一种高强度印制电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高强度印制电路板。

背景技术：

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，但现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短，为此，我们提出一种高强度印制电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高强度印制电路板，具备强度高的优点，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度印制电路板，包括板体和涂层，板体的外表面涂设有涂层，所述板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板，所述岩棉板层位于玻璃纤维层的上部，所述玻璃纤维层位于基板的上部，所述基板位于聚碳酸酯板的上部，所述涂层包括耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料，所述耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面，所述环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面，所述纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。

优选的，所述岩棉板层的厚度为1.3㎜-1.5㎜，所述玻璃纤维层的厚度为0.5㎜-0.6㎜。

优选的，所述基板的厚度为1.5㎜-1.6㎜，所述聚碳酸酯板的厚度为1.3㎜-1.35㎜。

优选的，所述耐磨涂料的厚度为0.23μm-0.3μm，所述环氧树脂复合材料涂料的厚度为0.16μm-0.19μm。

优选的，所述纳米防水涂料的厚度为0.13μm-0.23μm，所述散热涂料的厚度为0.25μm-0.28μm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过岩棉板层，可以起到阻燃的效果，利用玻璃纤维层，可以提高电路板的绝缘性、耐热性和抗腐蚀性，提高电路板的使用寿命，利用聚碳酸酯板具有高强度、高弹性系数和高冲击强度的特点，使得电路板具有较高的强度，利用环氧树脂复合材料涂料，可以进一步提高电路板的耐腐蚀强度，提高电路板的使用寿命，利用纳米防水涂料，起到防水的效果，提高电路板的防水性能，利用散热涂料，可以起到散热的效果，提高电路板的散热性能，延长使用寿命，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型板体结构示意图；

图3为本实用新型涂层结构示意图。

图中：1、板体；11、岩棉板层；12、玻璃纤维层；13、基板；14、聚碳酸酯板；2、涂层；21、耐磨涂料；22、环氧树脂复合材料涂料；23、纳米防水涂料；24、散热涂料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的板体1、岩棉板层11、玻璃纤维层12、基板13、聚碳酸酯板14、涂层2、耐磨涂料21、环氧树脂复合材料涂料22、纳米防水涂料23和散热涂料24部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种高强度印制电路板，包括板体1和涂层2，板体1的外表面涂设有涂层2，板体1包括岩棉板层11、玻璃纤维层12、基板13和聚碳酸酯板14，岩棉板层11位于玻璃纤维层12的上部，岩棉板层11的厚度为1.3㎜-1.5㎜，玻璃纤维层12的厚度为0.5㎜-0.6㎜，玻璃纤维层12位于基板13的上部，基板13的厚度为1.5㎜-1.6㎜，聚碳酸酯板14的厚度为1.3㎜-1.35㎜，基板13位于聚碳酸酯板14的上部，涂层2包括耐磨涂料21、环氧树脂复合材料涂料22、纳米防水涂料23和散热涂料24，耐磨涂料21涂设于环氧树脂复合材料涂料22的外表面，耐磨涂料21的厚度为0.23μm-0.3μm，环氧树脂复合材料涂料22的厚度为0.16μm-0.19μm，环氧树脂复合材料涂料22涂设于纳米防水涂料23的外表面，纳米防水涂料23涂设于散热涂料24的外表面,通过岩棉板层11，可以起到阻燃的效果，利用玻璃纤维层12，可以提高电路板的绝缘性、耐热性和抗腐蚀性，提高电路板的使用寿命，利用聚碳酸酯板14具有高强度、高弹性系数和高冲击强度的特点，使得电路板具有较高的强度，利用环氧树脂复合材料涂料22，可以进一步提高电路板的耐腐蚀强度，提高电路板的使用寿命，利用纳米防水涂料23，起到防水的效果，提高电路板的防水性能，利用散热涂料24，可以起到散热的效果，提高电路板的散热性能，延长使用寿命，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题，纳米防水涂料23的厚度为0.13μm-0.23μm，散热涂料24的厚度为0.25μm-0.28μm。

使用时，通过岩棉板层11，可以起到阻燃的效果，利用玻璃纤维层12，可以提高电路板的绝缘性、耐热性和抗腐蚀性，提高电路板的使用寿命，利用聚碳酸酯板14具有高强度、高弹性系数和高冲击强度的特点，使得电路板具有较高的强度，利用环氧树脂复合材料涂料22，可以进一步提高电路板的耐腐蚀强度，提高电路板的使用寿命，利用纳米防水涂料23，起到防水的效果，提高电路板的防水性能，利用散热涂料24，可以起到散热的效果，提高电路板的散热性能，延长使用寿命，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种高强度印制电路板，包括板体（1）和涂层（2），其特征在于：所述板体（1）的外表面涂设有涂层（2），所述板体（1）包括岩棉板层（11）、玻璃纤维层（12）、基板（13）和聚碳酸酯板（14），所述岩棉板层（11）位于玻璃纤维层（12）的上部，所述玻璃纤维层（12）位于基板（13）的上部，所述基板（13）位于聚碳酸酯板（14）的上部，所述涂层（2）包括耐磨涂料（21）、环氧树脂复合材料涂料（22）、纳米防水涂料（23）和散热涂料（24），所述耐磨涂料（21）涂设于环氧树脂复合材料涂料（22）的外表面，所述环氧树脂复合材料涂料（22）涂设于纳米防水涂料（23）的外表面，所述纳米防水涂料（23）涂设于散热涂料（24）的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述岩棉板层（11）的厚度为1.3㎜-1.5㎜，所述玻璃纤维层（12）的厚度为0.5㎜-0.6㎜。

3.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述基板（13）的厚度为1.5㎜-1.6㎜，所述聚碳酸酯板（14）的厚度为1.3㎜-1.35㎜。

4.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述耐磨涂料（21）的厚度为0.23μm-0.3μm，所述环氧树脂复合材料涂料（22）的厚度为0.16μm-0.19μm。

5.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述纳米防水涂料（23）的厚度为0.13μm-0.23μm，所述散热涂料（24）的厚度为0.25μm-0.28μm。

技术总结
本实用新型公开了一种高强度印制电路板，包括板体和涂层，板体的外表面涂设有涂层，板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板，岩棉板层位于玻璃纤维层的上部，玻璃纤维层位于基板的上部，基板位于聚碳酸酯板的上部，涂层包括耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料，耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面，环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面，纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。本实用新型通过岩棉板层、玻璃纤维层、聚碳酸酯板、耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料相互配合，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。

技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：东莞和正电路科技有限公司
技术研发日：2019.08.02
技术公布日：2020.04.14