显示设备的制作方法

相关申请的交叉引用

该申请要求于2019年2月19日提交的第10-2019-0019006号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

本公开涉及显示设备，并且更具体地涉及包括重叠的连接电路板的显示设备。

背景技术：

可以制造显示面板并将其连接到电路板。例如，可以使用连接显示面板和电路板的带式自动接合(tab)安装方法。还可以通过使用各向异性导电膜(acf)将电路板接合到显示面板。

电路板可以包括用于产生驱动显示面板所需的驱动信号的驱动电路板以及用于将驱动信号传输到显示面板的连接电路板。连接电路板的一端可接合到显示面板，并且连接电路板的另一端可接合到驱动电路板。

随着显示面板的尺寸的增加，可以使用多个连接电路板来连接显示面板和驱动电路板。然而，在将连接电路板接合到驱动电路板的过程中可能发生一定程度的未对准。

技术实现要素：

本发明的示例性实施方式提供了能够容易地接合连接电路板和驱动电路板的显示设备。

根据本发明的示例性实施方式，显示设备包括显示面板、驱动电路板以及第一连接电路板和第二连接电路板，其中，显示面板包括位于第一行中的第一焊盘和位于第二行中的第二焊盘。第一连接电路板包括第一输出部分、第一输入部分和第一突出部分，其中，第一输出部分上设置有接合到显示面板的第一焊盘的第一输出焊盘，第一输入部分上设置有接合到驱动电路板的第一输入焊盘。第二连接电路板包括第二输出部分和第二输入部分，其中，第二输出部分与第一输出部分的至少一部分重叠，并且第二输出部分上设置有接合到显示面板的第二焊盘的第二输出焊盘，第二输入部分上设置有接合到驱动电路板的第二输入焊盘。第一突出部分的至少一部分设置在第二输入部分上。

根据本发明的示例性实施方式，提供了显示设备。该显示设备包括显示面板，显示面板包括布置在第一行中的多个第一焊盘和布置在第二行中的多个第二焊盘。驱动电路板配置为向显示面板提供驱动信号。第一连接电路板包括第一输出部分、第一输入部分和从第一输入部分突出的基本上平坦的第一突出部分，第一输出部分上设置有接合到第一焊盘的第一输出焊盘，第一输入部分上设置有接合到驱动电路板的第一输入焊盘。第二连接电路板包括第二输出部分、第二输入部分和基本上平坦的第二突出部分，其中，第二输出部分与第一输出部分的至少一部分重叠，并且第二输出部分上设置有接合到第二焊盘的第二输出焊盘，第二输入部分上设置有接合到驱动电路板的第二输入焊盘，第二突出部分连接到第二输入部分并且设置在第一突出部分上。粘合剂设置在第一突出部分与第二突出部分之间。

根据本发明的示例性实施方式，提供了显示设备，其包括显示面板、驱动电路板和第一连接电路板，第一连接电路板包括上表面和下表面且设置在显示面板与驱动电路板之间。第一连接电路板的下表面电连接至显示面板和驱动电路板两者。第二连接电路板设置在第一连接电路板的上表面上。第一连接电路板的一部分设置在第二连接电路板的上表面上。

附图说明

当结合附图考虑时，参考以下详细描述，本发明的上述和其他特征将变得更加明显，在附图中：

图1a是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的立体图；

图1b是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的剖视图；

图2是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的平面图；

图3是示出根据本发明示例性实施方式的显示面板的显示区域的剖视图；

图4是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的放大平面图；

图5a是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板的底表面的平面图；

图5b是示出根据本发明示例性实施方式的第二连接电路板的底表面的平面图；

图6是根据本发明示例性实施方式的沿图4的线i-i'截取的剖视图；

图7a是示出根据本发明的示例性实施方式的图4的区域“aa”的立体图，其中示出了第一连接电路板和第二连接电路板；

图7b是示出图7a的第一连接电路板和第二连接电路板的分解立体图；

图7c是沿图7a的线ii-ii'截取的剖视图；

图8a是示出根据本发明的示例性实施方式的图4的区域“aa”的立体图，其中示出了第一连接电路板和第二连接电路板；

图8b是示出图8a的第一连接电路板和第二连接电路板的分解立体图；

图8c和图8d是根据本发明示例性实施方式的沿图8a的线iii-iii'截取的剖视图；

图9是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板和第二连接电路板的剖视图；

图10a是示出根据本发明的示例性实施方式的图4的区域“aa”的立体图，其中示出了第一连接电路板和第二连接电路板；

图10b是示出图10a的第一连接电路板和第二连接电路板的分解立体图；

图10c是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板的底表面的平面图；

图10d是示出根据本发明示例性实施方式的第二连接电路板的底表面的平面图；

图11a是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板和第二连接电路板的立体图；以及

图11b是沿图11a的线iv-iv'截取的剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参考附图更全面地描述本发明的示例性实施方式。本发明可以以各种方式进行修改，并且不应被解释为限于在本文中阐述的示例性实施方式。在整个说明书和附图中，相同的附图标记可以指代相同的元件。

