的一种应用于bga下0402电容封装的焊盘具有以下有益效果：

1.通过新型的焊盘结构能够保证bga内每个电源pin脚都有滤波电容，达到理想的电容滤波效果；

2.增加了过孔和焊盘之间的空间，能够保证电容的布局布线空间，并加大了其安全间距，提高了生产良率；

3.避免了现有bga布线中依靠删去bga内过孔来达到增加0402滤波电容而影响bga散热效果及电源的负载；

4.新型焊盘出线部分圆弧延伸的优化能够避免由于线宽的变化而引起的瞬时阻抗的变化而影响到信号的完整性；

5.增大了焊接的有效面积，保证后续焊接的可靠性。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为现有的0402电容焊盘的结构形状示意图。

图2为根据本实用新型一实施例提供的0402电容焊盘结构形状示意图。

图3为应用本实用新型一实施例提供的0402电容焊盘的bga封装芯片示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1中所示，应用于bga下0402电容封装的现有焊盘2包括两个对称设置的常规钢网23、常规电容丝印24、常规焊接区域21和常规阻焊区22，现有焊盘2的形状是长方型，现有焊盘2大小是2.03mm×0.76mm，现有焊盘2中间距是1.02mm，由于现有焊盘2是长方型，信号线从焊盘引出会引起瞬时的阻抗跳变，对信号速率比较高的时候对信号的完整性会造成一些影响。

如图2所示，本实施例提供的一种应用于bga下0402电容封装的新型焊盘1，包括对称设置的电容丝印14、焊接区域11和阻焊区12，焊接区域11和阻焊区12为相同水滴型结构且同轴心，阻焊区12的面积大于焊接区域11的面积，焊接区域11上设置有第一内凹圆弧111、第二内凹圆弧112、第三内凹圆弧113和第四内凹圆弧114。焊接区域11和阻焊区12的外围被钢网13围绕。两个焊接区域的轴心间距为1.02mm。焊接区域11的纵向最大长度为0.72mm，纵向最小长度为0.3mm，横向最大长度为0.72mm。钢网13为圆角矩形，纵向宽度为1.06mm，横向长度为2.53mm，四个边角为半径0.32mm的圆弧。钢网13未完全封闭且在横向形成一缺口，缺口正对电容丝印14，缺口的横向宽度为0.5mm。新型焊盘1上可容纳6个过孔3，6个过孔3对称设置。由于焊接区域11上设置有四个内凹圆弧，相比于现有焊盘2增大了容纳过孔3的空间。

新型焊盘1的结构，增加了与过孔3之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，同时使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源pin角都有滤波电容，而不影响原布线的空间，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响bga散热效果的缺陷，保证了电源的载流；同时设置成焊接区域和阻焊区，使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种应用于bga下0402电容封装的焊盘，焊盘包括两个对称设置的焊接区域和阻焊区，其特征在于：

所述焊接区域为水滴型结构，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的水滴型结构，两个所述焊接区域的较大弧形端相邻设置，所述焊接区域的另一端两侧设置有内凹圆弧，所述阻焊区的面积大于所述焊接区域的面积；

所述焊接区域和阻焊区的外围被钢网围绕。

2.根据权利要求1所述应用于bga下0402电容封装的焊盘，其特征在于：两个所述焊接区域的轴心间距为1.02mm。

3.根据权利要求2所述应用于bga下0402电容封装的焊盘，其特征在于：所述焊接区域的纵向最大长度不小于0.51mm，横向最大长度不小于0.64mm。

4.根据权利要求3所述应用于bga下0402电容封装的焊盘，其特征在于：所述焊接区域的纵向最大长度为0.72mm，纵向最小长度为0.3mm，横向最大长度为0.72mm。

5.根据权利要求4所述应用于bga下0402电容封装的焊盘，其特征在于：所述钢网为圆角矩形，纵向宽度为1.06mm，横向长度为2.53mm，四个边角为半径0.32mm的圆弧。

6.根据权利要求1所述应用于bga下0402电容封装的焊盘，其特征在于：两个所述封装焊盘之间设置有电容丝印。

7.根据权利要求6所述应用于bga下0402电容封装的焊盘，其特征在于：所述钢网未完全封闭且在横向形成一缺口，所述缺口正对所述电容丝印，所述缺口的横向宽度不大于两个所述焊接区域的轴心间距。

技术总结
本实用新型涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。

技术研发人员：石恒荣;李享;何宜锋;武守坤;乔元;刘荣翔
受保护的技术使用者：北京金百泽科技有限公司;深圳市金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司
技术研发日：2018.12.18
技术公布日：2020.04.17