活性金属钎焊基板及其阻焊法的制作方法

本发明涉及一种活性金属钎焊基板及其阻焊法，尤指一种于载板上形成暂时性阻焊层与焊接层，而利用暂时性阻焊层阻绝焊接层的活性金属焊料润湿到电路图形外的设计。

背景技术：

具有高接合强度的活性金属钎焊基板(例如覆铜陶瓷基板)，是利用活性金属(例如银铜钛)钎焊金属片(例如铜箔)于载板(例如陶瓷板)上；然而，目前制作活性金属钎焊基板的方式的一，是将活性金属焊料全版印刷于载板，再将整版金属片贴合于活性金属焊料进行真空焊接，接着依所需电路图形进行影像转移蚀刻步骤，金属片蚀刻后要进行焊接层蚀刻，但可能残留一些钎焊材料，导致线路之间的绝缘性降低或发生短路；再者，另一制作活性金属钎焊基板的方式，是将活性金属焊料直接依所需电路图形印刷于载板，再将整版金属片贴合于活性金属焊料进行真空焊接，接着依所需电路图形进行影像转移蚀刻步骤，但因活性金属焊料活性强，会润湿到电路图形外，超出规格造成绝缘性降低或发生短路。

技术实现要素：

本发明的主要目的，欲解决背景技术可能导致线路之间的绝缘性降低或发生短路的问题，而具有避免线路之间的绝缘性降低或发生短路的功效。

为达上述功效，本发明的活性金属钎焊基板，包括有：一载板；一暂时性阻焊层，依所需电路图形以外的区域形成于该载板上；一焊接层，相对该暂时性阻焊层而依所需电路图形形成于该载板上；以及一电路层，形成于该焊接层上。

此外，该载板的材质为氮化硅(si3n4)或氮化铝(aln)，该阻焊层的材质为重量比84.9％～89.8％离型粉、0.1％～5％结合剂与10.1％～15％溶剂的调合物，该焊接层的材质为银铜钛(agcuti)，该电路层的材质为铜箔；其中，该阻焊层采用的离型粉为重量比50％～99.9％的αal2o3与0.1％～50％的y2o3，αal2o3的粒度0.1～3μm，该阻焊层采用的结合剂为pvb(聚乙烯醇缩丁醛)，该阻焊层采用的溶剂为甘油。

本发明的活性金属钎焊基板阻焊法，是将暂时性阻焊膏依所需电路图形以外的区域印刷于载板上，另将活性金属焊料依所需电路图形印刷于载板上，再将整版金属片贴合于暂时性阻焊膏与活性金属焊料上而进行真空焊接，接着依所需电路图形对金属片进行影像转移，留下活性金属焊料与活性金属焊料上的金属线路。

再者，载板的材质为氮化硅(si3n4)或氮化铝(aln)，阻焊膏以重量比84.9％～89.8％离型粉、0.1％～5％结合剂与10.1％～15％溶剂调合，活性金属焊料为银铜钛(agcuti)，金属片为铜箔；其中，阻焊膏的离型粉为重量比50％～99.9％的αal2o3与0.1％～50％的y2o3，αal2o3的粒度0.1～3μm，阻焊膏的结合剂为pvb(聚乙烯醇缩丁醛)，阻焊膏的溶剂为甘油。

如此，依所需电路图形以外的区域将阻焊膏印刷于载板上形成暂时性阻焊层，另依所需电路图形将活性金属焊料印刷于载板上形成焊接层，遂得以利用暂时性阻焊层阻绝焊接层的活性金属焊料润湿到电路图形外。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

