集成电路板和移动终端设备的制作方法

本实用新型属于终端设备
技术领域：
，尤其涉及一种集成电路板和移动终端设备。
背景技术：
：集成电路板因携带大量的电子元器件，而其总体容置空间由被外壳尺寸所限制。电子元器件中，耳机座、usb插座、电池座与天线结构距离太近容易对天线结构的性能造成干扰，现有的按键金手指在使用中也容易干扰天线结构的性能，甚至产生信号中断的问题。技术实现要素：本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种集成电路板和移动终端设备，其旨在降低按键金手指对天线的干扰。本实用新型是这样实现的：一种集成电路板，包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有前板面和后板面，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。进一步的，至少一条所述焊条的弧度为[0.83π,π)。进一步的，所述焊条的弧度为[0.83π,π)。进一步的，所述集成电路板还包括耳机座，所述耳机座固定于所述后板面的上边缘，所述天线结构包括主天线弹片，所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。进一步的，所述集成电路板还包括usb插座，所述usb插座设于所述后板面的上边缘，所述天线结构包括主天线弹片，所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。进一步的，所述集成电路板还包括设于所述后板面的电池座，所述天线结构包括设于所述后板面的主天线弹片，所述电池座距离所述主天线弹片超过20mm。进一步的，所述集成电路板还包括设于所述后板面的麦克风焊盘，所述麦克风焊盘位于所述电池座下方且两者间距不小于10mm。进一步的，所述天线结构包括均设于所述后板面的分集天线弹片和gps/wifi/bt天线弹片，所述分集天线弹片和所述gps/wifi/bt天线弹片分别位于所述后板面上方的两个转角处。进一步的，所述分集天线弹片有两个并相互垂直设置。一种移动终端设备，包括如上述的集成电路板。本实用新型提供的集成电路板，通过对按键金手指的焊盘环做隔断处理，防止焊盘环形成闭合回路辐射电磁波，而导致按键金手指不灵敏并影响天线性能。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例一的集成电路板的前视图；图2是本实用新型实施例一的集成电路板的后视图；图3是图1中a局部的放大图。附图标号说明：标号名称标号名称10电路基板40耳机座20按键金手指50usb插座21触盘60电池座22焊盘环70麦克风焊盘221焊条30天线结构31主天线弹片32分集天线弹片33gps/wifi/bt天线弹片具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。实施例一请参照图1至图3，本实施例提供一种集成电路板，包括电路基板10、天线结构30和按键金手指20。电路基板10具有前板面和后板面，天线结构30设于后板面，按键金手指20设于前板面，且天线结构30与按键金手指20间隔设置。按键金手指20包括触盘21和呈环形设置并环设于触盘21外围的焊盘环22，触盘21与焊盘环22间隔设置，焊盘环22由两个布置路径均为圆弧设置的焊条221，两焊条221之间间隔设置。本实施例提供的集成电路板，通过对按键金手指20的焊盘环22做隔断处理，防止焊盘环22形成闭合回路辐射电磁波，而导致按键金手指20不灵敏并影响天线性能。本实施例中，天线结构30包括主天线弹片31、分集天线弹片32和gps/wifi/bt天线弹片33。其中，主天线弹片31设于后板面下边缘位置，分集天线弹片32和gps/wifi/bt天线弹片33设于后板面上边缘位置且分居在两个转角处以尽量拉大彼此的距离以降低对彼此的干扰。图示实施例中，gps/wifi/bt天线弹片33有两个，并排设于电路基板10上边缘，确保gps/wifi/bt天线弹片33上方没有金属件或电镀件。分集天线弹片32有两个，并相互垂直设置于电路基板10的转角处。两个分集天线弹片32相互垂直设置能够降低上边缘占用空间，以为usb插座50、耳机座40等元器件的布置让出更多布置空间。请参照图1和图3，按键金手指20有三个，且成行设置。本领域人员可以理解，电路基板10上的按键金手指20不止三个，图示实施例中，仅对最靠近主天线弹片31的三个按键金手指20进行焊盘环22的隔断处理，有效提高天线性能。而其他按键金手指20距离主天线弹片31较远，对天线干扰不大，不作隔断处理以降低生产成本。进一步的，至少一条焊条221的弧度为[0.83π,π)。即对两个焊条221之间的间隙进行设置，在降低对天线干扰的同时避免间距过大而影响按键金手指20电连接的有效性。本图示实施例中，两条焊条221左右对称设置，且弧度均为[0.83π,π)。图示实施例中，两条焊条221相对的表面具有弧面段和平面段，其中，两焊条221的平面段平行设置。在其它实施例中，两焊条221的平面段不平行设置，且各平面段的延伸线经过弧面段的弧心。本领域人员可以理解，本实施例中，焊盘环22近似为圆环，在其它实施例中，焊盘环22的形状可以是内环为圆形外环为多边形的环状结构或者内外环均为多边形的环状结构。请参照图2，集成电路板还包括耳机座40，耳机座40固定于后板面的上边缘，天线结构30包括主天线弹片31，主天线弹片31设于后板面的下边缘。现有耳机座40固定在电路基板10下边缘，与主天线弹片31距离比较近，容易造成对天线性能的干扰。本实施例将耳机座40设于电路基板10的上边缘，远离主天线弹片31，从而使耳机座40在使用时不会对主天线性能造成影响。集成电路板还包括usb插座50，基于同样的理由，将usb插座50设于后板面的上边缘，远离主天线弹片31，从而使usb插座50在使用时不会对主天线性能造成影响。请参照图2，集成电路板还包括设于后板面的电池座60，电池座60距离主天线弹片31超过20mm。经过多次实测表面，电池座60与主天线弹片31的距离超过20mm时，电池座60上的电池运行时不会对主天线性能的影响可以忽略不计。图示实施例中，电池座60离天线弹片的垂直距离为12.50mm，水平距离为19.70mm，距离合理。且电池座60和主天线弹片31之间存在较大的净空面积，以优化主天线的性能。请再次参照图2，集成电路板还包括设于后板面的麦克风焊盘70，麦克风焊盘70位于电池座60下方且两者间距不小于10mm。这个距离可以使主天线fpc从间距穿过，以避免fpc因两者间距较小而强行覆盖住电池座60和麦克风时对通讯的干扰。实施例二本实施例提供一种终端设备，包括集成电路板，集成电路板的具体结构请参照实施例一。由于本实施例采用了上述所有实施例一的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页12