一种具有导电导热层的弹性散热体的制作方法

本实用新型涉及散热体，更具体地说是一种具有导电导热层的弹性散热体。

背景技术：

随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。

目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，现有的散热衬垫中的表层一般采用绝缘材质，例如，pet薄膜。由于散热衬垫是用于对发热体进行散热的，而发热体(如cpu)在工作时会产生电荷，若不及时导出，则会影响发热体的正常工作。另外，如果不及时消除其它的干扰信号，也会对发热体的正常工作造成影响。

因此，有必要设计一种能够屏蔽干扰信号且导走电荷的散热体。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有导电导热层的弹性散热体。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种具有导电导热层的弹性散热体，包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层。

其进一步技术方案为：所述导电导热层包括散热框架，所述散热框架设有多个散热孔，所述散热孔中填充有若干导电颗粒。

其进一步技术方案为：所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成。

其进一步技术方案为：所述导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。

其进一步技术方案为：所述导电导热层的厚度为0.01～0.08mm。

其进一步技术方案为：所述石墨层包括多块层叠粘接在一起的石墨片。

其进一步技术方案为：所述石墨片的厚度为2～12μm。

其进一步技术方案为：所述弹性填充层为聚酯海绵、pu泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种。

其进一步技术方案为：还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述弹性填充层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述石墨层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述石墨层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述导电导热层粘接。

其进一步技术方案为：所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型提供的一种具有导电导热层的弹性散热体，散热体的表层为导电导热层，能够有效的屏蔽干扰信号，提高了弹性散热体的实用性，适用范围更广。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种具有导电导热层的弹性散热体具体实施例的截面图。

附图标记

1、弹性填充层；2、第一粘合层；3、石墨层；4、第二粘合层；5、导电导热层。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

应当理解，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

还应当理解，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

如图1所示，本实用新型提供了一种具有导电导热层的弹性散热体，包括弹性填充层1，依次包覆于弹性填充层1外周的石墨层3和导电导热层5；还包括第一粘合层2和第二粘合层4；第一粘合层2的一面与弹性填充层1粘接，第一粘合层2的另一面与石墨层3的内表面粘接，第二粘合层4的一面与石墨层3的外表面粘接，第二粘合层4的另一面与导电导热层5粘接。

具体的，导电导热层5包括散热框架，散热框架设有多个散热孔，散热孔中填充有若干导电颗粒。散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成。导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。导电导热层5的厚度为0.01～0.08mm。石墨层3包括多块层叠粘接在一起的石墨片。石墨片的厚度为2～12μm。

进一步的，弹性填充层1为聚酯海绵、pu泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种。弹性填充层113的厚度为0.2～40mm。

进一步的，第一粘合层2和第二粘合层4均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。于其它实施例中，第一粘合层和第二粘合层可以采用不同的胶体。例如，第一粘合层采用热固胶，第二粘合层采用聚氨酯热熔胶。

于其它实施例中，弹性散热体的与发热体接触的一面设有胶粘层。胶粘层便于将弹性散热体固定在发热体上表面。

于其它实施例中，弹性散热体中部设有中空槽，中空槽为方形形状，采用方形形状，使得整个弹性散热体呈回型结构，便于发热体(例如cpu)的包封置于中空槽内。采用这样的结构，能够使弹性散热体与发热体紧密贴合，提高散热能力。进一步的，中空槽的横截面积为弹性散热体的横截面积的0.3～0.8倍。中空槽内设有侧面封边部，设有的侧面封边部能够防止石墨片掉落，进而延长了弹性散热体的使用寿命。

于其它实施例中，弹性散热体的两端设有端面封边部，设有的端面封边部能够防止石墨片掉落，进而延长弹性散热体的使用寿命。

综合上述：本实用新型提供的一种具有导电导热层的弹性散热体，散热体的表层为导电导热层，能够有效的屏蔽干扰信号，提高了弹性散热体的实用性，适用范围更广。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

技术特征：

1.一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层；所述导电导热层包括散热框架，所述散热框架设有多个散热孔，所述散热孔中填充有若干导电颗粒；所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种；所述导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。

2.根据权利要求1所述的一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，所述导电导热层的厚度为0.01～0.08mm。

3.根据权利要求1所述的一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，所述石墨层包括多块层叠粘接在一起的石墨片。

4.根据权利要求3所述的一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，所述石墨片的厚度为2～12μm。

5.根据权利要求1所述的一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，所述弹性填充层为聚酯海绵、pu泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述弹性填充层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述石墨层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述石墨层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述导电导热层粘接。

7.根据权利要求6所述的一种具有导电导热层的弹性散热体，其特征在于，所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

技术总结
本实用新型公开了一种具有导电导热层的弹性散热体，包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层。本实用新型提供的一种具有导电导热层的弹性散热体，散热体的表层为导电导热层，能够有效的屏蔽干扰信号，提高了弹性散热体的实用性，适用范围更广。

技术研发人员：伍栩生
受保护的技术使用者：深圳市睿晖新材料有限公司
技术研发日：2019.01.28
技术公布日：2020.07.10