附图标记说明：10载板；20暂时性阻焊层；30焊接层；40电路层；40a金属片。

具体实施方式

首先，请参阅图1所示，本发明包括有：一载板10，可为氮化硅(si3n4)或氮化铝(aln)；一暂时性阻焊层20，以重量比84.9％～89.8％离型粉、0.1％～5％结合剂与10.1％～15％溶剂调合成阻焊膏，而依所需电路图形以外的区域印刷形成于该载板10上；一焊接层30，相对该暂时性阻焊层20而依所需电路图形以银铜钛(agcuti)作为活性金属焊料印刷形成于该载板10上；以及一电路层40，将整版金属片40a贴合于暂时性阻焊层20与焊接层30上而进行真空焊接，接着依所需电路图形对金属片进行影像转移，形成金属线路于该焊接层30上；其中，离型粉为重量比50％～99.9％粒度0.1～3μm的αal2o3与0.1％～50％的y2o3，结合剂为pvb(聚乙烯醇缩丁醛)，溶剂为甘油，金属片为铜箔。

基于如是的构成，本发明以重量比84.9％～89.8％离型粉、0.1％～5％结合剂与10.1％～15％溶剂调合成阻焊膏，而依所需电路图形以外的区域印刷于载板10上，以形成暂时性阻焊层20，另以银铜钛(agcuti)作为活性金属焊料，并依所需电路图形印刷于载板10上形成焊接层30，遂得以利用暂时性阻焊层20阻绝焊接层30的活性金属焊料润湿到电路图形外，具有避免线路之间的绝缘性降低或发生短路的功效。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种活性金属钎焊基板，其特征在于，包括有：

一载板；

一暂时性阻焊层，依所需电路图形以外的区域形成于该载板上；

一焊接层，相对该暂时性阻焊层而依所需电路图形形成于该载板上；以及

一电路层，形成于该焊接层上。

2.根据权利要求1所述的活性金属钎焊基板，其特征在于，该载板的材质为氮化硅或氮化铝，该阻焊层的材质为重量比84.9％～89.8％离型粉、0.1％～5％结合剂与10.1％～15％溶剂的调合物，该焊接层的材质为银铜钛，该电路层的材质为铜箔。

3.根据权利要求2所述的活性金属钎焊基板，其特征在于，该阻焊层采用的离型粉为重量比50％～99.9％的αal2o3与0.1％～50％的y2o3，该阻焊层采用的结合剂为pvb，该阻焊层采用的溶剂为甘油。

4.根据权利要求3所述的活性金属钎焊基板，其特征在于，αal2o3的粒度为0.1～3μm。

5.一种活性金属钎焊基板的阻焊法，其特征在于，是将暂时性阻焊膏依所需电路图形以外的区域印刷于载板上，还将活性金属焊料依所需电路图形印刷于载板上，再将整版金属片贴合于暂时性阻焊膏与活性金属焊料上而进行真空焊接，接着依所需电路图形对金属片进行影像转移，留下活性金属焊料与活性金属焊料上的金属线路。

6.根据权利要求5所述的活性金属钎焊基板的阻焊法，其特征在于，载板的材质为氮化硅或氮化铝，阻焊膏以重量比84.9％～89.8％离型粉、0.1％～5％结合剂与10.1％～15％溶剂调合，活性金属焊料为银铜钛，金属片为铜箔。

7.根据权利要求6所述的活性金属钎焊基板的阻焊法，其特征在于，阻焊膏的离型粉为重量比50％～99.9％粒度0.1～3μm的αal2o3与0.1％～50％的y2o3，阻焊膏的结合剂为pvb，阻焊膏的溶剂为甘油。

8.根据权利要求7所述的活性金属钎焊基板的阻焊法，其特征在于，αal2o3的粒度为0.1～3μm。

技术总结
本发明有关一种活性金属钎焊基板，其包括有：一载板；一暂时性阻焊层，依所需电路图形以外的区域形成于该载板上；一焊接层，相对该暂时性阻焊层而依所需电路图形形成于该载板上；以及一电路层，形成于该焊接层上。如此，得以利用暂时性阻焊层阻绝焊接层的活性金属焊料润湿到电路图形外，用以解决背景技术可能导致线路之间的绝缘性降低或发生短路的问题，而具有避免线路之间的绝缘性降低或发生短路的功效。

技术研发人员：江文忠
受保护的技术使用者：江文忠
技术研发日：2020.02.20
技术公布日：2021.08.20