一种内层埋铜的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体为一种内层埋铜的电路板。

背景技术：

随着电子器件不断向智能化、小型化和便携化发展，电子器件的功率密度越来越大，电子器件在工作时所消耗的电能，除部分用于做有用功外，大部分转化成热量，这些热量使元件内部温度迅速上升，如不及时将热量散发，电子元器件持续升温会导致品质下降，甚至因过热失效。对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，高频高速电路板不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。电路板内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生电路板电气性能下降甚至损毁。对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，如采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板等，但是上述方法存在金属材料消耗大、成本高、制作工艺复杂、产品笨重的缺点。因此，解决电路板的散热问题尤为重要，所以，如何设计一种内层埋铜的电路板，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种内层埋铜的电路板，具有制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂的优点，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体和过孔，所述过孔贯穿于线路板主体的内部，线路板主体的顶端安装顶板，顶板的底部连接粘胶层，粘胶层下方连接第一半固化熔接层，第一半固化熔接层的底部连接埋铜腔，埋铜腔的底部连接第二半固化熔接层，第二半固化熔接层的底部连接基板层，基板层的上方安装电源层，基板层的下方安装地线层，基板层的底部连接底板。

所述埋铜腔内设置铜板，铜板的顶部设有铜箔，铜板的底部设有铝片，铜板的表面设有氧化膜。

优选的，所述过孔的顶部和底部均焊接铜环。

优选的，所述粘胶层内部填充有导电粒子。

优选的，所述电源层和地线层之间互不干扰。

优选的，所述顶板和底板为树脂板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本内层埋铜的电路板制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂，过孔能够连通各层，使得信号传递效果不会中断，铜板与线路板主体的内部接触较好，铜板的顶部设置有铜箔，铜板的底部设置有铝片，起到缓冲作用，此外铜板表面设置有抗氧化膜，抗氧化膜为黑色，抗氧化膜较为致密，能够保护内部的铜板不被腐蚀，顶板和底板为树脂板，树脂板具高强度、耐腐蚀、抗菌度性强、抗老化、使用寿命长，防火阻燃、隔热保温、防水、防潮、防霉、抗菌、防撞耐磨、不易变形、尺寸稳定、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的部分结构图；

图4为本实用新型的埋铜腔结构图。

图中：1、线路板主体；2、顶板；3、粘胶层；4、第一半固化熔接层；5、埋铜腔；51、铜板；52、铜箔；53、铝片；54、氧化膜；6、基板层；7、电源层；8、地线层；9、底板；10、过孔；11、铜环；12、第二半固化熔接层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种内层埋铜的电路板包括线路板主体1和过孔10，过孔10贯穿于线路板主体1的内部，过孔10的顶部和底部均焊接铜环11，过孔10能够连通各层，使得信号传递效果不会中断，线路板主体1的顶端安装顶板2，顶板2的底部连接粘胶层3，粘胶层3内部填充有导电粒子，导电粒子具有导电的作用，粘胶层3下方连接第一半固化熔接层4，第一半固化熔接层4的底部连接埋铜腔5，埋铜腔5的底部连接第二半固化熔接层12，第一半固化熔接层4和第二半固化熔接层12热压成型后形成稳定的结构，能够提高埋铜腔5、粘胶层3和基板层6之间的剪切力，防止埋铜腔5与粘胶层3和基板层6分离，第二半固化熔接层12的底部连接基板层6，基板层6的上方安装电源层7，基板层6的下方安装地线层8，电源层7和地线层8互不干扰，基板层6的底部连接底板9，顶板2和底板9为树脂板，树脂板具高强度、耐腐蚀、抗菌度性强、抗老化、使用寿命长，防火阻燃、隔热保温、防水、防潮、防霉、抗菌、防撞耐磨、不易变形、尺寸稳定、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的寿命。

请参阅图4，埋铜腔5内设置铜板51，铜板51的顶部设有铜箔52，铜箔52可以降低电芯动态内阻增幅，延长铜板51的寿命，防止铜板51腐蚀、氧化，铜板51的底部设有铝片53，铝片53可以通过传导和对流把铜板51产生的热量及时散去，以免铜板51过热损坏，铜箔52和铝片53可以起到缓冲作用，铜板51的表面设有抗氧化膜54，可以保护铜板51被氧化。

综上所述，本内层埋铜的电路板制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂，过孔10能够连通各层，使得信号传递效果不会中断，铜板51与线路板主体1的内部接触较好，铜板51的顶部设置有铜箔52，铜板51的底部设置有铝片53，起到缓冲作用，此外铜板51表面设置有抗氧化膜54，抗氧化膜54为黑色，抗氧化膜54较为致密，能够保护内部的铜板51不被腐蚀，顶板2和底板9为树脂板，树脂板具高强度、耐腐蚀、抗菌度性强、抗老化、使用寿命长，防火阻燃、隔热保温、防水、防潮、防霉、抗菌、防撞耐磨、不易变形、尺寸稳定、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体（1）和过孔（10），其特征在于：所述过孔（10）贯穿于线路板主体（1）的内部，线路板主体（1）的顶端安装顶板（2），顶板（2）的底部连接粘胶层（3），粘胶层（3）下方连接第一半固化熔接层（4），第一半固化熔接层（4）的底部连接埋铜腔（5），埋铜腔（5）的底部连接第二半固化熔接层（12），第二半固化熔接层（12）的底部连接基板层（6），基板层（6）的上方安装电源层（7），基板层（6）的下方安装地线层（8），基板层（6）的底部连接底板（9）；

所述埋铜腔（5）内设置铜板（51），铜板（51）的顶部设有铜箔（52），铜板（51）的底部设有铝片（53），铜板（51）的表面设有氧化膜（54）。

2.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述过孔（10）的顶部和底部均焊接铜环（11）。

3.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述粘胶层（3）内部填充有导电粒子。

4.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述电源层（7）和地线层（8）之间互不干扰。

5.根据权利要求1所述的一种内层埋铜的电路板，其特征在于：所述顶板（2）和底板（9）为树脂板。

技术总结
本实用新型公开了一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体和过孔，所述过孔贯穿于线路板主体的内部，线路板主体的顶端安装顶板，顶板的底部连接粘胶层，粘胶层下方连接第一半固化熔接层，第一半固化熔接层的底部连接埋铜腔，埋铜腔的底部连接第二半固化熔接层，第二半固化熔接层的底部连接基板层，基板层的上方安装电源层，基板层的下方安装地线层，基板层的底部连接底板。本内层埋铜的电路板制作工艺简单，条件温和，制得的电路板散热效果好，结构稳固，不易开裂，铜板表面设置有抗氧化膜，抗氧化膜为黑色，能够保护内部的铜板不被腐蚀，顶板和底板为树脂板，树脂板具高强度、材质轻便、易安装的特点，可以延长电路板的使用寿命。

技术研发人员：潘康超;潘康基;叶俊涛
受保护的技术使用者：广东盈硕电子有限公司
技术研发日：2020.12.02
技术公布日：2021.06.22