用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。

背景技术：

由于电路中的导线存在电阻，在工作过程中无法避免地产生热量，影响电子元件的性能和效率，并降低了电子元件的使用寿命。因此，“散热”是电子元件乃至电器制造过程中一个重要的环节，它关乎电子元件和电器的性能。现有的电子产品部件的散热设计，有通过风扇的对流散热装置，有通过散热器的辐射散热装置，风扇和散热器都需要足够的散热空间及畅通的风道，如果使用风扇还需对其进行供电，整体结构不够精简。

技术实现要素：

根据上述提出的技术问题，而提供一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。本实用新型通过金属铝块及导热胶垫将部件的高热量传导到铝材质的外壳上，本实用新型采用的技术手段如下：

一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，包括待散热件、第一电路板、顶板、底板，所述待散热件固定在第一电路板上，第一电路板置于顶板和底板之间，还包括散热金属块、导热胶垫和若干弹簧，所述散热金属块设置于待散热件和顶板之间，所述散热金属块与顶板之间设置所述导热胶垫，所述第一电路板与底板之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板、待散热件、散热金属块和导热胶垫压紧在顶板上。

进一步地，所述底板为第二电路板或其他板式结构。

进一步地，还包括与弹簧数量相同的六角螺柱，所述六角螺柱的底端固定在所述底板上，所述弹簧固定在六角螺柱与第一电路板的底面之间，弹簧的外径与六角螺柱的外径相匹配。

进一步地，所述六角螺柱为双通螺柱，还包括与其配合的螺钉，所述螺钉穿过底板、六角螺柱、弹簧固定在第一电路板上。

进一步地，各弹簧与第一电路板之间设有用于防止弹簧磨损电路板的平垫，所述平垫胶接于二者之间。

进一步地，待散热件与散热金属块之间通过导热硅胶粘接。

本实用新型通过散热金属块及导热胶垫将部件的高热量传导到顶板铝材质的外壳上，从而达到降低部件温度的目的，本实用新型能够将待散热件的热量传导至外壳，减小整体散热机构所需空间。利用弹簧的弹力，使得散热部件与散热铝块、导热胶垫、顶板紧密接触，最终达到传导散热，降低部件温度，从而减少因为温度过高导致机器死机的现象。

基于上述理由本实用新型可在电子产品技术领域广泛推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构图。

图中：1、导热胶垫；2、散热金属块；3、待散热件；4、第一电路板；5、螺钉；6、平垫；7、柱形压缩弹簧；8、六角螺柱；9、底板；10、顶板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例公开了一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，包括待散热件3、第一电路板4、顶板10、底板9，所述待散热件3固定在第一电路板4上，第一电路板4置于顶板10和底板9之间，还包括散热金属块2、导热胶垫1和若干弹簧，所述散热金属块2设置于待散热件3和顶板10之间，所述散热金属块2与顶板10之间设置所述导热胶垫1，所述第一电路板4与底板9之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板4、待散热件3、散热金属块2和导热胶垫1压紧在顶板10上，本实施例中，散热金属块2材质为铝，导热胶垫1位于铝块及顶板10之间，既能导热，又起到缓冲的作用。弹簧压缩变形后产生的弹力支撑第一电路板4及上面部件，使得铝块，导热胶垫1与顶板10紧密接触。本实用新型利用弹簧的弹力，使得散热部件与散热铝块、导热胶垫1、顶板10紧密接触，最终达到传导散热，降低部件温度，从而减少因为温度过高导致机器死机的现象。

根据实际应用场景的不同，所述底板9为第二电路板或其他板式结构。

还包括与弹簧数量相同的六角螺柱8，所述六角螺柱8的底端固定在所述底板9上，所述弹簧固定在六角螺柱8与第一电路板4的底面之间，弹簧的外径与六角螺柱8的外径相匹配。以此完成每根螺柱对弹簧的压紧。作为优选的实施方式，弹簧选用柱形压缩弹簧7，所述六角螺柱8为双通螺柱，还包括与其配合的螺钉5，所述螺钉5穿过底板9、六角螺柱8、弹簧固定在第一电路板4上。螺钉5既起到固定的作用又可以作为弹簧的导轨，六角螺柱8顶面作为弹簧的支撑面。长螺钉5的使用，保证六角螺柱8的稳定性，不至于倾斜晃动。

作为优选的实施方式，各弹簧与第一电路板4之间设有用于防止弹簧磨损电路板的平垫6，所述平垫6胶接于二者之间。

待散热件3与散热金属块2之间通过导热硅胶粘接，粘贴需要固化时间大约4小时。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，其特征在于，包括：待散热件、第一电路板、顶板、底板，所述待散热件固定在第一电路板上，第一电路板置于顶板和底板之间，还包括散热金属块、导热胶垫和若干弹簧，所述散热金属块设置于待散热件和顶板之间，所述散热金属块与顶板之间设置所述导热胶垫，所述第一电路板与底板之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板、待散热件、散热金属块和导热胶垫压紧在顶板上。

2.根据权利要求1所述的用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，其特征在于，所述底板为第二电路板。

3.根据权利要求1或2所述的用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，其特征在于，还包括与弹簧数量相同的六角螺柱，所述六角螺柱的底端固定在所述底板上，所述弹簧固定在六角螺柱与第一电路板的底面之间，弹簧的外径与六角螺柱的外径相匹配。

4.根据权利要求3所述的用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，其特征在于，所述六角螺柱为双通螺柱，还包括与其配合的螺钉，所述螺钉穿过底板、六角螺柱、弹簧固定在第一电路板上。

5.根据权利要求1所述的用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，其特征在于，各弹簧与第一电路板之间设有用于防止弹簧磨损电路板的平垫，所述平垫胶接于二者之间。

6.根据权利要求1所述的用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，其特征在于，待散热件与散热金属块之间通过导热硅胶粘接。

技术总结
本实用新型提供一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。本实用新型包括待散热件、第一电路板、顶板、底板，所述待散热件固定在第一电路板上，第一电路板置于顶板和底板之间，还包括散热金属块、导热胶垫和若干弹簧，所述散热金属块设置于待散热件和顶板之间，所述散热金属块与顶板之间设置所述导热胶垫，所述第一电路板与底板之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板、待散热件、散热金属块和导热胶垫压紧在顶板上。本实用新型通过散热金属块及导热胶垫将部件的高热量传导到顶板铝材质的外壳上，从而达到降低部件温度的目的，本实用新型能够将待散热件的热量传导至外壳，减小整体散热机构所需空间。

技术研发人员：李鲜莉;马云阁
受保护的技术使用者：大连金华录数码科技有限公司
技术研发日：2019.12.16
技术公布日：2020.09.01