本申请涉及电子设备的装配
技术领域：
：，尤其是涉及一种垫片、电路板组件及电子设备。
背景技术：
：：相关技术中，垫片与电路板焊接时，电路板容易存在受力不均，从而导致应力集中的问题，当设有垫片的电路板或设有带有垫片的电路板的电子设备跌落时，电路板上位于该垫片附近的电子器件容易脱焊。技术实现要素：本申请提出一种垫片，所述垫片可以使得电路板受力均匀，改善电路板出现应力集中的情况。本申请还提出一种电路板组件，所述电路板组件包括上述垫片。本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述电路板组件。根据本申请实施例的垫片，包括：第一连接部；第二连接部，所述第一连接部的一端和所述第二连接部的一端连接，所述第一连接部和所述第二连接部形成为开环形，所述第一连接部的自由端相对所述第一连接部的与所述第二连接部连接的一端朝向所述垫片厚度方向的一侧倾斜延伸，所述第一连接部相对所述第二连接部倾斜的部分的朝向所述垫片厚度方向另一侧的表面上设有第一凸包。根据本申请实施例的垫片，通过在第一连接部的倾斜部分的朝向垫片厚度方向的另一侧设置第一凸包，当垫片焊接至电路板上时，可以起到支撑第一连接部的作用，避免第一连接部的远离锡膏的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片和电路板上时，可以使得电路板受力均匀，改善电路板出现应力集中的情况，从而降低设有垫片的电路板或设有带有垫片的电路板的电子设备跌落时，电路板上位于该垫片附近的电子器件容易脱焊的风险。根据本申请实施例的电路板组件，包括：电路板；上述的垫片，所述垫片的具有所述第一凸包的表面与所述电路板相对，所述垫片的远离所述垫片开口的一端与所述电路板通过锡膏焊接连接，所述第一凸包与所述锡膏间隔开。根据本申请实施例的电路板组件，通过在第一连接部的倾斜部分的朝向垫片厚度方向的另一侧设置第一凸包，当垫片焊接至电路板上时，可以起到支撑第一连接部的作用，避免第一连接部的远离锡膏的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片和电路板上时，可以使得电路板受力均匀，改善电路板出现应力集中的情况，从而降低设有垫片的电路板或设有带有垫片的电路板的电子设备跌落时，电路板上位于该垫片附近的电子器件容易脱焊的风险。根据本申请实施例的电子设备，包括：壳体；上述的电路板组件，所述壳体与所述电路板组件通过紧固件连接，所述垫片位于所述壳体和所述电路板之间。根据本申请实施例的电子设备，通过在第一连接部的倾斜部分的朝向垫片厚度方向的另一侧设置第一凸包，当垫片焊接至电路板上时，可以起到支撑第一连接部的作用，避免第一连接部的远离锡膏的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片和电路板上时，可以使得电路板受力均匀，改善电路板出现应力集中的情况，从而降低设有垫片的电路板或设有带有垫片的电路板的电子设备跌落时，电路板上位于该垫片附近的电子器件容易脱焊的风险。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的垫片的立体图；图2是根据本申请实施例的垫片的另一个角度的立体图；图3是根据本申请实施例的垫片的主视图；图4是根据本申请实施例的垫片的仰视图；图5是根据本申请实施例的电路板组件的主视图；图6是根据本申请实施例的电子设备的立体图。附图标记：电子设备100，电路板组件10，垫片1，第一连接部11，第一凸包111，第三凸包112，第二连接部12，第二凸包121，电路板2，锡膏21，壳体20。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。下面参考附图描述根据本申请实施例的垫片1。如图1所示，根据本申请实施例的垫片1，包括第一连接部11和第二连接部12。具体而言，第一连接部11的一端和第二连接部12的一端连接，第一连接部11和第二连接部12形成为开环形。可以理解的是，第一连接部11的一端和第二连接部12的一端连接，第一连接部11的另一端和第二连接部12的另一端间隔开，从而使得第一连接部11和第二连接部12形成为开环形。如图2和图3所示，第一连接部11的自由端相对第一连接部11的与第二连接部12连接的一端朝向垫片1厚度方向的一侧(如图3所示的a侧)倾斜延伸，第一连接部11相对第二连接部12倾斜的部分的朝向垫片1厚度方向另一侧(如图3所示的b侧)的表面上设有第一凸包111。在垫片1与电路板2连接的过程中，垫片1的一端与电路板2之间设置锡膏21并通过锡膏21焊接连接，一般情况下锡膏21设置在垫片1的水平部分，而锡膏21具备一定的厚度，从而使得垫片1未设锡膏21的一端处于悬空状态。在本申请中，可以在第一连接部11的与第二连接部12连接的一端及第二连接部12的靠近第二连接部12与第一连接部11的连接的一端的至少部分与电路板2之间设置锡膏21，另外通过在第一连接部11倾斜的部分的朝向垫片1厚度方向的另一侧设置第一凸包111，可以起到支撑第一连接部11的作用，避免第一连接部11的远离锡膏21的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片1和电路板2上时，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。根据本申请实施例的垫片1，通过在第一连接部11的倾斜部分的朝向垫片1厚度方向的另一侧设置第一凸包111，当垫片1焊接至电路板2上时，可以起到支撑第一连接部11的作用，避免第一连接部11的远离锡膏21的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片1和电路板2上时，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。