应当理解，当诸如层、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上，或者可以存在介于中间的元件。本文参考可以是理想化示例性图示的剖视图示和/或平面图示来描述本发明的示例性实施方式。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。因此，应预期由于例如制造技术和/或公差引起的与图示的形状的变化。例如，图示为矩形的蚀刻区域可以具有圆润或弯曲的特征。因此，图中所示的区域本质上可以是示意性的，并且它们的形状不必限于所示的精确形状。

在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。

图1a是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的立体图。图1b是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的剖视图。图2是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的平面图。

参考图1a至图2，显示设备dd包括显示面板dp、连接电路板fpcb1和fpcb2以及驱动电路板mpcb。在本示例性实施方式中，驱动芯片dc安装在连接电路板fpcb1和fpcb2上。然而，本发明不限于此。根据本发明的示例性实施方式，驱动芯片dc可以不安装在连接电路板fpcb1和fpcb2上，而是可以代替地安装在例如显示面板dp或驱动电路板mpcb上。

显示设备dd还可以包括机架构件或模制构件，并且根据显示面板dp的类型，还可包括背光单元。

显示面板dp可以是但不限于液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(mems)显示面板、电润湿显示面板或有机发光显示面板。

显示面板dp包括第一显示衬底100和面对第一显示衬底100且与第一显示衬底100间隔开的第二显示衬底200。在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间形成单元间隙。单元间隙通过联接第一显示衬底100和第二显示衬底200的密封剂slm来保持。用于产生图像的灰阶显示层可以设置在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间。根据显示面板dp的类型，灰阶显示层可以包括液晶层、有机发光层或电泳层。

如图1a所示，显示面板dp通过显示表面dp-is显示图像。显示表面dp-is位于由第一方向(例如，dr1方向)和第二方向(例如，dr2方向)限定的平面上。显示表面dp-is包括显示区域da和非显示区域nda。非显示区域nda沿着显示表面dp-is的边界限定。当在平面图中观察时，显示区域da至少部分地被非显示区域nda包围。例如，非显示区域nda可以仅限定在显示表面dp-is的一个侧区域中，该侧区域是与连接电路板fpcb1和fpcb2相邻的侧区域。

显示表面dp-is的法线方向(即，显示面板dp的厚度方向)由第三方向(例如，dr3方向)指示。下文中，每个层或单元的前表面(本文中也称为顶表面)和后表面(本文中也称为底表面)可指沿第三方向(例如，dr3方向)分离的表面。

在本示例性实施方式中示出了具有平坦的显示表面dp-is的显示面板dp。然而，本发明不限于此。例如，显示设备dd可以包括弯曲的显示表面或三维(3d)显示表面。3d显示表面可以包括由不同方向指示的多个显示区域。

信号控制器sc安装在驱动电路板mpcb上。信号控制器sc从外部图形控制器接收图像数据和控制信号。信号控制器sc向显示面板dp提供控制信号。

连接电路板fpcb1和fpcb2电连接到显示面板dp和驱动电路板mpcb。连接电路板fpcb1和fpcb2将信号从驱动电路板mpcb传输到驱动芯片dc，并且将信号从驱动芯片dc传输到显示面板dp。根据本发明的示例性实施方式，驱动芯片dc可以是数据驱动电路。根据本发明的示例性实施方式，连接电路板fpcb1和fpcb2可以将信号从信号控制器sc传输到显示面板dp。

连接电路板fpcb1和fpcb2通过导电粘合构件连接到显示面板dp和驱动电路板mpcb。导电粘合构件可包括各向异性导电膜acf。在下文中，将以各向异性导电膜acf作为导电粘合构件的示例进行描述。

根据本发明的示例性实施方式，连接电路板fpcb1和fpcb2可以包括两种不同种类的电路板。两个连接电路板fpcb1和fpcb2连接到布置在焊盘区域pda中的不同行中的焊盘。焊盘区域pda限定在第一显示衬底100上。然而，本发明不限于此。根据本发明的示例性实施方式，焊盘区域pda可以限定在第二显示衬底200中。

