一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘的制作方法

本实用新型涉及pcb结构技术领域，特别是一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘。

背景技术：

目前采用的通用型焊盘，在回流焊过炉的过程中，由于锡膏的流动性、黏着力以及所添加的助焊剂等因素，时常导致无法精确控制贴装元件的贴装位置，发生偏移，使贴装元件的焊接强度减小，造成不良，导致成品不合格，需增加人力进行维修处理。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，本实用新型解决了pcb回流焊过炉的制程中，时常无法精确控制贴装元件的贴装位置从而发生偏移，使贴装元件的焊接强度减小，造成不良，导致成品不合格，需增加人力进行维修处理的问题。

本实用新型的技术解决方案是：一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，包括pcb板体、多个均匀设在所述pcb板体表面的印丝圈、设在所述印丝圈内的pcb焊盘以及与所述pcb焊盘配对的元件焊盘、开设在所述pcb焊盘上的圆槽、设在所述圆槽底部的容纳槽、设在所述容纳槽与所述圆槽之间的第一定位部、设在所述元件焊盘上用于减少所述pcb焊盘与所述元件焊盘相对移动的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部插接配合。

作为优选，所述第一定位部为由凸面a和凹面a均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面a和所述凹面a规格一致。

作为优选，所述第二定位部包括与所述元件焊盘面向所述pcb焊盘一面固接的挤压块、设在所述挤压块外壁由凸面b和凹面b均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面b和所述凹面b规格一致。

作为优选，所述凸面b相对所述凹面a具有超出段。

作为优选，所述凸面b相对所述凹面a之间形成有粘接腔。

作为优选，所述挤压块与所述容纳槽内壁之间形成有挤压腔。

作为优选，所述挤压腔与所述粘接腔之间具有导向通道。

作为优选，所述挤压块的轴向轴心线穿过所述容纳槽中心。

作为优选，所述容纳槽的容积为所述圆槽容积的1/2。

作为优选，所述容纳槽内设有锡膏。

本实用新型有益效果是：

本实用新型通过设置第一定位部和第二定位部，使元件焊盘与pcb焊盘卡接配合，保证锡膏流动时元件焊盘与pcb焊盘能够结合的更加稳定，大大减少了偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为pcb焊盘示意图；

图3为元件焊盘示意图；

图4为pcb焊盘与元件焊盘的焊接示意图；

图5为pcb焊盘与元件焊盘焊接后示意图；

图6为pcb焊盘与元件焊盘焊接后剖视图；

具体实施方式

下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例，如图1、图2所示，一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，包括pcb板体1、多个均匀设在所述pcb板体1表面的印丝圈2、设在所述印丝圈2内的与pcb板体1焊接连接的pcb焊盘3以及与所述pcb焊盘3配对的元件焊盘4，这里的元件焊盘4与电子元件焊接连接、开设在所述pcb焊盘3上的圆槽301、设在所述圆槽301底部的容纳槽302、设在所述容纳槽302与所述圆槽301之间的第一定位部6、设在所述元件焊盘4上用于减少所述pcb焊盘3与所述元件焊盘4相对移动的第二定位部5，所述第一定位部6与所述第二定位部5插接配合，优选的，所述容纳槽302内设有锡膏，所述容纳槽302的容积为所述圆槽301容积的1/2。

进一步的，如图3-5所示，所述第一定位部6为由凸面a601和凹面a602均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面a601和所述凹面a602规格一致，优选的，凸面a601的轴向高度大于容纳槽302，所述第二定位部5包括与所述元件焊盘4面向所述pcb焊盘3一面固接的挤压块501，优选的，这里的挤压块501为圆柱形，其底面直径小于容纳槽302的底面直径、设在所述挤压块501外壁由凸面b502和凹面b503均匀交错组成的阶梯状结构，凸面b502和凹面b503的轴向高度均小于挤压块501，所述凸面b502和所述凹面b503规格一致，所述凸面b502与所述凹面a602插接配合，所述挤压块501的轴向轴心线穿过所述容纳槽302中心，pcb焊盘3与元件焊盘4接触后，凸面a601端部进入凹面b503，凸面b502端部进入凹面a602，pcb焊盘3与元件焊盘4初步卡合，过回流焊时，容纳槽302内的锡膏流动，挤压块501进一步进入到容纳槽302，使凸面a601端部进一步进入凹面b503，凸面b502端部进一步进入凹面a602，pcb焊盘3与元件焊盘4进一步卡合，从而使得pcb焊盘3与元件焊盘4能够使其更好的结合，大大减少偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。

进一步的，如图6所示，所述凸面b502相对所述凹面a602具有超出段5021，所述凸面b502相对所述凹面a602之间形成有粘接腔7，所述挤压块501与所述容纳槽302内壁之间形成有挤压腔8，所述挤压腔8与所述粘接腔7之间具有导向通道9，过回流焊时，容纳槽302内的锡膏被挤压块501挤压后，在挤压腔8内流动并通过导向通道9进入粘接腔7，从而使得pcb焊盘3与元件焊盘4能够使其更好的结合，大大减少偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。

技术特征：

1.一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：包括pcb板体(1)、多个均匀设在所述pcb板体(1)表面的印丝圈(2)、设在所述印丝圈(2)内的pcb焊盘(3)以及与所述pcb焊盘(3)配对的元件焊盘(4)、开设在所述pcb焊盘(3)上的圆槽(301)、设在所述圆槽(301)底部的容纳槽(302)、设在所述容纳槽(302)与所述圆槽(301)之间的第一定位部(6)、设在所述元件焊盘(4)上用于减少所述pcb焊盘(3)与所述元件焊盘(4)相对移动的第二定位部(5)，所述第一定位部(6)与所述第二定位部(5)插接配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述第一定位部(6)为由凸面a(601)和凹面a(602)均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面a(601)和所述凹面a(602)规格一致。

3.根据权利要求2所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述第二定位部(5)包括与所述元件焊盘(4)面向所述pcb焊盘(3)一面固接的挤压块(501)、设在所述挤压块(501)外壁由凸面b(502)和凹面b(503)均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面b(502)和所述凹面b(503)规格一致。

4.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述凸面b(502)相对所述凹面a(602)具有超出段(5021)。

5.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述凸面b(502)相对所述凹面a(602)之间形成有粘接腔(7)。

6.根据权利要求5所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述挤压块(501)与所述容纳槽(302)内壁之间形成有挤压腔(8)。

7.根据权利要求6所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述挤压腔(8)与所述粘接腔(7)之间具有导向通道(9)。

8.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述挤压块(501)的轴向轴心线穿过所述容纳槽(302)中心。

9.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述容纳槽(302)的容积为所述圆槽(301)容积的1/2。

10.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的pcb焊盘，其特征在于：所述容纳槽(302)内设有锡膏。

技术总结
一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘，包括PCB板体、多个均匀设在所述PCB板体表面的印丝圈、设在所述印丝圈内的PCB焊盘以及与所述PCB焊盘配对的元件焊盘、开设在所述PCB焊盘上的圆槽、设在所述圆槽底部的容纳槽、设在所述容纳槽与所述圆槽之间的第一定位部、设在所述元件焊盘上用于减少所述PCB焊盘与所述元件焊盘相对移动的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部插接配合。本实用新型通过设置第一定位部和第二定位部，使元件焊盘与PCB焊盘卡接配合，保证锡膏流动时元件焊盘与PCB焊盘能够结合的更加稳定，大大减少了偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。

技术研发人员：黄伟
受保护的技术使用者：临安盛浙电子有限公司
技术研发日：2019.09.05
技术公布日：2020.07.03