一种开放性电镀凸台的制作方法与流程

本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板的开放性电镀凸台的制作方法。

背景技术：

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高。电路板在制备过程中往往需要制作凸台，应用于局部凸块、散热凸块或者flipchip焊接凸点，现有的凸点制作方法包括印刷、电镀、喷射等，相比较，电镀法具有工艺简单、成本低、易于批量生产、凸点一致性好等优点，常规的工艺流程(如图1、3所示)为：在绝缘基层1上制作好线路2→做种子铜3+压膜4+凸台曝光→凸台50电镀→退膜、退铜。在制备过程中，存在以下缺陷：

一、压膜的干膜需要高解析度，厚度要在50um以上，成本较高；

二、对位精度高，一般公差需要±30um，必须借助高精密曝光对位设备；

三、线宽宽度为a，凸台的宽度b一定是小于a，针对精密线路空间不够；

四、容易偏位，且偏位制作出来的不良品较高。

因此，需要研发出一种工艺简单、成本低的开放性电镀凸台的制作方法来满足生产的需要。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的开放性电镀凸台的制作方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；

2)做种子铜，压膜；

3)线路曝光、显影；

4)局部微蚀种子铜；

5)开放电镀凸台；

6)退膜、退铜。

作为改进，所述步骤2)的压膜是指厚度为25～35um的干膜。

优选，所述干膜厚度为30um。

进一步，所述步骤3)的曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀及周边种子铜区域的干膜。

进一步，所述步骤4)的局部微蚀种子铜是指对显影去掉的干膜底下的种子铜进行微蚀。

进一步，所述步骤5)的凸台的宽度大于焊盘宽度。

最后，所述步骤6)的退膜是指去掉感光后干膜，退铜是指退去种子铜。

与现有技术相比，本发明的优点在于：显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及flipchip焊接凸点。

附图说明

图1是常规制作方法的工艺流程图，其中(a)为制作好线路，(b)为做种子铜+凸台曝光，(c)为凸台电镀，(d)为退膜退铜；

图2.1～图2.2是本发明提供的开放性电镀凸台的制作方法的工艺流程图，其中(a)为制作好线路，(b)为做种子铜，(c)为线路曝光，(d)为显影，(e)为局部微蚀种子铜，(f)为开放电镀凸台，(g)为退膜，(h)为退铜；

图3是图1(d)的俯视图；

图4是图2.2(g)的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图2.1～2.2、图4所示，一种开放性电镀凸台的制作方法，包括以下步骤：

1)在绝缘基层1表面制作好线路、焊盘2，如图2.1(a)；

2)做种子铜3，如图2.1(b)，压膜，干膜4厚度为30um，如图2.1(c)；

3)线路曝光、显影，曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀及周边种子铜区域的干膜，如图2.1(d)；

4)局部微蚀种子铜2，是指对显影去掉的干膜4底下的种子铜2进行微蚀，如图2.2(e)。

5)开放电镀凸台5，凸台5的宽度大于焊盘2宽度，如图2.2(f)；

6)退膜、退铜；退膜是指去掉感光后干膜4，如图2.2(g)，退铜是指退去种子铜3，如图2.2(h)。

原理是这样的：显影后进行微蚀刻局部去种子铜3，再进行开放电镀凸台5，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台5宽度大，有利于后续组装；干膜4采用常规干膜，成本低。

结论：本发明解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本。

技术特征：

技术总结
一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及Flip Chip焊接凸点。

技术研发人员：张成立;徐光龙;王强
受保护的技术使用者：宁波华远电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.15
技术公布日：2019.11.05