一种水冷散热器的制作方法

本实用新型涉及一种水冷散热器，应用于电力电子行业，是一种散热效率高的水冷散热器。

背景技术：

传统水冷散热器直接通过界面材料和发热电子元器件接触，当元器件功率较大时，功率无法在散热器整个表面均分开来，器件的单位散热功率大，导致器件的温升大，难以达到客户的需求。

技术实现要素：

本实用新型目的在于针对传统水冷散热器散热能力的局限，提供一种新的散热工艺及结构的水冷散热器，提高散热效果。

本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现：

一种水冷散热器，包括基板，基板两面分别用一上盖板和下盖板覆盖，还包括一除气帽，其焊接在所述基板的通孔上，所述基板和上盖板之间注有相变工质，基板和下盖板之间为换热介质。

其中，所述基板和除气帽机加工而成，盖板由铝板冲压而成，基板和盖板采用摩擦焊接，除气帽和基板间采用氩弧焊。

其中，所述基板两侧都加工出s型的槽道，其中一侧包含进口和出口，所述除气帽焊接的通孔在另一侧水道上。

其中，所述上盖板为s型结构，与基板槽道相配合。

其中，所述下盖板为s型结构，与基板槽道相配合。

其中，所述除气帽为盲孔的帽子结构。

其中，所述换热介质为水和乙二醇混合物

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、将散热器和功率器件之间加工具有均温效果的均温板。

2、生产效率高，报废率低。

附图说明

图1为本实用新型的三维结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图；

图3为本实用新型上盖板结构示意图；

图4为本实用新型除气帽结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步描述：

如图1所示，本实用新型的一种水冷散热器，包括基板1，基板1两面分别用一上盖板2和下盖板3覆盖，还包括一除气帽4，其焊接在基板1的通孔上，基板1和上盖板2之间注有相变工质，基板1和下盖板3之间为换热介质，换热介质可为水和乙二醇混合物。

其中，基板1、上盖板2、下盖板3和除气帽4的材质均为al6063-t6，基板1和除气帽4机加工而成，上、下盖板由铝板冲压而成，基板1和上、下盖板采用摩擦焊接，除气帽4和基板1间采用氩弧焊，生产效率高，报废率低。

其中，基板1两侧都加工出s型的槽道(如图2所示)，其中一侧包含进口和出口，除气帽4焊接的通孔在另一侧水道上。

其中，上盖板为s型结构，与基板槽道相配合(如图3所示)。下盖板为s型结构，与基板槽道相配合。

其中，除气帽为盲孔的帽子结构，如图4所示。

在本实施例中，基板1和上盖板2之间注相变工质，液态相变工质吸收功率器件的热量后变成气态后，通过铝介质传给散热器中的换热介质变成液态形成换热循环。

在本实施例中，散热器相变工质工作区域内温差小于3k，相当于将功率器件的功率平铺到整个散热器表面，降低了功率密度。

针对传统水冷散热器，本实用新型水冷散热器在生产效率、温升、散热功率等明显优于传统水冷散热器。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种水冷散热器，其特征在于，包括基板，基板两面分别用一上盖板和下盖板覆盖，还包括一除气帽，其焊接在所述基板的通孔上，所述基板和上盖板之间注有相变工质，基板和下盖板之间为换热介质。

2.根据权利要求1所述的水冷散热器，其特征在于，所述基板和除气帽机加工而成，盖板由铝板冲压而成，基板和盖板采用摩擦焊接，除气帽和基板间采用氩弧焊。

3.根据权利要求1所述的水冷散热器，其特征在于，所述基板两侧都加工出s型的槽道，其中一侧包含进口和出口，所述除气帽焊接的通孔在另一侧水道上。

4.根据权利要求1所述的水冷散热器，其特征在于，所述上盖板为s型结构，与基板槽道相配合。

5.根据权利要求1所述的水冷散热器，其特征在于，所述下盖板为s型结构，与基板槽道相配合。

6.根据权利要求1所述的水冷散热器，其特征在于，所述除气帽为盲孔的帽子结构。

7.根据权利要求1所述的水冷散热器，其特征在于，所述换热介质为水和乙二醇混合物。

技术总结
本实用新型公开一种水冷散热器，包括基板，基板两面分别用一上盖板和下盖板覆盖，还包括一除气帽，其焊接在基板的通孔上，基板和上盖板之间注有相变工质，基板和下盖板之间为换热介质。本实用新型的水冷散热器在生产效率、温升、散热功率等明显优于传统水冷散热器。

技术研发人员：张凤山;邱宇
受保护的技术使用者：上海热拓电子科技有限公司
技术研发日：2019.08.29
技术公布日：2020.05.05