一种抗电磁干扰的PCB电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体为一种抗电磁干扰的pcb电路板。

背景技术：

pcb电路板又称pcb板、印刷电路板、印刷板、电路板、线路板、铝基板、高频板、厚铜板或者阻抗板等等，pcb电路板使电子电路小型化、直观化、量产化，因此对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要的作用。

pcb电路板按其特性来分的话，分为软板(fpc)、硬板(pcb)、软硬结合板(fpcb)，pcb电路板按层数来分的话，可分为单面板、双面板和多层电路板三个大的分类。

pcb电路板在日常使用中，往往受到各种电磁干扰而导致电路性能变差，甚至达不到预设的功能。现有的多层板无法直接通过导线接地或者增设导出干扰信号的高频元件来降低电磁干扰。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种抗电磁干扰的pcb电路板，通过在电器元件外部增设分隔板，并且在电器元件上包裹绝缘层来隔绝电磁干扰，同时电器元件之间的连接线路也包覆有绝缘管，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗电磁干扰的pcb电路板，包括电路板；

电路板：电路板包括信号层、电源层和接地层，且信号层、电源层和接地层由上至下依次安装，信号层、电源层和接地层每两层之间均安装有绝缘层，信号层上安装有第一电器元件和第二电器元件，信号层可根据需要安装有电器元件，信号层、电源层和接地层的四周均匀开设有四个镀孔；

其中：信号层、电源层和接地层之间连接均通过镀孔连接。

进一步的，所述绝缘层通过绝缘胶与信号层、电源层和接地层连接，绝缘层为人工石墨片层，既可以隔绝电磁干扰，又可以增加电器元件的散热效果。

进一步的，所述接地层上安装有接地线，接地线呈环形安装，接地线宽度大于3mm，接地线构成闭环路以缩小接地线上的电位差值，提高抗干扰能力。

进一步的，所述第一电器元件和第二电器元件之间连接通过密封管，密封管为锡纸管，且第一电器元件和第二电器元件上安装有一层密封层，密封层为薄塑胶层，有效防止第一电器元件和第二电器元件之间线路的电磁干扰。

进一步的，所述第一电器元件和第二电器元件的外围安装有分隔板，分隔板上开设有等距分布的散热孔，分隔板为金属板，分隔板与接地线连接，可以隔绝第一电器元件和第二电器元件之间的电磁干扰，散热孔可以散热。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本抗电磁干扰的pcb电路板，具有以下好处：

1、绝缘层通过绝缘胶与信号层、电源层和接地层连接，绝缘层为人工石墨片层，既可以隔绝电磁干扰，又可以增加电器元件的散热效果。

2、接地线构成闭环路以缩小接地线上的电位差值，提高抗干扰能力。

3、第一电器元件和第二电器元件的外围安装有分隔板，分隔板上开设有等距分布的散热孔，可以隔绝第一电器元件和第二电器元件之间的电磁干扰，散热孔可以散热。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型电源层结构示意图；

图3为本实用新型电路板右视图；

图4为本实用新型接地线结构示意图；

图5为本实用新型电源层剖面图。

图中：1电路板、2绝缘层、3信号层、4电源层、5接地层、6分隔板、7散热孔、8密封管、9接地线、10第一电器元件、11第二电器元件、12密封层、13镀孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种抗电磁干扰的pcb电路板，包括电路板1；

电路板1：电路板1包括信号层3、电源层4和接地层5，且信号层3、电源层4和接地层5由上至下依次安装，信号层3、电源层4和接地层5每两层之间均安装有绝缘层2，信号层3上安装有第一电器元件10和第二电器元件11，信号层3可根据需要安装有电器元件，信号层3、电源层4和接地层5的四周均匀开设有四个镀孔13；