图2示出了信号线gl1至gln、dl1至dlm、pl-g和pl-d以及像素px11至pxnm的平面布置。信号线gl1至gln、dl1至dlm、pl-g和pl-d包括多条栅极线gl1至gln、多条数据线dl1至dlm以及辅助信号线pl-g和pl-d。

栅极线gl1至gln沿第一方向(例如，dr1方向)延伸并沿第二方向(例如，dr2方向)布置，并且数据线dl1至dlm可以与栅极线gl1至gln绝缘并与栅极线gl1至gln相交。例如，数据线dl1至dlm在第一方向(例如，dr1方向)上彼此分离地布置，并且在与栅极线gl1至gln正交的第二方向(例如，dr2方向)上延伸。栅极线gl1至gln和数据线dl1至dlm与显示区域da至少部分地重叠。辅助信号线pl-g和pl-d与非显示区域nda至少部分地重叠，并连接到栅极线gl1至gln和数据线dl1至dlm。

连接到栅极线gl1至gln的第一辅助信号线pl-g可以设置在与栅极线gl1至gln相同的层上。在本文中，第一辅助信号线pl-g和与其连接的栅极线可以被称为单个整体。然而，本发明不限于此。例如，栅极线gl1至gln和第一辅助信号线pl-g可以指分立元件。然而，根据本发明的示例性实施方式，彼此连接的栅极线和第一辅助信号线可以限定为一条信号线。在这种情况下，栅极线和连接到其的第一辅助信号线可以限定为同一信号线的不同部分。

第二辅助信号线pl-d连接到数据线dl1至dlm，并且可以设置在与其上设置有数据线dl1至dlm的层不同的层上。数据线dl1至dlm中的每一个通过接触孔ch电连接到第二辅助信号线pl-d中的相应的一个。接触孔ch穿透设置在数据线dl1至dlm与第二辅助信号线pl-d之间的至少一个绝缘层。在图2中，作为示例示出了两个接触孔ch。

根据本发明的示例性实施方式，可以省略接触孔ch。在这种情况下，数据线dl1至dlm和第二辅助信号线pl-d可以设置在相同的层上。在这种情况下，数据线和连接到其的第二辅助信号线可以限定为一条信号线。例如，彼此连接的数据线和第二辅助信号线可以限定为同一信号线的不同部分。

像素px11至pxnm中的每一个连接到多条栅极线gl1至gln中的相应的一个以及多条数据线dl1至dlm中的相应的一个。像素px11至pxnm中的每一个包括像素驱动电路和显示元件。

如图2中所示，焊盘pd1和pd2布置在焊盘区域pda的每个中的不同的行中。第一焊盘pd1设置在第一行中并且布置在第一方向(例如，dr1方向)上。第二焊盘pd2设置在第二行中并且布置在第一方向(例如，dr1方向)上，并且可以在与第一方向(例如，dr1方向)相交的第二方向(例如，dr2方向)上与第一焊盘pd1间隔开。第二行中的第二焊盘pd2在第二方向(例如，dr2方向)上比第一行中的第一焊盘pd1更靠近显示区域da。第一焊盘pd1和第二焊盘pd2连接到第二辅助信号线pl-d。

栅极驱动电路gdc可以通过氧化硅栅极驱动电路(osg)工艺和/或非晶硅栅极驱动电路(asg)工艺集成在显示面板dp中。第一辅助信号线pl-g可从栅极驱动电路gdc接收栅极信号。

图3是示出根据本发明示例性实施方式的显示面板的显示区域的剖视图。图3举例示出了有机发光显示面板的像素px的截面。有机发光显示面板的像素px包括开关晶体管t1、驱动晶体管t2和发光元件oled。

第一显示衬底100包括第一基础衬底bs1、设置在第一基础衬底bs1上的电路元件层dp-cl、设置在电路元件层dp-cl上的显示元件层dp-oled以及设置在显示元件层dp-oled上的覆盖层cl。第二显示衬底200包括第二基础衬底bs2、设置在第二基础衬底bs2上的黑色矩阵层bm和光控制层ccl。例如，第二显示衬底200的光控制层ccl在厚度方向(例如，dr3方向)上与像素px的发光区域pxa重叠，并且与其相邻并基本上共面的黑色矩阵层bm在厚度方向(例如，dr3方向)上与非发光区域npxa至少部分地重叠。

第一基础衬底bs1可以包括合成树脂衬底和/或玻璃衬底。电路元件层dp-cl可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件可以包括信号线和像素px的像素驱动电路。电路元件层dp-cl可以通过使用涂覆和/或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及使用光刻工艺图案化绝缘层、半导体层和导电层的工艺来形成。

