本实用新型涉及电加热片技术领域,更具体地说,它涉及一种高密封电加热片。
背景技术:
电加热片,是一种利用电流的热效应进行加热的器件。通常设置有用于通电发热的导电部,导电部的两端设置有用于形成导电回路的导线,通过在导线两端加以符合要求的电压,可以使导电部发热,实现加热功能。
在导线与导电部电连接固定后,需要使用绝缘覆膜将导电部和覆盖压合固定,做绝缘处理。然而,一般情况下,因为导线比较粗,绝缘覆膜无法填充导线间的空隙,容易使外界的能够导电的物质进入,影响电加热片的正常使用。
技术实现要素:
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种高密封电加热片,其具有密封性好的优点。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种高密封电加热片,包括依次固定连接的第一覆膜层、第一粘黏层、导电发热部、第二粘黏层、第二覆膜层,所述导电发热部设置有两接线端,所述接线端均电连接有导线;
所述导线与所述接线端通过导电密封件固定连接,所述导电密封件设置在所述第一粘黏层和所述导电发热部之间。
通过上述技术方案,导线通电可使导电发热部发热,热量可从第一覆膜层和第二覆膜层散出,导电密封件将导线与接线端的接触点密封,减少空隙的产生,绝缘加强件在起到加强密封效果的同时,可以增加导线与导电发热部之间固定的稳定性,提升耐拉能力,进而提升其可靠性。
本实用新型进一步设置为:所述导线包括导电部和套设固定在所述导电部上的绝缘层;
导电密封件包括锡焊部,所述锡焊部与所述导电部伸出所述绝缘层的端部以及所述接线端固定电连接。
通过上述技术方案,锡焊部在熔融状态下可以充分的渗透附着在导电部上,待其冷却后可将导电部和接线端稳定的固定连接。
本实用新型进一步设置为:所述导电密封件包括密封部,所述密封部包裹固定所述导电部伸出所述绝缘层的部分,且所述密封部靠近所述锡焊部设置,所述密封部远离所述导电部的一侧面与所述第一粘黏层固定。
本实用新型进一步设置为:所述密封部呈环状,其两侧对称设置有引导凸件。
通过上述技术方案,引导凸件可以与第一粘黏层更好的贴合,增加密封性。
本实用新型进一步设置为:所述第一覆膜层和所述第二覆膜层均为聚酰亚胺层。
本实用新型进一步设置为:所述导电发热部为s型导电铜带。
通过上述技术方案,可保证较大的加热面积,提升加热效率。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
给导线通电可使导电发热部发热,热量可从第一覆膜层和第二覆膜层散出,导电密封件将导线与接线端的接触点密封,减少空隙的产生,绝缘加强件在起到加强密封效果的同时,可以增加导线与导电发热部之间固定的稳定性,提升耐拉能力,进而提升其可靠性。
附图说明
图1为本实用新型实施例的部分结构示意图;
图2为本实用新型实施例的剖示图;
图3为本实用新型实施例中密封部的轴向剖视图。
附图标记:1、第一覆膜层;2、第一粘黏层;3、导电发热部;4、第二粘黏层;5、第二覆膜层;6、导线;61、导电部;62、绝缘层;7、导电密封件;71、锡焊部;72、密封部;73、引导凸件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型进行详细描述。
一种高密封电加热片,结合图1和图2所示,包括依次固定连接的第一覆膜层1、第一粘黏层2、导电发热部3、第二粘黏层4、第二覆膜层5。导电发热部3为s型导电铜带,可保证较大的加热面积,提升加热效率。
结合图1和图2所示,导电发热部3设置有两接线端,两接线端均电连接有导线6,导线6与接线端通过导电密封件7固定连接,导电密封件7设置在第一粘黏层2和导电发热部3之间。第一覆膜层1和第二覆膜层5均为聚酰亚胺层。导电发热部3为s型导电铜带。
结合图1和图2所示,导线6包括导电部61和套设固定在导电部61上的绝缘层62,导电密封件7包括锡焊部71和呈环状的密封部72,锡焊部71与导电部61伸出绝缘层62的端部以及接线端固定电连接。锡焊部71在熔融状态下可以充分的渗透附着在导电部61上,待其冷却后可将导电部61和接线端稳定的固定连接。
密封部72包裹固定导电部61伸出绝缘层62的部分,且密封部72靠近锡焊部71设置,密封部72远离导电部61的一侧面与第一粘黏层2固定。如图3所示,密封部72的两侧对称一体成型固定有引导凸件73,可以与第一粘黏层2更好的贴合,增加密封性。
给导线6通电可使导电发热部3发热,热量可从第一覆膜层1和第二覆膜层5散出,导电密封件7将导线6与接线端的接触点密封,减少空隙的产生。绝缘加强件在起到加强密封效果的同时,可以增加导线6与导电发热部3之间固定的稳定性,提升耐拉能力,进而提升其可靠性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种高密封电加热片,其特征在于,包括依次固定连接的第一覆膜层(1)、第一粘黏层(2)、导电发热部(3)、第二粘黏层(4)、第二覆膜层(5),所述导电发热部(3)设置有两接线端,所述接线端均电连接有导线(6);
所述导线(6)与所述接线端通过导电密封件(7)固定连接,所述导电密封件(7)设置在所述第一粘黏层(2)和所述导电发热部(3)之间。
2.根据权利要求1所述的高密封电加热片,其特征在于,所述导线(6)包括导电部(61)和套设固定在所述导电部(61)上的绝缘层(62);
导电密封件(7)包括锡焊部(71),所述锡焊部(71)与所述导电部(61)伸出所述绝缘层(62)的端部以及所述接线端固定电连接。
3.根据权利要求2所述的高密封电加热片,其特征在于,所述导电密封件(7)包括密封部(72),所述密封部(72)包裹固定所述导电部(61)伸出所述绝缘层(62)的部分,且所述密封部(72)靠近所述锡焊部(71)设置,所述密封部(72)远离所述导电部(61)的一侧面与所述第一粘黏层(2)固定。
4.根据权利要求3所述的高密封电加热片,其特征在于,所述密封部(72)呈环状,其两侧对称设置有引导凸件(73)。
5.根据权利要求1所述的高密封电加热片,其特征在于,所述第一覆膜层(1)和所述第二覆膜层(5)均为聚酰亚胺层。
6.根据权利要求1所述的高密封电加热片,其特征在于,所述导电发热部(3)为s型导电铜带。