一种关于差分走线连接测试焊盘的PCB结构的制作方法

本实用新型涉及pcb技术领域，更具体地说，是涉及一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构。

背景技术：

印制电路板（printedcircuitboard，pcb板）又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

差分信号是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端根据差分信号的电压的差值判断逻辑值是“0”还是“1”，承载差分信号的两条电路称为差分走线。为保证两条电路的差分信号完全一致，差分走线要求保持并行，线宽、线间距保持不变，以保证两条电路的差分阻抗一致，减少反射。

为了保证差分信号的信号质量，减少pcb板的返工造成的损失，常在差分走线上增加测试点，设置测试焊盘，实现对pcb板的中间检测。

然而，如图1所示，由于测试焊盘的加装和以及现有工艺技术的限制，测试焊盘之间需具备一定的空间间距，以保证测试焊盘的高测试性能，两个测试焊盘之间的最近距离大于差分走线间距d，导致差分走线某段间距发生变化，破坏了差分的耦合状态，从而造成阻抗突变。

以上不足，有待改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，包括两条平行等长、间距不变的差分走线，测试焊盘设置在差分走线的外侧，测试焊盘相切于差分走线，两个测试焊盘交错设置，测试焊盘设置有补强铜箔，测试焊盘通过补强铜箔连接于差分走线。

进一步的，补强铜箔呈等腰三角形。

更进一步的，补强铜箔的顶角大小范围为60°-120°。

更进一步的，补强铜箔的顶点设置在测试焊盘的中心。

进一步的，测试焊盘之间的中心间距大于1.27mm。

优选的，测试焊盘之间的中心间距大于2.54mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型既满足了现有测试焊盘的加工工艺，又保证了差分走线的间距不发生变化，使差分信号一直处于耦合状态。此外，还在测试焊盘上设置补强铜箔，增加测试焊盘与差分走线的接触点，强化差分走线和测试焊盘的连接性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的差分走线连接测试焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1.差分走线；2.测试焊盘；3.器件焊盘；4.补强铜箔；d.测试焊盘之间的圆心距；d.差分走线的间距。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，术语“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

如图2所示，一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，在pcb板上，两条差分走线1等长、等宽、紧密紧靠且设置在同一层面，延伸至器件焊盘3。两个测试焊盘2交错地设置在两条差分走线1的外侧，测试焊盘2相切于差分走线1，令两个测试焊盘2在差分走线1的垂直方向上的最近距离等于差分走线的间距d。

进一步的，受现有工艺的影响，为保证测试焊盘2的测试性能，测试焊盘之间的圆心距d需大于1.27mm。

优选的，测试焊盘之间的圆心距d大于2.54mm。

进一步的，在测试焊盘2靠近差分走线1的一端设置有补强铜箔4，补强铜箔4呈等腰三角形，顶角的大小范围设置在60°-120°之间，顶点设置在测试焊盘2的圆心。此外，补强铜箔4的底边设置在差分走线1上并与差分走线1接触连接，增加测试焊盘2与差分走线1的接触点，强化差分走线1和接触焊盘2的连接性。

测试焊盘2在差分走线1上不采用相向分布，改为交错分布，既能够保证测试焊盘2的安装工艺，又能够不改变差分走线的间距d的大小，从而使差分信号一直处于耦合状态。此外，因测试焊盘2与差分走线1的接触点仅余下切点一处，易造成接触不良，影响测试结果，故在测试焊盘2上设置有补强铜箔4，测试焊盘2通过补强铜箔4连接于差分走线1，使接触点变为补强铜箔4的底边，增加接触点，加强二者的连接性以保证测试焊盘2的测试性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，包括两条平行等长、间距不变的差分走线，其特征在于，测试焊盘设置在所述差分走线的外侧，所述测试焊盘相切于所述差分走线，两个所述测试焊盘交错设置，所述测试焊盘设置有补强铜箔，所述测试焊盘通过所述补强铜箔连接于所述差分走线。

2.根据权利要求1中所述的一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，其特征在于，所述补强铜箔呈等腰三角形。

3.根据权利要求2中所述的一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，其特征在于，所述补强铜箔的顶角大小范围为60°-120°。

4.根据权利要求2中所述的一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，其特征在于，所述补强铜箔的顶点设置在所述测试焊盘的中心。

5.根据权利要求1中所述的一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，其特征在于，所述测试焊盘之间的中心间距大于1.27mm。

6.根据权利要求5中所述的一种关于差分走线连接测试焊盘的pcb结构，其特征在于，所述测试焊盘之间的中心间距大于2.54mm。

技术总结
本实用新型公开了一种关于差分走线连接测试焊盘的PCB结构，包括两条平行等长、间距不变的差分走线，测试焊盘设置在差分走线的外侧，测试焊盘相切于差分走线，两个测试焊盘交错设置，测试焊盘设置有补强铜箔，测试焊盘通过补强铜箔连接于差分走线。本实用新型既满足了现有测试焊盘的加工工艺，又保证了差分走线的间距不发生变化，使差分信号一直处于耦合状态。此外，还在测试焊盘上设置补强铜箔，增加测试焊盘与差分走线的接触点，强化差分走线和测试焊盘的连接性。

技术研发人员：舒礼铭;王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博电路有限公司
技术研发日：2019.09.04
技术公布日：2020.05.19