一体式散热风扇模组的制作方法

本实用新型涉及散热模组领域技术，尤其是指一种一体式散热风扇模组。

背景技术：

随着电子产业的快速发展，电子元件的高速、高频以及集成化使其发热量剧增，因此，散热已成为业者所重点考虑的问题，为此，在散热领域中，现有技术通常是采用散热模组对位于机壳内的发热电子元件进行散热，其中的散热模组通常包括散热风扇、散热壁、散热鳍片组等，这样的散热模组的各个部件之间是分离式设置的，尤其是其多个散热壁均是分离式设置，组装时需对各个散热壁之间进行连接，导致组装结构较为复杂和繁琐，无法实现一体式结构，不利于成型制作，另外针对电子元器件集成度的增加，业界针对散热系统的设计将会提出更高的要求，散热系统有往高集成度的设计趋势。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式散热风扇模组，其通过依次一体连接的第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，形成一体式散热壁组，使其实现了一体式结构，易于成型制作，简化了组装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种一体式散热风扇模组，包括基板和散热风扇，该基板上设置有第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，该第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁依次围绕形成一具有开口的容纳腔；该第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁依次一体连接，以形成一体式散热壁组；该散热风扇位于容纳腔内并安装于基板上；该容纳腔的开口经一风罩盖住，该风罩具有窗口，该散热风扇露于窗口内；该风罩的一端连接于基板，另一端连接于散热壁组。

作为一种优选方案，所述基板的下方设置有底板，所述底板固定连接于基板的下方。

作为一种优选方案，所述底板与基板之间设置有导热管，所述基板的下方设置有容置槽，所述导热管定位于容置槽内，所述导热管的下端抵接于底板的上方。

作为一种优选方案，所述第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁均具有沿其各自延伸方向一体延伸而成的若干散热鳍片，相应的两个相邻散热鳍片之间具有散热通道。

作为一种优选方案，所述第二散热壁的散热通道的一端连通于容纳腔，另一端贯通至第二散热壁外。

作为一种优选方案，所述基板的下方对称式设置有两个安装板，两个安装板均锁固连接于基板的下方，每个安装板的两端均设置有用于将一体式散热风扇模组锁固定位的锁固螺丝。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过依次一体连接的第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，形成一体式散热壁组，使其实现了一体式结构，易于成型制作，简化了组装结构；以及，通过导热管的设置，使其散热效果更好，提高了整体散热性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例一的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例一的另一角度整体结构示意图；

图3是本实用新型之实施例一的又一角度整体结构示意图；

图4是本实用新型之实施例一的分解示意图；

图5是本实用新型之实施例一的另一分解示意图；

图6是本实用新型之实施例二的立体结构示意图。

附图标识说明：

10、基板20、散热风扇

30、第一散热壁40、第二散热壁

50、第三散热壁60、风罩

61、窗口70、底板

80、导热管90、安装板

91、锁固螺丝101、容纳腔

102、散热鳍片103、散热通道

104、容置槽。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之两种实施例的具体结构；图1至图5主要显示了实施例一的具体结构，图6主要显示了实施例二的具体结构。

所述一体式散热风扇20模组包括基板10和散热风扇20，该基板10上设置有第一散热壁30、第二散热壁40、第三散热壁50，该第一散热壁30、第二散热壁40、第三散热壁50依次围绕形成一具有开口的容纳腔101；该第一散热壁30、第二散热壁40、第三散热壁50依次一体连接，以形成一体式散热壁组；该散热风扇20位于容纳腔101内并安装于基板10上；该容纳腔101的开口经一风罩60盖住，该风罩60具有窗口61，该散热风扇20露于窗口61内；该风罩60的一端连接于基板10，另一端连接于散热壁组。借此，通过依次一体连接的第一散热壁30、第二散热壁40、第三散热壁50，形成一体式散热壁组，使其实现了一体式结构，易于成型制作，简化了组装结构。

