本发明涉及电路板制备领域,特别涉及一种新型电路板。
背景技术:
现在的电器的发展的方向是小型化、薄型化,pcba安装时采用定位孔固定方式。但是传统的电路板在安装时,定位孔的结构为圆柱体状,固定螺丝穿过定位孔时,1、螺丝头部露出在电路板的表面,影响了整体的外观且占用了一定的空间,2、而现有的电路板通常采用螺钉固定,而螺钉在定位孔内旋转时会对电路板造成磨损,从而影响产品质量,3、同时在安装后电路板顶部难免淤积有粉尘等杂质,当该类杂质渗入沉头孔内后与电路板接触,也必然会对产品的安全环境或使用寿命等造成影响。
如公开号为cn208480032u的一种沉头电路板,其虽然能解决上述第一个问题,但是通过安装绝缘套管解决第二个问题时,当螺钉上的螺纹紧贴绝缘套管内侧壁,那么在其螺纹旋转时容易大面积的磨损绝缘套管内侧壁,沿着是穿过绝缘套管磨损到电路板,从而对其绝缘效果造成影响,所以使得其不能很好的解决上述第二个问题,此时那么渗入沉头孔内的杂质也易于从磨损部位处与电路板接触,从而产生第三个问题。
技术实现要素:
本发明的目的就是提供一种新型电路板。
本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决:
一种新型电路板,包括基板,该基板上设置有与螺钉适配的沉头孔,其中螺钉的头部位于沉头孔的凹槽内,所述凹槽底部径向设置有与沉头孔连通的卡槽,其中凹槽内设置有一圈截面呈z型的垫圈,所述垫圈的其中一水平端紧贴在凹槽底部,且该水平端末端向上翻折有支撑部,其中垫圈的另一水平端扣在基板顶部,该垫圈的竖直端紧贴在凹槽的侧壁上,所述垫圈底部的水平端上设置有对应卡槽的限位块,其中螺钉的头部位于支撑部上方的垫圈内,且螺钉的杆身依次穿过支撑部、垫圈内径及沉头孔,该螺钉头部底端与支撑部及垫圈之间构有储物的容纳腔,所述螺钉的杆身直径小于沉头孔内径。
优选的,所述垫圈及支撑部内径均与沉头孔内径大小相适配,且三者之间同轴设置。
优选的,所述基板由顺次层叠设置的线路层、绝缘层和散热层组成。
优选的,所述螺钉头部不高于垫圈顶端水平面。
本发明的有益效果是:
1、由于螺钉杆身穿过支撑部、垫圈内径及沉头孔并将基板锁紧固定对应的设备上,而螺钉杆身不与沉头孔内侧壁接触,使得螺钉杆身不会与基板内侧壁接触,那么也就不会发生因其螺纹旋转时容易大面积的磨损基板内侧壁,从而对基板的安全及使用寿命等造成影响的问题。
2、通过垫圈防止可能淤积在电路板顶部的杂质掉落至沉头孔内对电路板造成影响,同时在拆卸出螺钉后淤积在其顶部的杂质是掉落至垫圈外侧或者容纳腔内存储的,而不易于掉落至沉头孔内,那么此时可通过将垫圈取出进行清理,达到便于清理的目的。
3、通过卡槽固定限位块的方式防止在转动螺钉的时候带动垫圈在凹槽内旋转。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明安装后的结构示意图;
图3是图2的局部放大图;
图4是本发明中基板的俯视图。
图中:1、基板,11、线路层,12、绝缘层,13、散热层,2、沉头孔,3、螺钉,4、凹槽,5、垫圈,6、卡槽,7、限位块,8、支撑部,9、容纳腔。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
一种新型电路板,包括基板1,该基板1上设置有与螺钉3适配的沉头孔2,其中螺钉3的头部位于沉头孔2的凹槽4内,该凹槽4内设置有一圈截面呈z型的垫圈5,如图2、3所示,该垫圈5的其中一水平端紧贴在凹槽4底部,且该水平端末端向上翻折有支撑部8,其中垫圈5的另一水平端扣在基板1顶部,同时垫圈5的竖直端紧贴在凹槽4的侧壁上。
其中螺钉3的头部位于支撑部8上方的垫圈5内,且螺钉3的杆身依次穿过支撑部8、垫圈5内径及沉头孔2,而螺钉3头部底端与支撑部8及垫圈5之间构有储物的容纳腔9,那么以此通过垫圈5防止可能淤积在电路板顶部的杂质掉落至沉头孔2内对电路板造成影响,同时在拆卸出螺钉3后淤积在其顶部的杂质是掉落至垫圈5外侧或者容纳腔9内存储的,而不易于掉落至沉头孔2内,那么此时可通过将垫圈5取出进行清理,达到便于清理的目的。
并且在凹槽4底部径向设置有与沉头孔2连通的卡槽6,而垫圈5底部的水平端上设置有对应卡槽6的限位块7,使得在旋转螺钉3时通过卡槽6固定限位块7的方式防止在转动螺钉3的时候带动垫圈5在凹槽4内旋转。
本实施例中螺钉3的杆身直径小于沉头孔2内径,那么通过螺钉3杆身穿过支撑部8、垫圈5内径及沉头孔2并将基板1锁紧固定对应的设备上,而螺钉3杆身不与沉头孔2内侧壁接触,使得螺钉3杆身不会与基板1内侧壁接触,那么也就不会发生因其螺纹旋转时容易大面积的磨损基板1内侧壁,从而对基板1的安全及使用寿命等造成影响的问题。
本实施例中基板1由顺次层叠设置的线路层11、绝缘层12和散热层13组成。
以上对本发明进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
1.一种新型电路板,包括基板,该基板上设置有与螺钉适配的沉头孔,其中螺钉的头部位于沉头孔的凹槽内,其特征在于,所述凹槽底部径向设置有与沉头孔连通的卡槽,其中凹槽内设置有一圈截面呈z型的垫圈,所述垫圈的其中一水平端紧贴在凹槽底部,且该水平端末端向上翻折有支撑部,其中垫圈的另一水平端扣在基板顶部,该垫圈的竖直端紧贴在凹槽的侧壁上,所述垫圈底部的水平端上设置有对应卡槽的限位块,其中螺钉的头部位于支撑部上方的垫圈内,且螺钉的杆身依次穿过支撑部、垫圈内径及沉头孔,该螺钉头部底端与支撑部及垫圈之间构有储物的容纳腔,所述螺钉的杆身直径小于沉头孔内径。
2.根据权利要求1所述的一种新型电路板,其特征在于,所述垫圈及支撑部内径均与沉头孔内径大小相适配,且三者之间同轴设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型电路板,其特征在于,所述基板由顺次层叠设置的线路层、绝缘层和散热层组成。
4.根据权利要求1所述的一种新型电路板,其特征在于,所述螺钉头部不高于垫圈顶端水平面。