电路元件层dp-cl包括缓冲层bfl、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。第一绝缘层10和第二绝缘层20可以是无机层，并且第三绝缘层30可以是有机层。如果省略缓冲层bfl，则第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30依次堆叠在第一基础衬底bs1上。

图3示出了分别构成开关晶体管t1和驱动晶体管t2的第一半导体图案osp1、第二半导体图案osp2、第一控制电极ge1、第二控制电极ge2、第一输入电极de1、第一输出电极se1、第二输入电极de2和第二输出电极se2的相对位置。作为示例示出了第一通孔ch1、第二通孔ch2、第三通孔ch3和第四通孔ch4。

显示元件层dp-oled可以包括发光元件oled。显示元件层dp-oled可以包括有机发光二极管作为发光元件。显示元件层dp-oled可以包括像素限定层pdl。例如，像素限定层pdl可以是有机层。

第一电极ae设置在第三绝缘层30上。第一电极ae通过穿透第三绝缘层30的第五通孔ch5连接到第二输出电极se2。开口op限定在像素限定层pdl中。像素限定层pdl的开口op暴露第一电极ae的至少一部分。在本文中，像素限定层pdl的开口op也可以被称为发射开口，以将其与其他开口区分开。

如图3中所示，显示面板dp包括发光区域pxa和与发光区域pxa相邻的非发光区域npxa。非发光区域npxa围绕发光区域pxa。发光区域pxa限定为与第一电极ae的通过发射开口op暴露的一部分对应。

空穴控制层hcl设置在发光区域pxa和非发光区域npxa两者中。空穴控制层hcl可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发射层eml设置在空穴控制层hcl上。发射层eml设置在发光区域pxa和非发光区域npxa两者中。替代地，发射层eml可以设置在发光区域pxa中，但是可不设置在非发光区域npxa中。发射层eml可以包括有机材料和/或无机材料。发射层eml可以产生第一颜色光，例如蓝光。

电子控制层ecl设置在发射层eml上。电子控制层ecl包括电子传输层和电子注入层。空穴控制层hcl和电子控制层ecl可以通过使用开口掩模形成在多个像素中。第二电极ce设置在电子控制层ecl上。第二电极ce设置在多个像素中。覆盖层cl设置在第二电极ce上以保护第二电极ce。覆盖层cl可以包括有机材料和/或无机材料。

第二基础衬底bs2与覆盖层cl间隔开。第二基础衬底bs2可以包括合成树脂衬底和/或玻璃衬底。根据像素px的种类，光控制层ccl可以透射第一颜色光，或者可以将第一颜色光转换为第二颜色光或第三颜色光。光控制层ccl可以包括量子点。

根据本发明的示例性实施方式，第二基础衬底bs2可以用薄膜封装层代替。在这种情况下，黑色矩阵层bm和光控制层ccl可以设置在薄膜封装层上。

图4是示出根据本发明示例性实施方式的显示设备的放大平面图。图5a是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板的底表面的平面图。图5b是示出根据本发明示例性实施方式的第二连接电路板的底表面的平面图。图6是沿图4的线i-i'截取的剖视图。

参照图4，设置在显示面板dp的非显示区域nda中的焊盘区域pda包括其中设置有第一焊盘pd1的第一焊盘区域pda1以及其中设置有第二焊盘pd2的第二焊盘区域pda2。数据线dl可连接到第一焊盘pd1和第二焊盘pd2。

第一连接电路板fpcb1的一端电连接至第一焊盘pd1，并且第一连接电路板fpcb1的另一端电连接至驱动电路板mpcb。第二连接电路板fpcb2的一端电连接至第二焊盘pd2，并且第二连接电路板fpcb2的另一端电连接至驱动电路板mpcb。

参照图5a和图5b，示出了第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的底表面。第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2中的每一个的底表面是其上暴露焊盘和驱动芯片dc的表面。第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2中的每一个的顶表面与底表面相对。

第一连接电路板fpcb1包括其上设置有第一输出焊盘p1-0的第一输出部分p1a、其上设置有第一输入焊盘p1-i的第一输入部分p1b以及从第一输入部分p1b突出的第一突出部分p1-f。第一输出焊盘p1-0、第一输入焊盘p1-i以及第一信号线sl-1a和sl-1b可以设置在第一连接电路板fpcb1的底表面上。在图5a中，驱动芯片dc设置在第一输入部分p1b上。然而，根据本发明的示例性实施方式，驱动芯片dc可以设置在第一输出部分p1a上。