其中：信号层3、电源层4和接地层5之间连接均通过镀孔13连接。

绝缘层2通过绝缘胶与信号层3、电源层4和接地层5连接，绝缘层2为人工石墨片层，既可以隔绝电磁干扰，又可以增加电器元件的散热效果。

接地层5上安装有接地线9，接地线9呈环形安装，接地线9宽度大于3mm，接地线9构成闭环路以缩小接地线9上的电位差值，提高抗干扰能力。

第一电器元件10和第二电器元件11之间连接通过密封管8，密封管8为锡纸管，且第一电器元件10和第二电器元件11上安装有一层密封层12，密封层12为薄塑胶层，有效防止第一电器元件10和第二电器元件11之间线路的电磁干扰。

第一电器元件10和第二电器元件11的外围安装有分隔板6，分隔板6上开设有等距分布的散热孔7，分隔板6为金属板，分隔板6与接地线9连接，可以隔绝第一电器元件10和第二电器元件11之间的电磁干扰，散热孔7可以散热。

在使用时：电路板1上的电器元件和分隔板6的数量尺寸均可根据实际情况自行设置，电路板1使用时，第一电器元件10和第二电器元件11均会产生电磁干扰，所以通过在第一电器元件10和第二电器元件11的外围安装分隔板6，可以有效阻挡电磁干扰，同时第一电器元件10和第二电器元件11之间的线路通过在密封管8内布置，可以有效防止线路产生的电磁干扰，第一电器元件10和第二电器元件11上均包覆有密封层12，可以进一步隔绝第一电器元件10和第二电器元件11的电磁干扰，散热孔7可以方便第一电器元件10和第二电器元件11的散热，绝缘层2采用人工石墨片，既可以方便第一电器元件10和第二电器元件11的散热，又可以隔绝电磁感应，同时接地线5构成闭环路以缩小接地线9上的电位差值，提高抗干扰能力。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种抗电磁干扰的pcb电路板，其特征在于：包括电路板（1）；

电路板（1）：电路板（1）包括信号层（3）、电源层（4）和接地层（5），且信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）由上至下依次安装，信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）每两层之间均安装有绝缘层（2），信号层（3）上安装有第一电器元件（10）和第二电器元件（11），信号层（3）可根据需要安装有电器元件，信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）的四周均匀开设有四个镀孔（13）；

其中：信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）之间连接均通过镀孔（13）连接，所述第一电器元件（10）和第二电器元件（11）之间连接通过密封管（8），密封管（8）为锡纸管，且第一电器元件（10）和第二电器元件（11）上安装有一层密封层（12），密封层（12）为薄塑胶层，所述第一电器元件（10）和第二电器元件（11）的外围安装有分隔板（6），分隔板（6）上开设有等距分布的散热孔（7），分隔板（6）为金属板，分隔板（6）与接地线（9）连接。

2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的pcb电路板，其特征在于：所述绝缘层（2）通过绝缘胶与信号层（3）、电源层（4）和接地层（5）连接，绝缘层（2）为人工石墨片层。

3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的pcb电路板，其特征在于：所述接地层（5）上安装有接地线（9），接地线（9）呈环形安装，接地线（9）宽度大于3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种抗电磁干扰的PCB电路板，包括电路板；电路板：电路板包括信号层、电源层和接地层，且信号层、电源层和接地层由上至下依次安装，信号层、电源层和接地层每两层之间均安装有绝缘层，本抗电磁干扰的PCB电路板，具有以下好处：1、绝缘层通过绝缘胶与信号层、电源层和接地层连接，绝缘层为人工石墨片层，既可以隔绝电磁干扰，又可以增加电器元件的散热效果。2、接地线构成闭环路以缩小接地线上的电位差值，提高抗干扰能力。3、第一电器元件和第二电器元件的外围安装有分隔板，分隔板上开设有等距分布的散热孔，可以隔绝第一电器元件和第二电器元件之间的电磁干扰，散热孔可以散热。

技术研发人员：陈英
受保护的技术使用者：上海山崎电路板有限公司
技术研发日：2019.05.24
技术公布日：2020.05.12