一种FPC线圈的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种fpc线圈。

背景技术：

随着移动支付的发展，手机内部fpc线路板越来越多，尤其是nfc线圈和无线充电的线圈的需求量更是迅猛增长。但现有的fpc线路板通常为双面结构，在fpc线路板的正面上蚀刻线路，线路包括多个孤立的馈点，fpc板的反面设置跳线，通过打孔并利用反面的跳线对正面上线路的馈点进行导通，常规设置的fpc线路板加工工序繁杂，成型的结构也比较复杂，因此生产成本通常比较高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种低成本的fpc线圈。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种fpc线圈，包括线路、emi镀膜和第一覆膜，所述第一覆膜的一侧设有所述线路，第一覆膜的另一侧设有所述emi镀膜，所述线路上包括至少两个相互独立的馈点，所述第一覆膜上设有与所述馈点相对应的开窗，所述馈点从所述开窗处伸出，所述emi镀膜连接导通全部所述馈点。

进一步的，所述线路的材质为铜。

进一步的，所述线路由铜箔通过曝光显影蚀刻加工而成。

进一步的，所述emi镀膜为emi屏蔽膜。

进一步的，所述emi镀膜包括依次层叠设置的绝缘层、金属层和导电胶层，所述导电胶层与所述第一覆膜相贴合。

进一步的，相互独立的馈点通过所述金属层连接导通。

进一步的，还包括第二覆膜，所述线路背离所述第一覆膜的一侧设有所述第二覆膜。

进一步的，所述第一覆膜和第二覆膜均为保护膜。

本实用新型的有益效果在于：穿过开窗的馈点由emi镀膜连接导通，独立设置的线圈馈点通过emi镀膜的贴合实现线路的导通，且加工工序简单，有利于降低材料成本和人力成本。

附图说明

图1为本实用新型的fpc线圈的结构示意图；

图2为图1中细节a的放大图；

图3为本实用新型的fpc线圈的部分结构示意图；

图4为图3中细节b的放大图；

图5为本实用新型的第一覆膜结构示意图。

标号说明：

1、线路；

2、emi镀膜；

3、第一覆膜；

4、馈点；

5、开窗。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：穿过开窗的馈点由emi镀膜连接导通，独立设置的线圈馈点通过emi镀膜的简单贴合实现线路的导通。

请参照图1至图5，一种fpc线圈，包括线路1、emi镀膜2和第一覆膜3，所述第一覆膜3的一侧设有所述线路1，第一覆膜3的另一侧设有所述emi镀膜2，所述线路1上包括至少两个相互独立的馈点4，所述第一覆膜3上设有与所述馈点4相对应的开窗5，所述馈点4从所述开窗5处伸出，所述emi镀膜2连接导通全部所述馈点4。

本实用新型的结构原理简述如下：线路上设有至少两个独立馈点，所有馈点通过设于层叠于线路上的emi镀膜连成导通，结构简单，摒除传统fpc线路板的繁杂加工工序，降低生产成本。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：穿过开窗的馈点由emi镀膜连接导通，独立设置的线圈馈点通过emi镀膜的贴合实现线路的导通，且加工工序简单，有利于降低材料成本和人力成本。

进一步的，所述线路1的材质为铜。

进一步的，所述线路1由铜箔通过曝光显影蚀刻加工而成。

由上述描述可知，曝光显影蚀刻形成线路的方式操作简便。

进一步的，所述emi镀膜2为emi屏蔽膜。

进一步的，所述emi镀膜2包括依次层叠设置的绝缘层、金属层和导电胶层，所述导电胶层与所述第一覆膜3相贴合。

由上述描述可知，导电胶层具有良好的导电性和粘合性。

进一步的，相互独立的馈点4通过所述金属层连接导通。

由上述描述可知，emi镀膜附着力强，金属层可保证连续导通。

进一步的，还包括第二覆膜，所述线路1背离所述第一覆膜3的一侧设有所述第二覆膜。

进一步的，所述第一覆膜3和第二覆膜均为保护膜。

由上述描述可知，第一覆膜和第二覆膜可防止线路在空气中氧化失效，起防护作用。

实施例一

请参照图1-图5，本实用新型的实施例一为：一种fpc线圈，包括线路1、emi镀膜2和第一覆膜3，所述第一覆膜3的一侧设有所述线路1，第一覆膜3的另一侧设有所述emi镀膜2，所述线路1上包括至少两个相互独立的馈点4，所述第一覆膜3上设有与所述馈点4相对应的开窗5，所述馈点4从所述开窗5处伸出，所述emi镀膜2连接导通全部所述馈点4。

