一种具有复合功能的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有复合功能的电路板。

背景技术：

在电子产品当中，电路板的设计比不可少，电路板也多种多样，如柔性电路板、复合电路板等，一般为陶瓷基板或氧化铝基板作为组件的机体；

而在多层电路板的设计中，电路板之间的距离不能得到很好的保持，当电热板受热较高，就容易发生变形，容易对其他板体造成影响，且电路板之间的调节性较差，不便于进行多个电路板之间的并联扩容操作。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种具有复合功能的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有复合功能的电路板，包括复合电路板，所述复合电路板的两侧均分别套接有卡头和卡套，所述卡头上开设有插孔，所述卡套上固定连接有管套，所述管套上滑动连接有滑动杆，所述滑动杆上固定连接有插杆，且插杆与插孔间隙配合，所述管套和滑动杆上连接有固定螺丝。

优选地，所述卡头和卡套与复合电路板之间均固定连接有螺钉。

优选地，所述复合电路板包括导电基层、绝缘层、玻璃纤维层和铜箔层，所述绝缘层为氮化硅材料制成。

优选地，所述卡头和卡套均采用u型设计并滑动连接在复合电路板上。

优选地，每个所述卡头与卡套一一进行对应，且滑动杆与插杆垂直连接。

优选地，所述导电基层、绝缘层、玻璃纤维层和铜箔层均通过胶体胶合在一起。

本实用新型与现有技术相比具有以下好处：

1、本实用新型卡套与卡头之间通过插杆和滑动杆的配合，使得可以对复合电路板之间的距离进行控制，从而限制复合电路板发热导致的变形，降低对靠近的电路板元器件的影响，保证了复合电路板的使用稳定性，同时复合电路板之间的距离可以进行调节，从而便于进行并联扩容等操作；

2、通过设计铜箔，便于复合电路板的散热，玻璃纤维层提高了复合电路板的韧性，降低了发生变形的概率，提高了复合电路板的强度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有复合功能的电路板的结构图；

图2为本实用新型提出的一种具有复合功能的电路板的卡头侧视图；

图3为本实用新型提出的一种具有复合功能的电路板的复合电路板分层图。

图中：1复合电路板、2卡套、3卡头、4插杆、5管套、6滑动杆、7插孔、8螺钉、101导电基层、102绝缘层、103玻璃纤维层、104铜箔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种具有复合功能的电路板，包括复合电路板1，复合电路板1的两侧均分别套接有卡头3和卡套2，卡头3上开设有插孔7，卡套2上固定连接有管套5，管套5上滑动连接有滑动杆6，滑动杆6上固定连接有插杆4，且插杆4与插孔7间隙配合，管套5和滑动杆6上连接有固定螺丝，通过卡头3与卡套2配合，限制复合电路板1之间的距离，从而避免板体发生变形，同时板体之间的距离可以通过滑动杆6进行调节，便于进行扩容并联等操作。

卡头3和卡套2与复合电路板1之间均固定连接有螺钉8。复合电路板1包括导电基层101、绝缘层102、玻璃纤维层103和铜箔104层，绝缘层102为氮化硅材料制成，玻璃纤维层103用于提高复合电路板1的韧性，铜箔104层用于散热使用。卡头3和卡套2均采用u型设计并滑动连接在复合电路板1上，可根据板体的大小，调节卡头3和卡套2之间的距离。每个卡头3与卡套2一一进行对应，且滑动杆6与插杆4垂直连接，每个卡套2与另一块板的卡头3相配合，使得每块板的两端均具有两个固定点，便于保持板材之间的距离稳定性。

当复合电路板1采用双层设计时，根据复合电路板1的宽度，调节卡头3和卡套2之间的距离，并通过螺钉8进行固定，并使另外一个复合电路板1上的卡套2与卡头3与对应的卡头3和卡套2配合，然后通过螺钉8进行固定，然后根据复合电路板1上的元器件高度，调节滑动杆6，并通过螺丝进行固定，从而使得复合电路板1之间的距离得到有效的控制，降低复合电路板1发热导致变形的概率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种具有复合功能的电路板，包括复合电路板(1)，其特征在于，所述复合电路板(1)的两侧均分别套接有卡头(3)和卡套(2)，所述卡头(3)上开设有插孔(7)，所述卡套(2)上固定连接有管套(5)，所述管套(5)上滑动连接有滑动杆(6)，所述滑动杆(6)上固定连接有插杆(4)，且插杆(4)与插孔(7)间隙配合，所述管套(5)和滑动杆(6)上连接有固定螺丝。

2.根据权利要求1所述的一种具有复合功能的电路板，其特征在于，所述卡头(3)和卡套(2)与复合电路板(1)之间均固定连接有螺钉(8)。

3.根据权利要求1所述的一种具有复合功能的电路板，其特征在于，所述复合电路板(1)包括导电基层(101)、绝缘层(102)、玻璃纤维层(103)和铜箔(104)层，所述绝缘层(102)为氮化硅材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种具有复合功能的电路板，其特征在于，所述卡头(3)和卡套(2)均采用u型设计并滑动连接在复合电路板(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种具有复合功能的电路板，其特征在于,每个所述卡头(3)与卡套(2)一一进行对应，且滑动杆(6)与插杆(4)垂直连接。

6.根据权利要求3所述的一种具有复合功能的电路板，其特征在于,所述导电基层(101)、绝缘层(102)、玻璃纤维层(103)和铜箔(104)层均通过胶体胶合在一起。

技术总结
本实用新型公开了一种具有复合功能的电路板，包括复合电路板，所述复合电路板的两侧均分别套接有卡头和卡套，所述卡头上开设有插孔，所述卡套上固定连接有管套，所述管套上滑动连接有滑动杆，所述滑动杆上固定连接有插杆，且插杆与插孔间隙配合，所述管套和滑动杆上连接有固定螺丝。本实用新型卡套与卡头之间通过插杆和滑动杆的配合，使得可以对复合电路板之间的距离进行控制，从而限制复合电路板发热导致的变形，降低对靠近的电路板元器件的影响，保证了复合电路板的使用稳定性，同时复合电路板之间的距离可以进行调节，从而便于进行并联扩容等操作。

技术研发人员：候瑞乐
受保护的技术使用者：深圳市图蓝科技有限公司
技术研发日：2019.12.05
技术公布日：2020.07.03