一种超厚、低电阻铜箔材料的制作方法

本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料，属于铜箔技术领域。

背景技术：

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

现有铜箔材料在使用时，虽然能够有效的对一些产品进行导电作用，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，对此我们设计出一种超厚、低电阻铜箔材料。

技术实现要素：

本发明要解决现有铜箔材料在使用时，虽然能够有效的对一些产品进行导电作用，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片，所述铜箔片的内部安装有第一铜层，且第一铜层的底端设置有第二铜层，所述第一铜层的顶端安装有第一镍层，所述第二铜层的底端连接有第二镍层，且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层。

进一步而言，所述第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同，且第二铜层的中轴线与第一铜层的中轴线相重合。

进一步而言，所述第一镍层的厚度小于第一铜层的厚度，且第一镍层的中轴线与第一铜层的中轴线相重合。

进一步而言，所述第二镍层的厚度小于第二铜层的厚度，且第二镍层的中轴线与第二铜层的中轴线相重合。

进一步而言，所述第一铜层通过焊接层与第二铜层构成固定结构，且焊接层的横截面积小于第一铜层的横截面积。

进一步而言，所述第一镍层、第二镍层采用粗镍粉、细镍粉混合制成，且采用比例为1/2。

进一步而言，所述焊接层采用焊锡制成，且采用厚度为0.01-0.05mm。

进一步而言，所述第一铜层、第二铜层采用铜合金制成，且采用厚度为0.06-1mm。

本发明的技术效果和优点：

本发明中，针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并所述构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

图1是本发明的主视图；

图2是本发明的内部结构示意图；

图3是本发明的铜层与镍层之间剖视示意图。

图中标号：1、铜箔片；2、第一铜层；3、第二铜层；4、第一镍层；5、第二镍层；6、焊接层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

如图1-图3所示，一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片1、第一铜层2、第二铜层3、第一镍层4、第二镍层5和焊接层6，铜箔片1的内部安装有第一铜层2，且第一铜层2的底端设置有第二铜层3，第一铜层2的顶端安装有第一镍层4，第二铜层3的底端连接有第二镍层5，且第二铜层3与第一铜层2之间设置有焊接层6，其中铜呈紫红色光泽的金属，密度8.92克/立方厘米，熔点1083.4℃，沸点2567℃。有很好的延展性。导热和导电性能较好。

如图1-图3所示，第一铜层2的横截面积与第二铜层3的横截面积相同，且第二铜层3的中轴线与第一铜层2的中轴线相重合，其中第一铜层2、第二铜层3均采用统一材质。

如图1-图3所示，第一镍层4的厚度小于第一铜层2的厚度，且第一镍层4的中轴线与第一铜层2的中轴线相重合，其中第一镍层4附着在第一铜层2的外表面进行覆盖。

如图1-图3所示，第二镍层5的厚度小于第二铜层3的厚度，且第二镍层5的中轴线与第二铜层3的中轴线相重合，其中第二镍层5附着在第二铜层3的外表面进行覆盖。

如图1-图3所示，第一铜层2通过焊接层6与第二铜层3构成固定结构，且焊接层6的横截面积小于第一铜层2的横截面积，其中通过焊接层6，则使得第二铜层3与，第一铜层2之间有效的连接固定形成整体。

如图1-图3所示，第一镍层4、第二镍层5采用粗镍粉、细镍粉混合制成，且采用比例为1/2，其中两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。

如图1-图3所示，焊接层6采用焊锡制成，且采用厚度为0.01-0.05mm，其中采用焊锡，则不影响该铜箔的导电性，且厚度一定保证了整体外观。

如图1-图3所示，第一铜层2、第二铜层3采用紫铜制成，且采用厚度为0.06-1mm，其中第一铜层2、第二铜层3的电阻率为：1.75×10-8ω·m，则有效的保证了该铜箔的导电率，降低电阻。

实施例2：

针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。

以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片(1)，其特征在于：所述铜箔片(1)的内部安装有第一铜层(2)，且第一铜层(2)的底端设置有第二铜层(3)，所述第一铜层(2)的顶端安装有第一镍层(4)，所述第二铜层(3)的底端连接有第二镍层(5)，且第二铜层(3)与第一铜层(2)之间设置有焊接层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一铜层(2)的横截面积与第二铜层(3)的横截面积相同，且第二铜层(3)的中轴线与第一铜层(2)的中轴线相重合。

3.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一镍层(4)的厚度小于第一铜层(2)的厚度，且第一镍层(4)的中轴线与第一铜层(2)的中轴线相重合。

4.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第二镍层(5)的厚度小于第二铜层(3)的厚度，且第二镍层(5)的中轴线与第二铜层(3)的中轴线相重合。

5.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一铜层(2)通过焊接层(6)与第二铜层(3)构成固定结构，且焊接层(6)的横截面积小于第一铜层(2)的横截面积。

6.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一镍层(4)、第二镍层(5)采用粗镍粉、细镍粉混合制成，且采用比例为1/2。

7.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述焊接层(6)采用焊锡制成，且采用厚度为0.01-0.05mm。

8.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一铜层(2)、第二铜层(3)采用铜合金制成，且采用厚度为0.06-1mm。

技术总结
本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片，所述铜箔片的内部安装有第一铜层，且第一铜层的底端设置有第二铜层，所述第一铜层的顶端安装有第一镍层，所述第二铜层的底端连接有第二镍层，且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层，第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同。本发明中，针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。

技术研发人员：杨茂洲;钟卫;殷承秋
受保护的技术使用者：深圳市鑫诺诚科技有限公司
技术研发日：2021.01.12
技术公布日：2021.05.28