本发明涉及pcb板加工领域，尤其是涉及一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法。
背景技术：
电子产品朝着小型化、高速化趋势的发展要求pcb具有高传输速度和精密的线路布局。pth(platingthroughhole)用于导通各导电层，也称为导通孔，因信号需求，由于pcb板上的部分无用的金属化pth孔会影响线路的信号传输，增加信号的损耗，部分导通孔的孔口要求去除孔环，目前业内常用背钻将无用部分的孔铜去除一定长度，以此减轻其对pcb板的信号传输。传统背钻是通过二次钻孔的方式，在已电镀的pth孔内，将不利于信号传输的孔铜部分去除。
当前采用的背钻技术实际是控深钻孔技术，采用构建钻孔零位高度，然后设定一定的钻深值完成背钻，当板厚出现波动时，无法实现精准的背钻留铜控制，工艺流程复杂、钻孔深度难以控制。
中国专利cn110572947a公开了一种控深蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：s1：开料、钻孔和电镀，在板上形成至少一pth孔，确定需要控深蚀刻的蚀刻孔；s2：控深蚀刻图形，将孔环覆盖蚀刻孔，蚀刻孔孔口的干膜宽度根据ldi的对位能力进行补偿，然后进行曝光和显影，除pth孔表面的焊盘，板面其余区域的铜层被除去；s3：镀锡，对蚀刻孔内进行镀锡；s4：蚀刻，对蚀刻孔进行蚀刻，去除蚀刻孔内多余的铜pad，切片确定蚀刻效果；s5：树脂塞孔和研磨。本发明采用控深蚀刻来避免背钻工艺存在容易钻偏、断针的问题，制作的pcb板质量好，而且流程简单，降低了成本，去除蚀刻孔内多余的导体，避免信号干扰，提高信号传输的完整性和准确性。
但该方法中先电镀，贴干膜，曝光，显影，镀锡，蚀刻去除多余的铜，流程繁琐，过程复杂，在蚀刻后进行树脂塞孔时有树脂溢出，因孔环被蚀刻掉，溢出的树脂覆盖在孔周边，在研磨时会造成孔环周边树脂磨得不平整，甚至会磨损基材，影响成品线路板的信号传输。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，不需要二次控深钻孔，直接在外层蚀刻时去掉不需要的铜，具有工艺简单，操作方便、成本低廉等优势。
本发明的主要内容包括：一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，包括如下步骤：所述多层板由下到上依次包括信号层以及多层导电层；包括如下步骤：
s1、下料、镀铜箔：在所述信号层的外表面镀铜箔，形成外铜箔层；
s2、钻孔，在多层板上形成通孔，所述通孔贯穿多层所述导电层、信号层以及外铜箔层；
s3、电镀：在s2得到的通孔内镀铜，得到pth孔，所述pth孔贯穿多层所述导电层以及信号层；
s4、对所述pth孔进行树脂塞孔、研磨；
s5、贴干膜、曝光、显影、蚀刻：蚀刻时去除所述外铜箔层；
s6、油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43t网版，印刷、曝光、显影4次；
s7、成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。
优选的，步骤s3中，所述pth孔内的铜厚度不小于25μm。
优选的，步骤s4中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，保证一刀塞孔。
优选的，步骤s5中，蚀刻压力上压3.0kg/cm2，下压2.6kg/cm2，蚀刻次数为两次。
优选的，步骤s6中，油墨厚度控制100μm以上。对比文件中镀锡的目的是保护孔内的铜不被蚀刻。本发明中不需要镀锡流程，本发明采用树脂塞孔来保护pth通孔内的孔铜在蚀刻时不被侵蚀，且对比文件中需要二次镀铜来满足成品铜厚，本发明中只需要一次镀铜，流程较为简便。
本发明的有益效果在于：
1、用蚀刻将目标信号层不需要的铜去除，无需增加背钻流程，工艺简单，成本低；
2、因背钻需要控制钻孔深度，深度控制不稳定会造成产品的报废，用蚀刻代替背钻，可减少因背钻而产生的报废，提高产品的良率。
具体实施方式
以下将对本发明所保护的技术方案做具体说明。
本发明公开了一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，所述多层板由下到上依次包括信号层和多层导电层，本发明目的为去除信号层表面的导通孔的孔环，具体地，本发明包括如下步骤：
s1：下料、镀铜箔，即在所述信号层的外表面镀铜箔，形成外铜箔层。
对于五层线路板而言，由上到下依次为第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层和第五导电层，其中，第五导电层即为信号层，镀铜箔即在所述第五导电层的下表面再增加一导电层，称为第六导电层，第六导电层即为外铜箔层。所述第五导电层和第六导电层之间具有介质层。
s2：钻孔，对上述多层板进行钻孔，得到通孔，该通孔贯穿所述多层板，即贯穿多层所述导电层、信号层以及外铜箔层；
s3：电镀，即在板内的通孔内镀铜，得到pth孔，此步骤确保孔铜厚度最小达到25μm；从而使得孔环形成在第六导电层，也即外铜箔层上。
s4：对所述pth孔进行树脂塞孔、研磨，树脂塞孔采用真空塞孔机，保证一刀塞孔，从而保证孔内树脂无气泡；
s5:贴干膜、曝光、显影、蚀刻，蚀刻时去除需要pth孔的外层铜，以及板面不需要的铜层；蚀刻压力上压3.0kg/cm2，下压2.6kg/cm2，蚀刻两次以保证线宽的均匀性；
s6：油墨印刷，印刷油墨时在pth孔的一面油墨用43t网版，印刷、曝光、显影4次，油墨厚度控制100μm以上；
s7：成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
1.一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，所述多层板由下到上依次包括信号层以及多层导电层；其特征在于，包括如下步骤：
s1、下料、镀铜箔：在所述信号层的外表面镀铜箔，形成外铜箔层；
s2、钻孔，在多层板上形成通孔，所述通孔贯穿多层所述导电层、信号层以及外铜箔层；
s3、电镀：在s2得到的通孔内镀铜，得到pth孔，所述pth孔贯穿多层所述导电层以及信号层；
s4、对所述pth孔进行树脂塞孔、研磨；
s5、贴干膜、曝光、显影、蚀刻：蚀刻时去除所述外铜箔层；
s6、油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43t网版，印刷、曝光、显影4次；
s7、成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，其特征在于，步骤s3中，所述pth孔内的铜厚度不小于25μm。
3.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，其特征在于，步骤s4中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，保证一刀塞孔。
4.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，其特征在于，步骤s5中，蚀刻压力上压3.0kg/cm2，下压2.6kg/cm2，蚀刻次数为两次。
5.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板pth孔孔环的方法，其特征在于，步骤s6中，油墨厚度控制100μm以上。