在本发明的示例性实施方式中，第一输出部分p1a、第一输入部分p1b和第一突出部分p1-f可以构成单个整体。然而，本发明不限于此。根据本发明的示例性实施方式，第一突出部分p1-f可以具有能够从第一输入部分p1b分离的结构。然而，本发明不限于此。例如，第一突出部分p1-f可以与第一输入部分p1b一体地形成。第一突出部分p1-f可以具有例如梯形形状。

第一输出焊盘p1-0电连接到设置在显示面板dp中的第一行的相应第一焊盘pd1，并且还电连接到驱动芯片dc。例如，设置在第一输入部分p1b中的驱动芯片dc可以插置在第一输入焊盘p1-i与第一输出焊盘p1-0之间并且电连接第一输入焊盘p1-i和第一输出焊盘p1-0。第一输入焊盘p1-i可以在一端处电连接到设置在驱动电路板mpcb中的相应的驱动焊盘，并且可以在第二端处电连接到驱动芯片dc。第一信号线sl-1a和sl-1b可以包括将第一输出焊盘p1-0电连接到驱动芯片dc的信号线sl-1a以及将第一输入焊盘p1-i电连接到驱动芯片dc的信号线sl-1b。

根据本发明的示例性实施方式，当在平面图中观察时，第一输出部分p1a的平面面积可以大于第一输入部分p1b的平面面积，并且第一输入部分p1b的平面面积可以大于第一突出部分p1-f的平面面积。

第二连接电路板fpcb2可以包括其上设置有第二输出焊盘p2-0的第二输出部分p2a、其上设置有第二输入焊盘p2-i的第二输入部分p2b以及从第二输入部分p2b突出的第二突出部分p2-f。第二输出焊盘p2-0、第二输入焊盘p2-i和第二信号线sl-2a和sl-2b可以设置在第二连接电路板fpcb2的底表面上。在图5b中，驱动芯片dc设置在第二输入部分p2b上。然而，根据本发明的示例性实施方式，驱动芯片dc设置在第二输出部分p2a上。

根据本发明的示例性实施方式，第二输出部分p2a、第二输入部分p2b和第二突出部分p2-f可以构成单个整体。然而，本发明的示例性实施方式不限于此。例如，第二突出部分p2-f可以具有能够从第二输入部分p2b分离的结构。

第二输出焊盘p2-0分别电连接到设置在显示面板dp中的第二行的第二焊盘pd2，并且还电连接到驱动芯片dc。第二输入焊盘p2-i分别电连接到设置在驱动电路板mpcb中的驱动焊盘，并且电连接到驱动芯片dc。第二信号线sl-2a和sl-2b可以包括将第二输出焊盘p2-0电连接到驱动芯片dc的信号线sl-2a以及将第二输入焊盘p2-i电连接到驱动芯片dc的信号线sl-2b。

根据本发明的示例性实施方式，第二输出部分p2a的平面面积大于第二输入部分p2b的平面面积，并且第二输入部分p2b的平面面积大于第二突出部分p2-f的平面面积。

第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2中的每一个可以包括绝缘层，并且焊盘和信号线可以设置在绝缘层上。

再次参考图4，根据本发明的示例性实施方式，第二连接电路板fpcb2的第二输出部分p2a与第一连接电路板fpcb1的第一输出部分p1a的至少一部分重叠，并且设置在显示面板dp上。例如，第二输出部分p2a可以与第一输出部分p1a的面积的一半或更多重叠。

这可能是因为接合到第二输出部分p2a的第二焊盘pd2比接合到第一输出部分p1a的第一焊盘pd1更靠近显示区域da。第一连接电路板fpcb1的第一输出焊盘p1-0可以接合到显示面板dp的第一焊盘pd1，且然后，第二连接电路板fpcb2的第二输出焊盘p2-0可以接合到显示面板dp的第二焊盘pd2。

因此，第二连接电路板fpcb2的第二输出部分p2a与第一连接电路板fpcb1的第一输出部分p1a重叠并设置在显示面板dp上。然而，本发明的实施方式不限于此。例如，第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2可以同时结合到显示面板dp。

在本发明的示例性实施方式中，当在平面图中观察时，图5b的第二输出部分p2a的面积可以大于图5a的第一输出部分p1a的面积。

在将连接电路板fpcb1和fpcb2结合到显示面板dp的过程之后，可以执行将连接电路板fpcb1和fpcb2结合到驱动电路板mpcb的过程。例如，可以执行将第一输入部分p1b结合到驱动电路板mpcb的过程以及将第二输入部分p2b结合到驱动电路板mpcb的过程。然而，连接电路板fpcb1和fpcb2可以在连接到显示面板dp之前连接到驱动电路板mpcb。

