一种制冷片散热集成总成的制作方法

本发明属于散热装备结构领域，公开了一种制冷片散热集成总成。

背景技术：

随着微电子器件的不断发展，器件内部的元件数量也在成倍增加，导致其发热情况越发严重，从而影响器件的正常运行。因此，器件的散热问题越来越受到重视，目前常用的散热装置主要有风冷散热，水冷散热和热管散热等。

目前市面上的电场治疗设备，由于其需要输出较大的功率，以实现有效治疗，因此设备在工作时发热情况比较严重，通常采用风冷的方式对设备进行散热，但散热效果往往不是很理想。

针对风冷散热，主要是通过风扇强迫冷却，同时散热片中的鳍片结构，可增大与空气的接触面积，使热量能够经过鳍片快速散发到空气当中，达到散热的效果。但随着各种元器件的功率不断增大，其发热量随之增加，需要的散热功率也不断增大，使得风扇的功率、体积、数量也不断增加，导制风扇工作时产生的噪声以及设备内部需要预留的空间也在不断增大，对于要求便携性的设备，或者需要在安静场合使用的设备，无疑是不利的。

目前有一种热电制冷器，是以半导体材料为基础，用于导热的电子元件。通过提供直流电源使其工作，热量转移量随电流变化而变化，小到几毫瓦，大到上千瓦，可根据实际需要进行调控。但单独使用热电制冷器进行散热时，其仅能将热量从元器件一侧转移到另一侧，热量依然存在于设备中，并没有排出。

技术实现要素：

本发明的目的在于避免上述背景技术中的制冷器在使用中无法有效换热而导致的热能积蓄，从而提供了一种制冷片散热集成总成，其实现了有效控制制冷片的温度高点。

提供的技术方案为：

一种制冷片散热集成总成，包括制冷片，还包括散热盒，散热盒的双侧各分布有至少一个散热卡槽，位于散热盒的双侧散热卡槽两两正对，位于每个散热卡槽中卡入有制冷片，所述的制冷片的制热面与散热盒相接，位于散热盒沿竖直方向均布有多个散热通道，所述的散热盒的一端固定有风扇。

进一步的，所述的每个散热通道与相邻的散热通道通过散热鳍片隔开，所述的散热鳍片与散热盒一体成型。

进一步的，所述的散热通道的内壁为用于增加有效散热表面积的波浪形。

进一步的，位于每正对的两个散热卡槽之间在至少一个对应的散热通道中设置有导热热管，导热热管的两端分别连接至散热卡槽的侧面。

进一步的，所述的制冷片通过导热rtv胶固定在散热卡槽中。本发明与现有技术而言具有的有益效果在于：

1.采用热电致冷器+散热片+风扇的组合散热装置，其中，风扇可采用可控风扇，可调节转速。

2.通过调节热电制冷器两端直流电压，或配合调节可控风扇的转速，实现对整个散热装置散热功率的调节和控制，可根据实际元器件的发热情况，调节至所需的散热功率，使元器件始终保持在合适的温度下工作。

3.散热片内部的鳍片表面采用了波纹状结构设计，进一步增大了散热片与空气的接触面积，有利于热量迅速散发至空气中。

4.热源可对称布置在散热片的两侧，结构更加紧凑，缩短风扇轴线方向上的散热片长度，减小散热片内部空气的热阻值，提高散热效率。

5.热电致冷器安装在散热片的槽孔中，其产热表面直接与散热片接触，迅速将热量传递至散热片中。

6.散热片采用导热系数高的材料制成，如铝、铜等，其结构设计较薄，热阻值小。并且内部由若干鳍片构成，增大与空气的接触面积。鳍片表面设计为波纹状结构，进一步增大与空气的接触面积。因此，热量能够在散热片中迅速传递至鳍片上，并扩散至空气中。

