一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法与流程

本发明专利型涉及电路板加工的技术领域，具体本发明新型涉及一种优化带插件孔盲槽板的优化生产工艺。

背景技术：

pcb板，即印制电路电路板是在绝缘基材上，按预定设计，在一张对应大的材料上经过拼版后，制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。

现有技术中的带插件孔盲槽板，是在压合后直接塞蓝胶，蓝胶入台阶内插件孔不易清除，影响表面处理，导致后续焊锡不良。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明新型提供一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，新方法的加工方式，在原生产技术上加以优化和改进。无论是对产品的可靠性、加工设计、问题处理，各种成本优势等，体现的淋漓尽致。

本发明新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

现生产流程镀孔后增加铝片塞孔流程，在3/4层盲孔丝印油墨，半塞孔。

现生产流程压合后塞蓝胶，分两面塞，用18t丝印网从l4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。

现生产流程沉铜后增加二次干膜，保护盲孔防止板电二次镀铜。蚀刻后增加钻孔，用小型钻刀将3/4层盲孔内油墨。

附图说明

图1本发明新型一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，纵切面示图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果

原来生产流程：开料-3/4层钻孔-3/4层沉铜-3/4层镀孔干膜/镀孔-内层干膜-内层蚀刻-内层aoi-锣1/2层内槽-锣pp-棕化-压合-塞蓝胶-钻孔-沉铜-电镀-负片干膜-负片蚀刻-阻焊-表面处理-锣板-成品检验

现生产流程：开料-3/4层钻孔-3/4层沉铜-3/4层镀孔干膜/镀孔-铝片塞孔-内层干膜-内层蚀刻-内层aoi-锣1/2层内槽-锣pp-棕化-压合-塞蓝胶-钻孔-沉铜-二次干膜-电镀-负片干膜-负片蚀刻-钻孔-阻焊-表面处理-锣板-成品检验

现生产流程镀孔后增加铝片塞孔流程，在3/4层盲孔丝印油墨，半塞孔。

现生产流程压合后塞蓝胶，分两面塞，用18t丝印网从l4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。

现生产流程沉铜后增加二次干膜，保护盲孔防止板电二次镀铜，如图1中1的位置，保护孔内。蚀刻后增加钻孔，用小型钻刀将3/4层盲孔内油墨。

以上是对本发明新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在

本技术：
权利要求所限定的范围内。

技术特征：

1.一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，其特征在于：镀孔后增加铝片塞孔流程，在3/4层盲孔丝印油墨，半塞孔，压合后塞蓝胶，分两面塞，用18t丝印网从l4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。沉铜后增加二次干膜，保护盲孔防止板电二次镀铜。蚀刻后增加钻孔，用小型钻刀预钻3/4层盲孔内油墨后退膜。原生产技术在压合后直接塞蓝胶，蓝胶入台阶内插件孔不易清除，影响表面处理，导致后续焊锡不良。

2.根据权利要求1所述的一种新发明，其特点在于可以优化带插件孔盲槽板生产工艺，保证孔壁干净，提升盲槽板品质及生产效率。

3.根据权利要求1所述的一种新发明：通过对带插件孔设计的台阶盲槽板进行改进，采用阻焊塞孔保护插件孔，二次干膜电镀保护，揭盖后预钻孔退阻焊，解决了蓝胶入孔不易清除的问题，为稳定生产质量奠定了基础。

技术总结
本发明专利公开了一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，涉及电路板技术领域；通过对带插件孔设计的台阶盲槽板进行改进，采用阻焊塞孔保护插件孔，二次干膜电镀保护，揭盖后预钻孔退阻焊，解决了蓝胶入孔不易清除的问题，为稳定生产质量奠定了基础。

技术研发人员：梁占辉;徐利东
受保护的技术使用者：深圳市艾诺信射频电路有限公司
技术研发日：2019.01.08
技术公布日：2020.07.14