图6示出了在完成将连接电路板fpcb1和fpcb2结合到显示面板dp的过程之后的状态。换句话说，图6示出了连接电路板fpcb1和fpcb2中的每一个的一端接合到显示面板dp而连接电路板fpcb1和fpcb2中的每一个的另一端还未接合到驱动电路板mpcb的状态。

例如，第一连接电路板fpcb1的一端结合到第一焊盘区域pda1，并且第二连接电路板fpcb2的一端结合到第二焊盘区域pda2。这里，连接电路板fpcb1和fpcb2中的每个的一端分别与输出焊盘p1-0和p2-0相邻，并且连接电路板fpcb1和fpcb2中的每个的另一端分别与输入焊盘p1-i或p2-i相邻。

如图6中所示，在第一连接电路板fpcb1的一端接合到第一焊盘区域pda1之后，第一连接电路板fpcb1的另一端可能由于沿与第三方向(例如，dr3方向)相反的方向施加的重力而下垂。同样，在将第二连接电路板fpcb2的一端接合到第二焊盘区域pda2之后，第二连接电路板fpcb2的另一端可能因在与第三方向(例如，dr3方向)相反的方向上的重力而下垂。设置在显示面板dp上的第一连接电路板fpcb1的平面面积可以小于设置在显示面板dp上的第二连接电路板fpcb2的平面面积。因此，第一连接电路板fpcb1的另一端下垂的梯度可以大于第二连接电路板fpcb2的另一端下垂的梯度。

例如，第一连接电路板fpcb1的另一端的下垂程度可以与第二连接电路板fpcb2的另一端的下垂程度不同，并且因此可能在第一连接电路板fpcb1与第二连接电路板fpcb2之间出现间隔距离ds。随着间隔距离ds增加，在将连接电路板fpcb1和fpcb2结合到驱动电路板mpcb的过程中可能增加不对准的程度。

根据本发明的示例性实施方式，间隔距离ds可以由第一连接电路板fpcb1的第一突出部分p1-f和第二连接电路板fpcb2的第二突出部分p2-f控制。这将稍后进行详细描述。

图7a是根据本发明的示例性实施方式的图4的区域“aa”的立体图以示出第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2。图7b是示出图7a的第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的分解立体图。图7c是沿图7a的线ii-ii'截取的剖视图。

参照图7a至图7c，示出了第一连接电路板fpcb1的第一输入部分p1b和第一突出部分p1-f，并且示出了第二连接电路板fpcb2的第二输入部分p2b和第二突出部分p2-f。第一连接电路板fpcb1包括顶表面fpcb1-us和与顶表面fpcb1-us平行的底表面fpcb1-ds，并且第二连接电路板fpcb2包括顶表面fpcb2-us和与顶表面fpcb2-us平行的底表面fpcb2-ds。

参照图7b和图7c，第一突出部分p1-f和第二突出部分p2-f在厚度方向(例如，dr3方向)上彼此重叠。例如，第一突出部分p1-f的第一部分p1-fa可以与第二突出部分p2-f的第三部分p2-fa重叠，并且第一突出部分p1-f的第二部分p1-fb可以与第二输入部分p2b重叠。此外，第二突出部分p2-f的第四部分p2-fb可以与第一输入部分p1b重叠。根据本发明的示例性实施方式，第一突出部分p1-f的至少一部分设置在第二输入部分p2b的顶表面fpcb2-us上。第一突出部分p1-f包括具有弯曲形状的第一部分p1-fa和从第一部分p1-fa延伸并设置在第二输入部分p2b的顶表面fpcb2-us上的第二部分p1-fb。第一突出部分p1-f的第一部分p1-fa和第二部分p1-fb可以构成单个整体。第一突出部分p1-f的一部分可以具有弯曲形状。替代地，第一突出部分p1-f的全部可以具有弯曲形状。

第二突出部分p2-f的至少一部分设置在第一输入部分p1b的底表面fpcb1-ds上。第二突出部分p2-f包括具有弯曲形状的第三部分p2-fa以及从第三部分p2-fa延伸并设置在第一输入部分p1b的底表面fpcb1-ds上的第四部分p2-fb。第二突出部分p2-f的第三部分p2-fa和第四部分p2-fb可以构成单个整体。第二突出部分p2-f的一部分可以具有弯曲形状。替代地，第二突出部分p2-f的全部可以具有弯曲形状。如图4中所示，第二连接电路板fpcb2的第二输出部分p2a与第一连接电路板fpcb1的第一输出部分p1a的至少一部分重叠。如图7c中所示，第一突出部分p1-f设置在第二突出部分p2-f和第二输入部分p2b上。

