一种具有散热功能的多层线路板的制作方法

本实用新型涉及多层电路板领域，特别是涉及一种具有散热功能的多层线路板。

背景技术：

电路板包括有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的导电层被合成在板内，每两层导电层之间是介质层，导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。传统多层线路板存在散热能力差的问题，线路板后续使用板面划伤会影响线路板使用观感。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种具有散热功能的多层线路板，包括线路板，所述线路板两侧设有保护膜，所述保护膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内嵌设有导热铜柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔套设有贯穿散热片的导热柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热柱两端均可拆卸设有与保护膜抵触的限位套。

进一步地，所述限位套为软质橡胶件，所述限位套上开设有与导热柱过盈配合的卡槽。

进一步地，所述导热柱侧壁一端固定设有环形凸肋，所述卡槽内设有环形凹槽。

进一步地，所述散热片为导热硅胶片，所述散热片开设有与所述导热柱过盈配合的通孔。

进一步地，所述散热片呈圆形，所述散热片粘合于保护膜边缘部位。

进一步地，所述保护膜包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。

进一步地，所述保护膜为石墨膜。

进一步地，所述导热柱为铜柱。

本实用新型的有益效果为：可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板面划伤问题。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。

图中标记：线路板1、保护膜2、散热片21、导热铜套3、导热柱4、限位套5。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。

如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种具有散热功能的多层线路板1，包括线路板1，所述线路板1两侧设有保护膜2，所述保护膜2表面粘合有散热片21，所述线路板1开设有若干嵌槽，嵌槽内嵌设有导热铜柱，所述线路板1四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套3，所述导热铜套3中部开设有限位孔，所述限位孔套设有贯穿散热片21的导热柱4，所述导热铜套3外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热柱4两端均可拆卸设有与保护膜2抵触的限位套5。

所述限位套5为软质橡胶件，所述限位套5上开设有与导热柱4过盈配合的卡槽。

所述导热柱4侧壁一端固定设有环形凸肋，所述卡槽内设有环形凹槽。

所述散热片21为导热硅胶片，所述散热片21开设有与所述导热柱4过盈配合的通孔。

所述散热片21呈圆形，所述散热片21粘合于保护膜2边缘部位。

所述保护膜2包括保护膜2及热压粘合至保护膜2的树脂浸渍的散热纤维。

所述保护膜2为石墨膜。

所述导热柱4为铜柱。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种具有散热功能的多层线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板两侧设有保护膜，所述保护膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内嵌设有导热铜柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔套设有贯穿散热片的导热柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热柱两端均可拆卸设有与保护膜抵触的限位套。

2.根据权利要求1所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述限位套为软质橡胶件，所述限位套上开设有与导热柱过盈配合的卡槽。

3.根据权利要求2所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述导热柱侧壁一端固定设有环形凸肋，所述卡槽内设有环形凹槽。

4.根据权利要求1所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述散热片为导热硅胶片，所述散热片开设有与所述导热柱过盈配合的通孔。

5.根据权利要求4所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述散热片呈圆形，所述散热片粘合于保护膜边缘部位。

6.根据权利要求1所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述保护膜包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。

7.根据权利要求1所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述保护膜为石墨膜。

8.根据权利要求1所述具有散热功能的多层线路板，其特征在于：所述导热柱为铜柱。

技术总结
本实用新型涉及多层电路板领域，公开了一种具有散热功能的多层线路板，包括线路板，所述线路板两侧设有保护膜，所述保护膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内嵌设有导热铜柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔套设有贯穿散热片的导热柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热柱两端均可拆卸设有与保护膜抵触的限位套。可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板面划伤问题。

技术研发人员：叶钢华;吴永强;程祥艳
受保护的技术使用者：惠州市永隆电路有限公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2021.08.17