一种高密度电路板的可拆卸安装结构的制作方法

本实用新型涉及高密度电路板安装结构的技术领域，特别是一种高密度电路板的可拆卸安装结构。

背景技术：

随着电子产品的不断发展，高密度电路板逐渐应用到精密的电子设备中，高密度电路板包括铜板和线路层，线路层固设于铜板的顶表面上，线路层朝上设置，铜板经螺钉可拆卸的固定安装于电子设备内的安装座中。由于铜板与安装座可拆卸连接，因此当高密度电路板损坏后，可拧出铜板与安装座之间的所有螺钉，取下后即可在设备的外部单独对高密度电路板进行维修，从而达到方便维修电路板的目的。然而，这种可拆卸的连接结构存在以下缺陷：1、高密度电路板与安装座之间连接有多颗螺钉，导致需要花费很长时间才能将高密度电路板取下，降低了维修效率。2、高密度电路板中设置有多层线路层，线路层工作时产生大量的热量，若这些热量不及时排放掉，高温势必会烧毁线路层，从而降低了高密度电路板的使用寿命。因此亟需一种延长高密度电路板使用寿命、提高高密度电路板维修效率的可拆卸安装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、延长高密度电路板使用寿命、提高高密度电路板维修效率、操作简单的高密度电路板的可拆卸安装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高密度电路板的可拆卸安装结构，它包括安装座、固设于安装座顶部的承载板，所述承载板的顶部开设有台阶槽，台阶槽的小槽内设置有翅式散热器a，翅式散热器a包括基板a和翅片a，基板a焊接于台阶槽的小槽内，基板a的顶表面与台阶槽的台肩平齐，基板a的底表面上焊接有多个翅片a，所述安装座的顶部焊接有两根立柱，两根立柱之间设置有位于承载板上方的翅式散热器b，翅式散热器b包括基板b和翅片b，基板b的左右端均开设有导向孔，基板b的两个导向孔分别套设于两个立柱上，基板b的顶表面上固设有多个翅片b，两根立柱上均套设有弹簧，弹簧的一端焊接于安装座上，另一端焊接于基板b的底表面上，所述台阶槽的台肩上放置有高密度电路板，高密度电路板延伸于台阶槽的外部，高密度电路板的一侧壁与大槽之间留有间隙，在弹簧的弹力作用下基板b抵压于高密度电路板的顶表面上。

所述台阶槽为矩形状，台阶槽的宽度大于或等于高密度电路板的宽度。

所述基板b的顶部焊接有两个吊环，两个吊环设置于基板b的左右端。

所述基板b平行于安装座设置。

所述安装座的顶部固设有两根支撑柱，所述承载板焊接于两根支撑柱的顶部。

所述立柱为圆柱。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、延长高密度电路板使用寿命、提高高密度电路板维修效率、操作简单。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型去掉高密度电路板后的示意图；

图3为承载板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1~3所示，一种高密度电路板的可拆卸安装结构，它包括安装座1、固设于安装座1顶部的承载板2，所述承载板2的顶部开设有台阶槽3，台阶槽3的小槽内设置有翅式散热器a，翅式散热器a包括基板a4和翅片a5，基板a4焊接于台阶槽3的小槽内，基板a4的顶表面与台阶槽3的台肩平齐，基板a4的底表面上焊接有多个翅片a5，所述安装座1的顶部焊接有两根立柱6，立柱6为圆柱，两根立柱6之间设置有位于承载板2上方的翅式散热器b，翅式散热器b包括基板b7和翅片b8，基板b7平行于安装座1设置，基板b7的左右端均开设有导向孔，基板b7的两个导向孔分别套设于两个立柱6上，基板b7的顶表面上固设有多个翅片b8，两根立柱6上均套设有弹簧9，弹簧9的一端焊接于安装座1上，另一端焊接于基板b7的底表面上，所述台阶槽3的台肩上放置有高密度电路板10，高密度电路板10延伸于台阶槽3的外部，高密度电路板10的一侧壁与大槽之间留有间隙，在弹簧9的弹力作用下基板b7抵压于高密度电路板10的顶表面上。

所述台阶槽3为矩形状，台阶槽3的宽度大于或等于高密度电路板10的宽度。所述基板b7的顶部焊接有两个吊环11，两个吊环11设置于基板b7的左右端。所述安装座1的顶部固设有两根支撑柱12，所述承载板2焊接于两根支撑柱12的顶部。

