一种内层软板覆盖膜反贴合方法与流程

本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及一种内层软板覆盖膜反贴合方法。

背景技术：

目前行业内生产柔性多层线路板的内层软板需要进行覆盖膜贴合制作。把内层软板覆盖膜开窗位置区域开窗制作流程通常为：开料、叠板、钻孔、冲切、贴合、压合。由于柔性多层线路板的内层有的比较特殊，无法连成一整体，无法进行整块贴合，需要单个贴合，制作过程中烫点容易烫伤线路层，无疑增加成本，产品流通也慢，效率不高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种内层软板覆盖膜反贴合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：

下料：先将覆盖膜卷料分切成所需尺寸，获得单片覆盖膜，将承载膜卷料分切成所需尺寸，获得单片承载膜；

对贴：将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合，将承载膜预贴附于覆盖膜的pi面上；

预压合：对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合，使承载膜紧密贴合于覆盖膜的pi面上；

撕分离纸：将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；

切割：对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；

贴合：提供一内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；

热压：对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜后获得内层软板。

进一步地，切割步骤还包括：对覆盖膜通过激光打定位孔。利于通过和对位孔配合对位覆盖膜和内层基板。

进一步地，贴合步骤还包括：在内层基板上冲出对位孔，通过治具定位针贯穿对位孔和待贴合覆盖膜的定位孔以确保待贴合覆盖膜和内层基板对齐，再将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面。通过定位孔和对位孔配合使覆盖膜和内层基板对齐。

进一步地，所述将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合包括：将承载膜、覆盖膜依次叠放后从上下两个滚轮之间通过，使承载膜、覆盖膜初步贴合在一起，压去承载膜、覆盖膜之间的空气。压出承载膜、覆盖膜之间的气泡。

进一步地，热压步骤中所述对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理具体包括：用手动热压机对覆盖膜进行热压，使覆盖膜的胶面与内层基板粘在一起。覆盖膜表面有粘性，可以粘附在软板上，用手动热压机让覆盖膜上的胶与内层基板粘在一起。

进一步地，在内层基板上冲出对位孔具体包括：用靶冲方式在内层基板上冲出对位孔。

进一步地，所述对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合包括：预贴附有承载膜的覆盖膜从上下两个加热辊之间通过完成热压压合，两个加热辊之间的压力设置为6~7kg/cm2，温度设置为130~140℃。通过上下两个加热辊对承载膜和覆盖膜进行热压，使承载膜和覆盖膜紧密贴合在一起。

进一步地，在热压步骤后，设置有常规后工序，所述常规后工序包括内层软板通过粘接片与外层软板压合在一起、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理。内层软板制作完毕后转入正常流程，内层软板和外层软板压合后制作外层线路，最终成型柔性多层线路板。

本发明的有益效果为：简单快速贴合对准度高，克服了原来的效率慢，动作繁琐而且对位精度底还容易把烫点烫坏零件。

附图说明

附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明一实施例提供的预压合步骤后覆盖膜的结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的撕分离纸步骤后覆盖膜的结构示意图；

图3为本发明一实施例提供的内层软板的结构示意图。

图中标记：1为承载膜、2为承载膜胶层、3为pi层，4为覆盖膜胶层，5为离型纸层，6为内层基板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。

如图1-中所示，本发明一实施例提供的一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：

下料：先将覆盖膜卷料分切成所需尺寸，获得单片覆盖膜，将承载膜卷料分切成所需尺寸，获得单片承载膜；

对贴：将承载膜、覆盖膜依次叠放后从上下两个滚轮之间通过，使承载膜、覆盖膜初步贴合在一起，压去承载膜、覆盖膜之间的空气，将承载膜的胶面和覆盖膜的pi面预贴附在一起；

预压合：对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合，预贴附有承载膜的覆盖膜从上下两个加热辊之间通过完成热压压合，两个加热辊之间的压力设置为6~7kg/cm2，温度设置为130~140℃，使承载膜紧密贴合于覆盖膜的pi面上；

撕分离纸：将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；

切割：对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，对覆盖膜四端通过激光打定位孔，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜，切割开窗位置区域时切断覆盖膜胶层和覆盖膜pi层即可，打定位孔时要把覆盖膜胶层、覆盖膜pi层、承载膜胶层、承载膜贯穿切穿；

贴合：提供一内层基板，用靶冲方式在内层基板上冲出对位孔，覆盖膜的定位孔与内层基板上的对位孔大小一致且孔位相对应，通过治具定位针贯穿对位孔和待贴合覆盖膜的定位孔以确保待贴合覆盖膜和内层基板对齐，再将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面，内层基板两面同时贴覆盖膜，底层先放一层覆盖膜且覆盖膜胶面向上、中间放内层基板、顶层放覆盖膜且覆盖膜胶面向下；

热压：对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，使用手动热压机对覆盖膜进行热压，使覆盖膜的胶面与内层基板粘在一起，撕去承载膜后获得内层软板；

常规后工序：常规后工序依次包括内层软板通过粘接片与外层软板压合在一起、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理，获得柔性多层线路板。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：包括以下步骤：

下料：先将覆盖膜卷料分切成所需尺寸，获得单片覆盖膜，将承载膜卷料分切成所需尺寸，获得单片承载膜；

对贴：将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合，将承载膜预贴附于覆盖膜的pi面上；

预压合：对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合，使承载膜紧密贴合于覆盖膜的pi面上；

撕分离纸：将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；

切割：对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；

贴合：提供一内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；

热压：对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜后获得内层软板。

2.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：切割步骤还包括：对覆盖膜通过激光打定位孔。

3.根据权利要求2所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：贴合步骤还包括：在内层基板上冲出对位孔，通过治具定位针贯穿对位孔和待贴合覆盖膜的定位孔以确保待贴合覆盖膜和内层基板对齐，再将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面。

4.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：所述将承载膜、覆盖膜依次叠放后进行预贴合包括：将承载膜、覆盖膜依次叠放后从上下两个滚轮之间通过，使承载膜、覆盖膜初步贴合在一起，压去承载膜、覆盖膜之间的空气。

5.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：热压步骤中所述对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理具体包括：用手动热压机对覆盖膜进行热压，使覆盖膜的胶面与内层基板粘在一起。

6.根据权利要求3所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：在内层基板上冲出对位孔具体包括：用靶冲方式在内层基板上冲出对位孔。

7.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：所述对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合包括：预贴附有承载膜的覆盖膜从上下两个加热辊之间通过完成热压压合，两个加热辊之间的压力设置为6~7kg/cm2，温度设置为130~140℃。

8.根据权利要求1所述内层软板覆盖膜反贴合方法，其特征在于：在热压步骤后，设置有常规后工序，所述常规后工序包括内层软板通过粘接片与外层软板压合在一起、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理。

技术总结
本发明涉及线路板加工领域，公开了一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：下料，先将覆盖膜卷料分切成覆盖膜，将承载膜卷料分切成承载膜；对贴，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；预压合，对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合；撕分离纸，将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；切割，对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；贴合，提供内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；热压，对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜。简单快速贴合对准度高，克服了原来的效率慢，动作繁琐而且对位精度底还容易把烫点烫坏零件。

技术研发人员：叶夕枫
受保护的技术使用者：博罗县精汇电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.29
技术公布日：2021.05.07