根据本发明的示例性实施方式，第二部分p1-fb和第四部分p2-fb可以不与驱动芯片dc重叠。例如，当第一连接电路板fpcb1的驱动芯片dc设置在底表面fpcb1-ds上时，第四部分p2-fb的端部可以在第一方向(例如，dr1方向)上与驱动芯片dc间隔开预定距离。

根据以上说明，第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2通过第一突出部分p1-f和第二输出部分p2a彼此固定，且因此图6的间隔距离ds可以不增加。因此，在将连接电路板fpcb1和fpcb2结合到驱动电路板mpcb的过程之前，连接电路板fpcb1和fpcb2可以与驱动电路板mpcb容易地对准。

图8a是根据本发明的示例性实施方式的图4的区域“aa”的立体图以示出第一连接电路板和第二连接电路板。图8b是示出图8a的第一连接电路板和第二连接电路板的分解立体图。图8c和图8d是沿图8a的线iii-iii'截取的剖视图。

图8a和图8b的第一连接电路板fpcb1可以与图7a的第一连接电路板fpcb1基本上相同。在下文中，将主要参考图8a至图8d描述第二连接电路板fpcb2c的修改结构。

根据本发明的示例性实施方式，第二连接电路板fpcb2c可以包括第二输出部分p2a和第二输入部分p2b。例如，第二连接电路板fpcb2c不包括图7c中所示的第二连接电路板fpcb2的第二突出部分p2-f。

如图8b和图8c中所示，第一连接电路板fpcb1的第一突出部分p1-f包括第一部分p1-fa和第二部分p1-fb。第一部分p1-fa具有弯曲形状并且不与第二连接电路板fpcb2c重叠，并且第二部分p1-fb设置在第二输入部分p2b上。例如，如上所述，第二输出部分p2a与第一输出部分p1a的至少一部分重叠，并且第一突出部分p1-f设置在第二输入部分p2b上。

因此，第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2c通过第一突出部分p1-f和第二输出部分p2a彼此固定，且因此图6的间隔距离ds可以不增加。因此，在将连接电路板fpcb1和fpcb2结合到驱动电路板mpcb的过程之前，连接电路板fpcb1和fpcb2c可以与驱动电路板mpcb容易地对准。

参照图8d，粘合剂or设置在第一突出部分p1-f的第二部分p1-fb与第二输入部分p2b之间。第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2c可以通过粘合剂or更牢固地彼此固定。

图9是示出根据本发明实施方式的第一连接电路板和第二连接电路板的剖视图。

图9的第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的突出部分的形状与图7c的第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的突出部分的形状不同，并且图9的第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的其他组件可以与图7c的第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的相应组件基本上相同。

参照图9，第一连接电路板fpcb1的第一突出部分p1-fe具有弯折形状，并且第二连接电路板fpcb2的第二突出部分p2-fe也具有弯折形状。例如，第一突出部分p1-fe和第二突出部分p2-fe的弯折形状可以各自包括相对于彼此成角度的相互连接的第一线性部分和第二线性部分。例如，第一线性部分可以从第一连接电路板fpcb1或第二连接电路板fpcb2的侧表面延伸，并且在剖视图中可以相对于第一方向(例如，dr1方向)倾斜。第二线性部分可以平行于第一方向(例如，dr1方向)的轴线从第一线性部分的侧表面延伸。第一突出部分p1-fe和第二突出部分p2-fe的总体形状可以在剖视图中彼此互补并且在厚度方向(例如，dr3方向)上重叠。第一突出部分p1-fe包括第一线性部分p1-fae和第二线性部分p1-fb，其中，第一线性部分p1-fae从第一连接电路板fpcb1的侧表面延伸并具有倾斜的线性形状，第二线性部分p1-fb从第一线性部分p1-fae的侧表面延伸并设置在第二输入部分p2b的顶表面fpcb2-us上。第二突出部分p2-fe包括第一线性部分和第二线性部分，其中，第一线性部分在本文中也可被称为第三部分p2-fae，第三部分p2-fae从第二连接电路板fpcb2的侧表面延伸并具有倾斜的线性形状，第二线性部分在本文中也可被称为第四部分p2-fb，第四部分p2-fb从第三部分p2-fae的侧表面延伸并设置在第一输入部分p1b的底表面fpcb1-ds上。

