镀厚金厚铜板的制作方法与流程

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种镀厚金厚铜板的制作方法。

背景技术：

科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，产品形态多样化，表面处理也呈现多样化，电镀镍金就是其中一种，但类似板的设计铜厚均小于2oz，因为镀镍金板蚀刻后，会出现镍金的“悬边”，经过后工序的油墨印刷的挤压，悬着的镍金会出现脱落成为油墨下镍金丝异物，镍金是导电金属，所以容易引起短路现象。正常蚀刻时线路会侧蚀变小，业内都会做线路的补偿来弥补，比如线宽线距是5/5mil，线路板制作时会加大线路补偿至6/4mil，电镀镍金时，无疑是加大了受镀面积浪费了成本，而浪费的成本就是悬着的镍金丝，又影响了产品的可靠性。

技术实现要素：

本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，包括：

步骤1，开料：通过开料机将覆铜板9裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔；

步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将孔壁金属化；

步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜1满足客户要求；

步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性干膜2，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第一图形3，该第一图形3不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；

步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层4厚度满足客户要求；

步骤7，退膜：用强碱性溶液将板件上的感光性干膜2退掉，不伤及镍金层和铜层；

步骤8，外层线路2：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜5，再贴一层感光型干膜7，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的第二图形6，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜7覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；

步骤9，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜7退掉，露出客户需要的镍金图形4，蚀刻和退膜时连线。

本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3oz以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的制作流程示意图。

图中：a表示退膜；b表示线圈图形；c表示蚀刻；d表示退膜。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明中的镀镍金厚铜板制作方法，包括开料—钻孔—沉铜—负片电镀—外层线路—镀镍金—退膜—外层线路2—酸性蚀刻，具体说明如下：

1.开料

通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。

2.钻孔

按照设计资料使用钻孔机钻不同孔径的通孔。

3.沉铜

使用化学沉积的方式将孔壁金属化，

4.整板电镀

使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜满足客户要求。

5、外层线路

将整板镀铜后的板件上贴上一层感光性干膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形不需要进行线路补偿，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖。

6.镀镍金

使用电镀的方式，使镍金层厚度满足客户要求。

7.退膜

用3-5％的强碱性溶液将板件上的干膜退掉，不伤及镍金层和铜层。

8.外层线路2

将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，此图形需要进行线路补偿加大，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层。

9.酸性蚀刻

先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜。蚀刻完以后将干膜退掉，露出客户需要的镍金图形。蚀刻和退膜时连线。

在上述技术方案中，本发明中的板件采用4oz厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形(线路图形不做补偿)，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。

本发明直接采用厚铜板制作，用沉铜、整板电镀铜的方式将孔铜和面铜做到满足客户要求，做外层线路图形时，用于曝光线路的菲林不做补偿，曝光出来的线路图形和原始的图形一致，电镀镍金后，先将干膜退干净，然后将板涂布湿膜，预固化以后再贴一层干膜，用更改后的图形资料曝光，使镍金层上涂布一层湿膜/干膜，镍层和金层的厚度只有4um，湿膜有流动性，可以填充让镍金边缘不留空隙，干膜覆盖并保护孔不被药水咬蚀。设计资料时，将曝光湿膜线路图形的菲林在原基础上加大补偿，也就是干膜完全覆盖镍金层，且较金层线路宽几个mil，调整参数正常走酸性蚀刻线。

与现有技术中采用镍金层做为抗蚀刻层，镍金层下的铜被蚀刻以至于镍金层悬空的方法相比，本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3oz以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。

技术研发人员：张仁德;李成;胡贤金
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
技术研发日：2019.01.29
技术公布日：2019.04.26