可选地，第一凸包111的高度为0.04-0.05mm。一般垫片1与电路板2焊接的锡膏21的厚度为0.04-0.05mm左右，将第一凸包111的高度设置为0.04-0.05mm，可以使得垫片1压紧后处于平齐状态，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。其中，第一凸包111的高度是指第一凸包111的自由端面与垫片1的设有第一凸包111表面之间的最大距离。例如，第一凸包111的高度可以为0.042mm、0.044mm、0.046mm或0.048mm等。可选地，如图2所示，第一凸包111的外表面为球形面。由此可以使得第一凸包111与电路板2为点接触，从而可以保证第一凸包111与电路板2之间接触的可靠性，避免电路板2出现应力集中的现象。在本申请的一些实施例中，如图1和图2所示，第一凸包111由第一连接部11的部分朝向垫片1厚度方向的另一侧(如图3所示的b侧)凸出形成。由此可以简化垫片1的结构及加工工艺，同时可以节省材料成本。另外，第一凸包111在受力较大时，可以发生形变，即朝向垫片1厚度方向的一侧(如图3所示的a侧)形变，由此可以使得垫片1处于平齐状态，使得电路板2受力更加均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。当然，如图4所示，第二连接部12的朝向垫片1厚度方向另一侧(如图3所示的b侧)的表面上设有第二凸包121，第二凸包121靠近第二连接部12的自由端。由此可以起到支撑第二连接部12的作用，避免第二连接部12的远离锡膏21的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片1和电路板2上时，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。进一步地，如图4所示，第二凸包121与第一凸包111的形状和尺寸相同。由此可以简化垫片1的结构和加工工艺，降低垫片1的成本。在本申请的一些实施例中，如图1所示，第一连接部11和第二连接部12中的至少一个上设有朝向垫片1厚度方向的一侧(如图3所示的a侧)凸出形成的第三凸包112。例如，在图1所示的示例中，第一连接部11朝向垫片1厚度方向的一侧凸出形成有两个间隔开的第三凸包112，第二连接部12的朝向垫片1厚度方向的一侧凸出形成有两个间隔开的第三凸包112。由此，在螺钉旋入垫片1时，可以使得螺钉的头部与第三凸包112接触，从而挤压第三凸包112，第三凸包112可以发生形变，从而第三凸包112可以起到弹性件的作用，提高螺钉连接的可靠性。可选地，如图1所示，垫片1的外轮廓形状大体为正方形。由此可以简化垫片1的结构及加工工艺，同时可以提高垫片1工作的可靠性。当然，本申请不限于此，垫片1的外轮廓的形状还可以形成为圆形、椭圆形或其它多边形等。下面描述根据本申请实施例的电路板组件10。如图5所示，根据本申请实施例的电路板组件10，包括电路板2和上述垫片1。具体而言，垫片1的具有第一凸包111的表面与电路板2相对，垫片1的远离垫片1开口的一端与电路板2通过锡膏21焊接连接，第一凸包111与锡膏21间隔开。第一凸包111可以起到支撑第一连接部11的作用，避免第一连接部11的远离锡膏21的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片1和电路板2上时，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。根据本申请实施例的电路板组件10，通过在第一连接部11的倾斜部分的朝向垫片1厚度方向的另一侧设置第一凸包111，当垫片1焊接至电路板2上时，可以起到支撑第一连接部11的作用，避免第一连接部11的远离锡膏21的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片1和电路板2上时，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。下面描述根据本申请实施例的电子设备100。如图6所示，根据本申请实施例的电子设备100，包括壳体20和上述电路板组件10。具体的，壳体20与电路板组件10通过紧固件例如螺钉连接，垫片1位于壳体20和电路板2之间。壳体20与电路板2连接，为了提高壳体20和电路板2之间连接的可靠性，在电路板2和壳体20之间设置垫片1，且垫片1通过锡膏21焊接固定在电路板2上。根据本申请实施例的电子设备100，通过在第一连接部11的倾斜部分的朝向垫片1厚度方向的另一侧设置第一凸包111，当垫片1焊接至电路板2上时，可以起到支撑第一连接部11的作用，避免第一连接部11的远离锡膏21的一端处于悬空状态，从而当螺钉穿设在垫片1和电路板2上时，可以使得电路板2受力均匀，改善电路板2出现应力集中的情况，从而降低设有垫片1的电路板2或设有带有垫片1的电路板2的电子设备100跌落时，电路板2上位于该垫片1附近的电子器件容易脱焊的风险。示例性的，电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图6中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(hmd))。电子设备100还可以是多个电子设备100中的任何一个，多个电子设备100包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。在一些情况下，电子设备100可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备100可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12