7.散热片的两侧安装风扇，风扇工作时，提高散热片内部空气流速，使得带有热量的空气能够迅速转移，并最终通过散热孔排出。

附图说明

图1为本实用新型的轴视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为图2中a-a处剖视图；

图4为致冷器内部结构图；

图5为本实用新型带热管轴视图；

附图标记说明：

发热元件1、制冷片2；风扇3；散热盒4、基板5；导热片6；半导体晶粒7、热管8；

具体实施方式

以下根据附图1-5对本实用新型做进一步说明：

提供了一种制冷片散热集成总成，包括制冷片，还包括散热盒，散热盒的双侧各分布有至少两个散热卡槽，位于散热盒的双侧散热卡槽两两正对，位于每个散热卡槽中卡入有制冷片，所述的制冷片的制热面与散热盒相接，位于散热盒沿竖直方向均布有多个散热通道，所述的每个散热通道与相邻的散热通道通过散热鳍片隔开，，所述的散热鳍片与散热盒一体成型，所述的散热盒的一端固定有风扇。

如图3和图5所示，所述的散热通道的内壁为用于增加有效散热表面积的波浪形，位于每正对的一个散热卡槽之间在至少一个对应的散热通道中设置有导热热管，导热热管的两端分别连接至散热卡槽的侧面,，导热热管的中部断路，每个导热热管的自由两个对接在一起的导热热管单元组成，导热热管单元的对接端为冷凝端。

所述的制冷片通过导热rtv胶固定在散热卡槽中，所述的发热元件通过导热rtv与散热卡槽连接为一体。

如图4所示，所述的制冷片由基板5；导热片6；半导体晶粒7组成，多个半导体晶粒通过串、并联组合，所有的半导体晶粒在包裹基板5内，半导体晶粒为交错设置的的p型半导体晶粒和m型半导体晶粒组成，半导体晶粒与基板5之间通过导热片6相连。

发热元件通过导热硅胶，与热电致冷器相连；热电致冷器插进散热片对应预设好的槽孔中，接线朝上，通过导热硅胶与散热片体固定；风扇通过螺钉将其安装固定至散热片两侧。

本实用新型的运行过程为：

启动设备正常工作后，发热元件处产生大量热量，给制冷片两端施加一个直流电压，制冷片开始工作，电流通过电路，将其与发热元件接触面的热量迅速转移到制冷片的另一面，通过与散热盒的接触，将热量转移到散热盒上，散热盒内有通过散热鳍片分隔出多个散热通道，通过鳍片与空气接触，将热量扩散到空气中。风扇通电，开始工作，两侧风扇保持同一方向将散热片内部带有大量热量的空气吹出，最后通过设备上的散热孔迅速排出到外环境中，使得设备内部的温度始终保持在正常工作温度左右。

技术特征：

1.一种制冷片散热集成总成，包括制冷片，其特征在于：还包括散热盒，散热盒的双侧各分布有至少一个散热卡槽，位于散热盒的双侧散热卡槽两两正对，位于每个散热卡槽中卡入有制冷片，所述的制冷片的制热面与散热盒相接，位于散热盒沿竖直方向均布有多个散热通道，所述的散热盒的一端固定有风扇。

2.根据权利要求1所述的一种制冷片散热集成总成，其特征在于：所述的每个散热通道与相邻的散热通道通过散热鳍片隔开，所述的散热鳍片与散热盒一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种制冷片散热集成总成，其特征在于：所述的散热通道的内壁为用于增加有效散热表面积的波浪形。

4.根据权利要求1所述的一种制冷片散热集成总成，其特征在于：位于每正对的两个散热卡槽之间在至少一个对应的散热通道中设置有导热热管，导热热管的两端分别连接至散热卡槽的侧面。

5.根据权利要求1所述的一种制冷片散热集成总成，其特征在于：所述的制冷片通过导热rtv胶固定在散热卡槽中。

技术总结
本实用新型公开了一种制冷片散热集成总成，包括制冷片，还包括散热盒，散热盒的双侧各分布有至少两个散热卡槽，位于散热盒的双侧散热卡槽两两正对，位于每个散热卡槽中卡入有制冷片，所述的制冷片的制热面与散热盒相接，位于散热盒沿竖直方向均布有多个散热通道，所述的散热盒的一端固定有风扇，采用热电致冷器+散热片+风扇的组合散热装置，其中，风扇可采用可控风扇，可调节转速实现了快速将发热元件热量转移至空气中防止热量堆积的有益功效。

技术研发人员：段红杰;赵兵;曹召朋;王浩;阎夏云;张建义
受保护的技术使用者：河北普尼医疗科技有限公司
技术研发日：2020.04.02
技术公布日：2020.10.02