一种车载CPU核心散热屏蔽结构的制作方法

本发明涉及车载cpu领域，尤其涉及一种车载cpu核心散热屏蔽结构。

背景技术：

目前在车辆技术领域中，使用cpu对车辆进行控制是十分常见的，而cpu由于需要承载电子元件、芯片和控制电路，并且在工作时容易发热，因此需要在cpu工作时对其进行散热，但是目前对cpu进行散热，通常是通过散热片进行，cpu工作时需要屏蔽外界的电信号，以免影响cpu的正常工作，目前并没有一种结构能同时兼备散热和屏蔽外界电信号的功能，因此，设计一种能同时兼备散热和屏蔽外界电信号的功能的车载cpu核心散热屏蔽结构就显得尤为重要了。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供了一种车载cpu核心散热屏蔽结构，通过散热铝板和导热硅胶对印刷电路板和cpu芯片进行降温，并且通过马口铁屏蔽罩对外界干扰信号进行屏蔽，同时兼备散热和屏蔽外界电信号的功能。

本发明提供一种车载cpu核心散热屏蔽结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有马口铁屏蔽罩，所述马口铁屏蔽罩上设置有散热铝板，所述印刷电路板中段上设置有导热硅胶，所述印刷电路板上设置有cpu芯片，所述导热硅胶设置在cpu芯片上。

进一步改进在于：所述印刷电路板底部设置有马口铁焊接脚，通过马口铁焊接脚进行接地。

进一步改进在于：所述散热铝板为al1060散热铝制成。

进一步改进在于：所述马口铁屏蔽罩的材料为具有可焊接性的材料，并且材料具有电磁屏蔽功能。

进一步改进在于：所述马口铁屏蔽罩使用扭脚加焊的方式固定在印刷电路板上。

进一步改进在于：所述cpu芯片通过smt贴装在印刷电路板上，组成pcba组件。

本发明的有益效果是：先将cpu芯片及其电路元件通过smt贴装在印刷电路板上，组成pcba组件，马口铁屏蔽罩与al1060散热铝板通过铆接在一起，其中马口铁屏蔽罩材料具有可焊接性，且具电磁屏蔽效果好，可以有效果的防止电磁干扰，满足电路的emc要求，al1060散热铝板散热效果好，通用过导热硅胶与cpu芯片导热，起到有效的散热功能，通过散热屏蔽组件与pcba组件，马口铁屏蔽罩用扭脚加焊的方法，固定在印刷电路板上，焊接的马口铁焊接脚有效的接地，实现了既有电磁屏蔽的功能，对cpu核心又有散热的功能。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

其中：1-印刷电路板，2-马口铁屏蔽罩，3-散热铝板，4-导热硅胶，5-cpu芯片，6-马口铁焊接脚。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1所示，本实施例提供了一种车载cpu核心散热屏蔽结构，包括印刷电路板1，所述印刷电路板1上设置有马口铁屏蔽罩2，所述马口铁屏蔽罩2上设置有散热铝板3，所述印刷电路板1中段上设置有导热硅胶4，所述印刷电路板1上设置有cpu芯片5，所述导热硅胶4设置在cpu芯片5上。所述印刷电路板1底部设置有马口铁焊接脚6，通过马口铁焊接脚6进行接地。所述散热铝板3为al1060散热铝制成。所述马口铁屏蔽罩2的材料为具有可焊接性的材料，并且材料具有电磁屏蔽功能。所述马口铁屏蔽罩2使用扭脚加焊的方式固定在印刷电路板1上。所述cpu芯片5通过smt贴装在印刷电路板1上，组成pcba组件。先将cpu芯片5及其电路元件通过smt贴装在印刷电路板1上，组成pcba组件，马口铁屏蔽罩2与al1060散热铝板3通过铆接在一起，其中马口铁屏蔽罩2材料具有可焊接性，且具电磁屏蔽效果好，可以有效果的防止电磁干扰，满足电路的emc要求，al1060散热铝板3散热效果好，通用过导热硅胶4与cpu芯片5导热，起到有效的散热功能，通过散热屏蔽组件与pcba组件，马口铁屏蔽罩2用扭脚加焊的方法，固定在印刷电路板1上，焊接的马口铁焊接脚6有效的接地，实现了既有电磁屏蔽的功能，对cpu核心5又有散热的功能。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种车载CPU核心散热屏蔽结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有马口铁屏蔽罩，所述马口铁屏蔽罩上设置有散热铝板，所述印刷电路板中段上设置有导热硅胶，所述印刷电路板上设置有CPU芯片，所述导热硅胶设置在CPU芯片上。马口铁屏蔽罩材料具有可焊接性，且具电磁屏蔽效果好，可以有效果的防止电磁干扰，满足电路的EMC要求，AL1060散热铝板散热效果好，通用过导热硅胶与CPU芯片导热，起到有效的散热功能，通过散热屏蔽组件与PCBA组件，马口铁屏蔽罩用扭脚加焊的方法，固定在印刷电路板上，焊接的马口铁焊接脚有效的接地，实现了既有电磁屏蔽的功能，对CPU核心又有散热的功能。

技术研发人员：黎章华
受保护的技术使用者：芜湖宏景电子股份有限公司
技术研发日：2019.06.27
技术公布日：2019.11.08