如图3、图4、图5所示实施例一种，所述基板10的下方设置有底板70，所述底板70固定连接于基板10的下方；所述底板70与基板10之间设置有导热管80，所述基板10的下方设置有容置槽104，所述导热管80定位于容置槽104内，所述导热管80的下端抵接于底板70的上方；所述导热管80优选为铜材质制作而成，当然，所述导热管80并不局限于铜，也可为其他材质制成的导热管80，只需满足其散热性能即可，在此，不做赘述。借此，通过导热管80的设置，使其散热效果更好，提高了整体散热性能。另外，所述导热管80也可视实际生产需要不进行设置，如图6实施例二中所示。

所述第一散热壁30、第二散热壁40、第三散热壁50均具有沿其各自延伸方向一体延伸而成的若干散热鳍片102，相应的两个相邻散热鳍片102之间具有散热通道103。所述第二散热壁40的散热通道103的一端连通于容纳腔101，另一端贯通至第二散热壁40外。借此，通过散热鳍片102与散热通道103的设置，有利于提高整体的性能。

所述基板10的下方对称式设置有两个安装板90，两个安装板90均锁固连接于基板10的下方，每个安装板90的两端均设置有用于将一体式散热风扇20模组锁固定位的锁固螺丝91。借此，通过安装板90结合锁固螺丝91的设置，有利于其定位安装，使其自带定位安装结构，方便了后续的安装定位。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过依次一体连接的第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，形成一体式散热壁组，使其实现了一体式结构，易于成型制作，简化了组装结构；以及，通过导热管的设置，使其散热效果更好，提高了整体散热性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：

1.一种一体式散热风扇模组，其特征在于：包括基板和散热风扇，该基板上设置有第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，该第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁依次围绕形成一具有开口的容纳腔；该第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁依次一体连接，以形成一体式散热壁组；该散热风扇位于容纳腔内并安装于基板上；该容纳腔的开口经一风罩盖住，该风罩具有窗口，该散热风扇露于窗口内；该风罩的一端连接于基板，另一端连接于散热壁组。

2.根据权利要求1所述的一体式散热风扇模组，其特征在于：所述基板的下方设置有底板，所述底板固定连接于基板的下方。

3.根据权利要求2所述的一体式散热风扇模组，其特征在于：所述底板与基板之间设置有导热管，所述基板的下方设置有容置槽，所述导热管定位于容置槽内，所述导热管的下端抵接于底板的上方。

4.根据权利要求1所述的一体式散热风扇模组，其特征在于：所述第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁均具有沿其各自延伸方向一体延伸而成的若干散热鳍片，相应的两个相邻散热鳍片之间具有散热通道。

5.根据权利要求4所述的一体式散热风扇模组，其特征在于：所述第二散热壁的散热通道的一端连通于容纳腔，另一端贯通至第二散热壁外。

6.根据权利要求1所述的一体式散热风扇模组，其特征在于：所述基板的下方对称式设置有两个安装板，两个安装板均锁固连接于基板的下方，每个安装板的两端均设置有用于将一体式散热风扇模组锁固定位的锁固螺丝。

技术总结
本实用新型公开一种一体式散热风扇模组，包括基板和散热风扇，该基板上设置有第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，该第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁依次围绕形成一具有开口的容纳腔；该第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁依次一体连接，以形成一体式散热壁组；该散热风扇位于容纳腔内并安装于基板上；该容纳腔的开口经一风罩盖住，该风罩具有窗口，该散热风扇露于窗口内；该风罩的一端连接于基板，另一端连接于散热壁组；借此，其通过依次一体连接的第一散热壁、第二散热壁、第三散热壁，形成一体式散热壁组，使其实现了一体式结构，易于成型制作，简化了组装结构。

技术研发人员：张礼政;张毅
受保护的技术使用者：锘威科技(深圳)有限公司
技术研发日：2020.03.11
技术公布日：2020.10.02