本实用新型的工作过程如下：高密度电路板10的线路层上产生大量的热量，由于高密度电路板10的底表面与基板a4的顶表面接触，高密度电路板10的顶表面与基板b7的底表面接触，因此一部分热量传递给基板a4，基板a4再将热量传递到翅片a5，翅片a5将该部分热量排放到外部；而另一部分热量传递给基板b7，基板b7再将热量传递给翅片b8，翅片b8将该部分热量排放到外界，从而通过两个路径对高密度电路板进行散热，实现了在短时间内完成电路板的散热，提高了散热效果，同时有效避免了线路层因温度升高而烧毁，极大的延长了电路板的使用寿命。

由于高密度电路板10在弹簧9的弹力作用下抵压于基板b7和台阶槽3的台肩之间，从而实现了高密度电路板10的固定，当要对高密度电路板10进行维修时，可向上提起吊环11，吊环11带动基板b7沿着立柱6向上运动，当基板b7与高密度电路板10分离后，维修人员可将台阶槽3内的高密度电路板10取出，从而方便维修人员在外部进行维修电路板，因此相比传统的拆卸螺钉方式，无需拧螺钉，只需向上提起吊环11即可取出高密度电路板，极大的缩短了拆卸时间，进而极大的提高了高密度电路板的维修效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

技术特征：

1.一种高密度电路板的可拆卸安装结构，其特征在于：它包括安装座（1）、固设于安装座（1）顶部的承载板（2），所述承载板（2）的顶部开设有台阶槽（3），台阶槽（3）的小槽内设置有翅式散热器a，翅式散热器a包括基板a（4）和翅片a（5），基板a（4）焊接于台阶槽（3）的小槽内，基板a（4）的顶表面与台阶槽（3）的台肩平齐，基板a（4）的底表面上焊接有多个翅片a（5），所述安装座（1）的顶部焊接有两根立柱（6），两根立柱（6）之间设置有位于承载板（2）上方的翅式散热器b，翅式散热器b包括基板b（7）和翅片b（8），基板b（7）的左右端均开设有导向孔，基板b（7）的两个导向孔分别套设于两个立柱（6）上，基板b（7）的顶表面上固设有多个翅片b（8），两根立柱（6）上均套设有弹簧（9），弹簧（9）的一端焊接于安装座（1）上，另一端焊接于基板b（7）的底表面上，所述台阶槽（3）的台肩上放置有高密度电路板（10），高密度电路板（10）延伸于台阶槽（3）的外部，高密度电路板（10）的一侧壁与大槽之间留有间隙，在弹簧（9）的弹力作用下基板b（7）抵压于高密度电路板（10）的顶表面上。

2.根据权利要求1所述的一种高密度电路板的可拆卸安装结构，其特征在于：所述台阶槽（3）为矩形状，台阶槽（3）的宽度大于或等于高密度电路板（10）的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种高密度电路板的可拆卸安装结构，其特征在于：所述基板b（7）的顶部焊接有两个吊环（11），两个吊环（11）设置于基板b（7）的左右端。

4.根据权利要求1所述的一种高密度电路板的可拆卸安装结构，其特征在于：所述基板b（7）平行于安装座（1）设置。

5.根据权利要求1所述的一种高密度电路板的可拆卸安装结构，其特征在于：所述安装座（1）的顶部固设有两根支撑柱（12），所述承载板（2）焊接于两根支撑柱（12）的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种高密度电路板的可拆卸安装结构，其特征在于：所述立柱（6）为圆柱。

技术总结
本实用新型公开了一种高密度电路板的可拆卸安装结构，它包括安装座（1）、固设于安装座（1）顶部的承载板（2），承载板（2）的顶部开设有台阶槽（3），台阶槽（3）的小槽内设置有翅式散热器A，翅式散热器A包括基板A（4）和翅片A（5），基板A（4）焊接于台阶槽（3）的小槽内，基板A（4）的顶表面与台阶槽（3）的台肩平齐，基板A（4）的底表面上焊接有多个翅片A（5），两根立柱（6）之间设置有位于承载板（2）上方的翅式散热器B，翅式散热器B包括基板B（7）和翅片B（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、延长高密度电路板使用寿命、提高高密度电路板维修效率、操作简单。

技术研发人员：夏东
受保护的技术使用者：四川睿杰鑫电子股份有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2021.03.19