一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体为一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，随着科技的发展，摄像头越来越小，而且对摄像头内部柔性电路板的要求越来越高。

但是，现有的柔性电路板由于嵌装的铜箔大多设置为柔性铜箔，当芯片封装在铜箔焊盘上的后，很容易由于柔性电路板的折弯使铜箔折弯，从而导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落，因此我们需要提出一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，本柔性电路板通过将铜箔设置为硬性铜箔，并且将三组铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，在不影响柔性线路板的特性情况下，一定程度上避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组所述铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，所述铜箔的一侧电性连接有第一连接盘，所述第一连接盘的上端设置有连接金手指，所述铜箔的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘，三组所述第二连接盘上均等距设置有第二焊盘。

优选的，所述柔性基板的上端设置有保护层，且保护层设置为薄膜保护层。

优选的，所述柔性基板设置为高密度聚酰亚胺柔性基板，所述铜箔设置为硬性铜箔。

优选的，所述铜箔的一侧通过第一铜条电性连接于第一连接盘，所述铜箔的另一侧分别通过第二铜条电性连接于三组第二连接盘，所述第一铜条和第二铜条均设置为柔性铜条。

优选的，所述第一焊盘在铜箔上设置有三组，且三组第一焊盘呈等间距设置。

优选的，所述柔性连接铜片厚度小于铜箔厚度0.2mm-0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将铜箔设置为硬性铜箔，并且将三组铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，在不影响柔性线路板的特性情况下，一定程度上避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落；

2、本实用新型通过在铜箔的上端设置有第一焊盘，并且将铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，以及在第一焊盘在铜箔上设置有三组，且三组第一焊盘呈等间距设置，能根据实际的需求在焊盘上焊接多组电元件或者进行搭桥，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型凹槽的结构示意图；

图3为本实用新型铜箔的结构示意图。

图中：1、柔性基板；2、凹槽；3、铜箔；4、第一焊盘；5、盲孔；6、柔性连接铜片；7、第一连接盘；8、金手指；9、第二连接盘；10、第二焊盘；11、保护层；12、第一铜条；13、第二铜条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板1，柔性基板1的一侧开设有凹槽2，且凹槽2开设有三组，三组凹槽2的内部固定粘合有铜箔3，柔性基板1的上端设置有保护层11，且保护层11设置为薄膜保护层；

铜箔3的上端设置有第一焊盘4，第一焊盘4的上端开设有用于焊接电元件的盲孔5，三组铜箔3之间通过柔性连接铜片6电性连接，柔性连接铜片6厚度小于铜箔3厚度0.2mm-0.5mm，铜箔3的一侧电性连接有第一连接盘7，第一连接盘7的上端设置有连接金手指8，铜箔3的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘9，三组第二连接盘9上均等距设置有第二焊盘10，柔性基板1设置为高密度聚酰亚胺柔性基板，铜箔3设置为硬性铜箔，铜箔3的一侧通过第一铜条12电性连接于第一连接盘7，铜箔3的另一侧分别通过第二铜条13电性连接于三组第二连接盘9，第一铜条12和第二铜条13均设置为柔性铜条，第一焊盘4在铜箔3上设置有三组，且三组第一焊盘4呈等间距设置。

工作原理：本柔性线路板通过将铜箔3设置为硬性铜箔，并且将三组铜箔3之间通过柔性连接铜片6电性连接，在不影响柔性线路板的特性情况下，一定程度上避免了由于铜箔3折弯导致铜箔3上封装的芯片损坏或者掉落；通过在铜箔3的上端设置有第一焊盘4，并且将铜箔3之间通过柔性连接铜片6电性连接，以及在第一焊盘4在铜箔3上设置有三组，且三组第一焊盘4呈等间距设置，能根据实际的需求在焊盘上焊接多组电元件或者进行搭桥，使用方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板(1)，其特征在于：所述柔性基板(1)的一侧开设有凹槽(2)，且凹槽(2)开设有三组，三组所述凹槽(2)的内部固定粘合有铜箔(3)，所述铜箔(3)的上端设置有第一焊盘(4)，所述第一焊盘(4)的上端开设有用于焊接电元件的盲孔(5)，三组所述铜箔(3)之间通过柔性连接铜片(6)电性连接，所述铜箔(3)的一侧电性连接有第一连接盘(7)，所述第一连接盘(7)的上端设置有连接金手指(8)，所述铜箔(3)的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘(9)，三组所述第二连接盘(9)上均等距设置有第二焊盘(10)。

2.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述柔性基板(1)的上端设置有保护层(11)，且保护层(11)设置为薄膜保护层。

3.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述柔性基板(1)设置为高密度聚酰亚胺柔性基板，所述铜箔(3)设置为硬性铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述铜箔(3)的一侧通过第一铜条(12)电性连接于第一连接盘(7)，所述铜箔(3)的另一侧分别通过第二铜条(13)电性连接于三组第二连接盘(9)，所述第一铜条(12)和第二铜条(13)均设置为柔性铜条。

5.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述第一焊盘(4)在铜箔(3)上设置有三组，且三组第一焊盘(4)呈等间距设置。

6.根据权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：所述柔性连接铜片(6)厚度小于铜箔(3)厚度0.2mm-0.5mm。

技术总结
本实用新型公开了一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的一侧开设有凹槽，且凹槽开设有三组，三组所述凹槽的内部固定粘合有铜箔，所述铜箔的上端设置有第一焊盘，所述第一焊盘的上端开设有用于焊接电元件的盲孔，三组所述铜箔之间通过柔性连接铜片电性连接，所述铜箔的一侧电性连接有第一连接盘，所述第一连接盘的上端设置有连接金手指，所述铜箔的另一侧分别电性连接有三组第二连接盘，三组所述第二连接盘上均等距设置有第二焊盘。本实用新型能在不影响柔性线路板的特性情况下，避免了由于铜箔折弯导致铜箔上封装的芯片损坏或者掉落。

技术研发人员：柴暕;张延翠
受保护的技术使用者：深圳市华峥科技有限公司
技术研发日：2020.12.01
技术公布日：2021.06.15