一种线路散热一体化LED灯的生产工艺的制作方法

本发明涉及led技术领域，尤其是涉及一种线路散热一体化led灯的生产工艺。

背景技术：

led，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。led灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。

传统市场上现有的led灯的散热器与线路板均是分体组装的，即经过在铝板上贴铜箔制成覆铜板、将覆铜板蚀刻成线路板、在线路板上贴上灯珠、将线路板贴上散热器、组装的过程形成。但是，该形成过程工序繁杂，生产成本高，而且，线路板生产时需要在覆铜板上蚀刻加工，会产生污染。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种线路散热一体化led灯的生产工艺，以解决上述的工序繁杂、生产成本高、蚀刻污染问题。

本发明提供一种线路散热一体化led灯的生产工艺，包括以下步骤：

选择散热绝缘基板：选择表面无铜箔散热铝基板作为散热绝缘基板；

开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；

印刷线路：将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；

贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后进行led灯珠贴片；

冲压、组装：led灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品。

在上述方案的基础上，在印刷线路的步骤后，还包括有烘烤步骤：烘烤条件为160℃，三十分钟，烘烤合格标准为线路阻值达到5欧姆/米以下。

在上述方案的基础上，在烘烤步骤后，还包括有阻焊印刷步骤：通过丝印的方式在线路表面印刷阻焊油墨。

在上述方案的基础上，在阻焊印刷步骤后，还包括有成型步骤：利用冲床模具或者数控锣机方式加工线路板外形。

在上述方案的基础上，在成型步骤后、贴片步骤前，还包括有清洗步骤：清洗全过程使用自来水，要求无酸作业，清洗工序作业参数要求为传送速度6m/min以内。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的工艺方法，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的led灯生产工艺流程图；

图2为本发明led灯结构示意图；

图中标号为：散热铝基板-11，灯座-12、led灯珠-13。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图2，本实施例提供一种线路散热一体化的led灯，包括灯座12、led灯珠13、如上述所述的散热铝基板11，散热铝基板11安装在灯座12上，所述led灯珠13通过贴片工艺设置在散热铝基板11上，且在贴片工艺结束后，所述led灯珠13通过冲压方式固定在散热铝基板11上。

参照图1，上述led灯的具体制作工艺过程，包括以下步骤：

s1散热绝缘基板：选择表面无铜箔的散热铝基板11作为散热绝缘基板；

s2开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；

s3印刷线路：将所需要的线路图像直接通过网版印刷的方式刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；

s4烘烤：烘烤条件为160℃，三十分钟，烘烤合格标准为线路阻值达到5欧姆/米以下；

s5阻焊印刷：通过丝印的方式在线路表面印刷阻焊油墨；

s6成型：冲床模具或者数控锣机等方式加工线路板外形；

s7清洗：清洗过程为该环保型印刷线路板生产工艺的又一个重点，清洗效果的好坏将直接影响客户的使用(影响客户元器件的焊接牢固性)，清洗全过程使用常规的自来水即可，但不同于传统工艺加酸微蚀除氧化，新工艺要求无酸作业，清洗工序作业参数要求为传送速度6m/min以内,烘干温度100℃，磨损压力为2.5-3a；

s8贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后直接进行led灯珠13贴片；

s9冲压：led灯珠13贴片结束后进行冲压成型、组装。

本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，散热性能较传统led产品效果更好，提高了产品质量和生产效率，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种线路散热一体化led灯的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

选择散热绝缘基板：选择表面无铜箔散热铝基板作为散热绝缘基板；

开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；

印刷线路：将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；

贴片：在散热绝缘基板印刷好线路板后进行led灯珠贴片；

冲压、组装：led灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品。

2.根据权利要求1所述的线路散热一体化led灯的生产工艺，其特征在于，在印刷线路的步骤后，还包括有烘烤步骤：烘烤条件为160℃，三十分钟，烘烤合格标准为线路阻值达到5欧姆/米以下。

3.根据权利要求2所述的线路散热一体化led灯的生产工艺，其特征在于，在烘烤步骤后，还包括有阻焊印刷步骤：通过丝印的方式在线路表面印刷阻焊油墨。

4.根据权利要求3所述的线路散热一体化led灯的生产工艺，其特征在于，在阻焊印刷步骤后，还包括有成型步骤：利用冲床模具或者数控锣机方式加工线路板外形。

5.根据权利要求4所述的线路散热一体化led灯的生产工艺，其特征在于，在成型步骤后、贴片步骤前，还包括有清洗步骤：清洗全过程使用自来水，要求无酸作业，清洗工序作业参数要求为传送速度6m/min以内。

技术总结
本发明公开了一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，包括选择散热绝缘基板；开料；将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品的步骤。本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的工艺方法，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

技术研发人员：金铭;金志平;黄良国
受保护的技术使用者：浙江常山德讯达电子科技有限公司
技术研发日：2020.09.16
技术公布日：2020.12.01