一种PTFE高频混压PCB线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种ptfe高频混压pcb线路板。

背景技术：

目前来说，现有的多层电路板没有较高传输要求，传统结构的多层电路板就能够满足信号稳定传输的要求；但是对于整个多层电路板来说其局部对信号传输由较高的要求时，传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。而且现有的电路板高频介电性能低、不能耐高温和没有耐辐射特性。

因此，现有的技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种ptfe高频混压pcb线路板，具有优异高频介电性能，能够耐高温，并且耐辐射。

为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种ptfe高频混压pcb线路板，其包括母板和高频子板，所述母板设置板槽，所述高频子板内置在板槽内；所述母板包括两层聚四氟乙烯玻纤布层和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层之间的fr4覆铜板，所述聚四氟乙烯玻纤布层与fr4覆铜板之间通过第一半固化粘结片粘合，fr4覆铜板与fr4覆铜板之间通过第二半固化粘结片粘合；所述母板设置有圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述母板的侧面设置有方便对应组装的三角形对焦槽。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述半固化粘结片采用阻燃玻纤或者聚碳酸酯材料制造。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述高频子板通过粘合片粘贴在板槽的底部。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述板槽的侧面镀有金属层。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，两层聚四氟乙烯玻纤布层的其中一层为陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻纤布层。

有益效果：本实用新型通过将母版设置成两层聚四氟乙烯玻纤布层夹住若干层fr4覆铜板，同时在母板上设置圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层；所以线路板能够实现多层高频线路板混压，所以具有优异高频介电性能，能够耐高温，耐辐射，并且组装时对准方便，合格率高。

附图说明

图1是本实用新型的截面图。

图2是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。

如图1-2所示，本实用新型公开了一种ptfe高频混压pcb线路板，其包括母板1和高频子板2，所述母板1设置板槽10，所述高频子板2内置在板槽10内；所述母板1包括两层聚四氟乙烯玻纤布层3和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层3之间的fr4覆铜板4，所述聚四氟乙烯玻纤布层3与fr4覆铜板4之间通过第一半固化粘结片5粘合，fr4覆铜板4与fr4覆铜板4之间通过第二半固化粘结片6粘合；所述母板1设置有圆形通孔11，且通孔11内镀有一层铜箔层12。

采用上述结构后，本实用新型通过两层聚四氟乙烯玻纤布层夹住若干层fr4覆铜板，所以能够实现多层高频线路板混压，使得高频线路板具有多层线路板的功能，同时由于采用聚四氟乙烯玻纤布层作为母板的一层，所以具有良好的高频介电性能，fr4覆铜板则使得母板能够耐高温，耐辐射。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述母板1的侧面设置有方便对应组装的三角形对焦槽13，所以组装时，母板各层之间通过对焦槽相互对准，能够实现快速组装并且组装合格率高；多层线路板其线路层的层间对位精度好。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述半固化粘结片5、6采用阻燃玻纤或者聚碳酸酯材料制造；所以可以增强本实用新型的半固化粘结片的散热效果，进而使得线路板的散热效果更强，能够耐高温。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述高频子板2通过粘合片粘贴在板槽的底部，所以本实用新型具有优异的高频介电性能。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，所述板槽10的侧面镀有金属层。

所述的ptfe高频混压pcb线路板，其中，两层聚四氟乙烯玻纤布层3的其中一层为陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻纤布层30，所以能够提高高频介电性能和耐高温性能。

本实用新型通过将母版设置成两层聚四氟乙烯玻纤布层夹住若干层fr4覆铜板，同时在母板上设置圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层；所以线路板能够实现多层高频线路板混压，所以具有优异高频介电性能，能够耐高温，耐辐射，并且组装时对准方便，合格率高。

以上是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本实用新型技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。

技术特征：

1.一种ptfe高频混压pcb线路板，其特征在于，包括母板和高频子板，所述母板设置板槽，所述高频子板内置在板槽内；所述母板包括两层聚四氟乙烯玻纤布层和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层之间的fr4覆铜板，所述聚四氟乙烯玻纤布层与fr4覆铜板之间通过第一半固化粘结片粘合，fr4覆铜板与fr4覆铜板之间通过第二半固化粘结片粘合；所述母板设置有圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层。

2.根据权利要求1所述的ptfe高频混压pcb线路板，其特征在于，所述母板的侧面设置有方便对应组装的三角形对焦槽。

3.根据权利要求1所述的ptfe高频混压pcb线路板，其特征在于，所述半固化粘结片采用阻燃玻纤或者聚碳酸酯材料制造。

4.根据权利要求1所述的ptfe高频混压pcb线路板，其特征在于，所述高频子板通过粘合片粘贴在板槽的底部。

5.根据权利要求1所述的ptfe高频混压pcb线路板，其特征在于，所述板槽的侧面镀有金属层。

6.根据权利要求1所述的ptfe高频混压pcb线路板，其特征在于，两层聚四氟乙烯玻纤布层的其中一层为陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻纤布层。

技术总结
本实用新型公开了一种PTFE高频混压PCB线路板，其包括母板和高频子板，所述母板设置板槽，所述高频子板内置在板槽内；所述母板包括两层聚四氟乙烯玻纤布层和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层之间的FR4覆铜板，所述聚四氟乙烯玻纤布层与FR4覆铜板之间通过第一半固化粘结片粘合，FR4覆铜板与FR4覆铜板之间通过第二半固化粘结片粘合；所述母板设置有圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层。本实用新型通过将母版设置成两层聚四氟乙烯玻纤布层夹住若干层FR4覆铜板，同时在母板上设置圆形通孔；所以能够实现多层高频线路板混压，所以具有优异高频介电性能，能够耐高温，耐辐射，组装时对准方便，合格率高。

技术研发人员：王建民
受保护的技术使用者：兴宁市精维进电子有限公司
技术研发日：2019.06.27
技术公布日：2020.04.17