可选的，所述线路1的材质为铜，详细的，所述线路1由铜箔通过曝光显影蚀刻加工而成。

在本实施例中，所述emi镀膜2为emi屏蔽膜。

还包括第二覆膜，所述线路1背离所述第一覆膜3的一侧设有所述第二覆膜(图未示)。

在本实施例中，所述第一覆膜3和第二覆膜均为保护膜。

具体的，所述铜箔与所述第二覆膜粘合后再通过曝光显影蚀刻加工，铜箔经蚀刻后形成线路1，即线路1的一侧覆有第一覆膜3，线路1的另一侧覆有第二覆膜，第二覆膜背离所述线路1的一侧设有所述emi镀膜2。

实施例二

请参照图1-图5，本实用新型实施例二为：一种fpc线圈，包括线路1、emi镀膜2和第一覆膜3，所述第一覆膜3的一侧设有所述线路1，第一覆膜3的另一侧设有所述emi镀膜2，所述线路1上包括至少两个相互独立的馈点4，所述第一覆膜3上设有与所述馈点4相对应的开窗5，所述馈点4从所述开窗5处伸出，所述emi镀膜2连接导通全部所述馈点4。

详细的，所述emi镀膜2包括依次层叠设置的绝缘层、金属层和导电胶层，所述导电胶层与所述第一覆膜3相贴合。

具体的，相互独立的馈点4通过所述金属层连接导通。

综上所述，本实用新型提供的fpc线圈，emi镀膜上的导电胶层具有良好的粘接性，设于导电胶层上的金属层加强了emi镀膜的导电性，保障个独立馈点之间的持续导通。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种fpc线圈，其特征在于：包括线路、emi镀膜和第一覆膜，所述第一覆膜的一侧设有所述线路，第一覆膜的另一侧设有所述emi镀膜，所述线路上包括至少两个相互独立的馈点，所述第一覆膜上设有与所述馈点相对应的开窗，所述馈点从所述开窗处伸出，所述emi镀膜连接导通全部所述馈点。

2.根据权利要求1所述的fpc线圈，其特征在于：所述线路的材质为铜。

3.根据权利要求2所述的fpc线圈，其特征在于：所述线路由铜箔通过曝光显影蚀刻加工而成。

4.根据权利要求1所述的fpc线圈，其特征在于：所述emi镀膜为emi屏蔽膜。

5.根据权利要求1所述的fpc线圈，其特征在于：所述emi镀膜包括依次层叠设置的绝缘层、金属层和导电胶层，所述导电胶层与所述第一覆膜相贴合。

6.根据权利要求5所述的fpc线圈，其特征在于：相互独立的馈点通过所述金属层连接导通。

7.根据权利要求1所述的fpc线圈，其特征在于：还包括第二覆膜，所述线路背离所述第一覆膜的一侧设有所述第二覆膜。

8.根据权利要求7所述的fpc线圈，其特征在于：所述第一覆膜和第二覆膜均为保护膜。

技术总结
本实用新型公开了一种FPC线圈，包括线路、EMI镀膜和第一覆膜，所述第一覆膜的一侧设有所述线路，第一覆膜的另一侧设有所述EMI镀膜，所述线路上包括至少两个相互独立的馈点，所述第一覆膜上设有与所述馈点相对应的开窗，所述馈点从所述开窗处伸出，所述EMI镀膜连接导通全部所述馈点。穿过开窗的馈点由EMI镀膜连接导通，独立设置的线圈馈点通过EMI镀膜的贴合实现线路的导通，且加工工序简单，有利于降低材料成本和人力成本。

技术研发人员：李家伟
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2019.08.23
技术公布日：2020.06.30