如上所述，第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的第一突出部分p1-fe和第二突出部分p2-fe可以具有弯折形状。然而，本发明的示例性实施方式不限于此。根据本发明的示例性实施方式，第一突出部分p1-fe和第二突出部分p2-fe中的每一个可以包括具有弯曲形状的部分和具有线性形状的另一部分。根据本发明的示例性实施方式，第一突出部分p1-fe和第二突出部分p2-fe可以包括互锁装置，其中一个在第一表面上具有插入部分，并且另一个在邻近于第一表面的第二表面处具有接收槽以接收插入部分。

图10a是根据本发明的示例性实施方式的图4的区域“aa”的立体图以示出第一连接电路板和第二连接电路板。图10b是示出图10a的第一连接电路板和第二连接电路板的分解立体图。图10c是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板的底表面的平面图。图10d是示出根据本发明示例性实施方式的第二连接电路板的底表面的平面图。

除了第一突出部分p1-fz的结构之外，图10a的第一连接电路板fpcb1a的其他组件和结构可以与图7a的第一连接电路板fpcb1的相应组件和结构基本上相同。除了第二突出部分p2-fz的结构之外，图10a的第二连接电路板fpcb2a的其他组件和结构可以与图7a的第二连接电路板fpcb2的相应组件和结构基本上相同。

参照图10c和图10d，示出了第一连接电路板fpcb1a和第二连接电路板fpcb2a的底表面。第一连接电路板fpcb1a和第二连接电路板fpcb2a中的每一个的底表面可以被限定为其上暴露焊盘和驱动芯片的表面。

如图10b至图10d中所示，第一连接电路板fpcb1a的第一突出部分p1-fz可以不与第二连接电路板fpcb2a的第二突出部分p2-fz重叠。例如，在平面图中，第一突出部分p1-fz和第二突出部分p2-fz可以在第二方向(例如，dr2方向)上间隔开，并且可以平行于由第一方向(例如，dr1方向)限定的轴线在彼此相反的方向上延伸。

详细地，如图10c中所示，第一突出部分p1-fz可以包括不与第二连接电路板fpcb2a重叠并且具有弯曲形状的第一部分p1-fa以及设置在第二输入部分p2b的顶表面fpcb2-us(参见图7c)上的第二部分p1-fb。如图10d中所示，第二突出部分p2-fz可以包括不与第一连接电路板fpcb1a重叠并且具有弯曲形状的第三部分p2-fa以及设置在第一输入部分p1b的底表面fpcb1-ds(参见图7c)上的第四部分p2-fb。

根据本发明的示例性实施方式，粘合剂可以设置在第二部分p1-fb与第二输入部分p2b之间。这可以是与图8d中的设置在第二部分p1-fb与第二输入部分p2b之间的粘合剂or基本上相同的结构。此外，粘合剂可以设置在第四部分p2-fb与第一输入部分p1b之间，或者可以省略该粘合剂。

图11a是示出根据本发明示例性实施方式的第一连接电路板fpcb1和第二连接电路板fpcb2的立体图。图11b是沿图11a的线iv-iv'截取的剖视图。

除了第一突出部分p1-fv的结构之外，图11a的第一连接电路板fpcb1b的其他组件和结构可以与图7a的第一连接电路板fpcb1的相应组件和结构基本上相同。除了第二突出部分p2-fv的结构之外，图11a的第二连接电路板fpcb2b的其他组件和结构可以与图7a的第二连接电路板fpcb2的相应组件和结构基本上相同。

参照图11b，第一连接电路板fpcb1b的第一突出部分p1-fv与第二连接电路板fpcb2b的第二突出部分p2-fv重叠。第二突出部分p2-fv设置在第一突出部分p1-fv上。例如，第二连接电路板fpcb2b的第二输出部分p2a设置在第一连接电路板fpcb1b的第一输出部分p1a上，并且第二突出部分p2-fv设置在第一突出部分p1-fv的顶表面上。

根据本发明的示例性实施方式，粘合剂orv设置在第一突出部分p1-fv与第二突出部分p2-fv之间。例如，第一突出部分p1-fv的顶表面和第二突出部分p2-fv的底表面通过粘合剂orv彼此粘附。

此外，第一突出部分p1-fv不与第二连接电路板fpcb2b的第二输入部分p2b重叠，并且第二突出部分p2-fv不与第一连接电路板fpcb1b的第一输入部分p1b重叠。

根据本发明的示例性实施方式，可以更容易和更有效地执行将连接电路板结合到驱动电路板的过程。

虽然已经参考示例性实施方式描述了本发明，但是将对于本领域的技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。因此，应当理解，上述示例性实施方式不是限制性的，而仅仅是说明性的。因此，本发明的范围将由所附权利要求及其等同的最广泛允许的解释来确定，并且不应由前述描述而受限或限制。