一种带测试点的PCB封装及其设计方法与流程

本发明属于电子电路图设计技术领域，尤其涉及一种带测试点的pcb封装及其设计方法。

背景技术：

在自动化生产、测试的发展下，当前大部分电子设备生产测试都需要用到测试点，以供自动化设备测试。传统方法是制作单个测试点封装，一个个加在需要测试的网络接口信号上。此方法需要每个网络、每个设计都一个个增加测试点，工作重复，数量庞大，也容易漏加，错加。而且，在制作了自动化测试治具后，测试点是不能移动的，如移动测试点，所做的测试治具就要修改，重做，导致成本增加。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种将测试点固化在需要测试信号器件的pcb封装上，在设计时随器件封装调入使用，减少增加测试点的操作，同时将测试点位置与封装器件固化在一起，减少移动测试点失误的可能。

本发明所采用的的技术方案如下：

一种带测试点的pcb封装，其特征在于，其包括需要测试的待测焊盘和测试点焊盘，所述测试点焊盘作为所述待测焊盘的附属焊盘，结合在所述待测焊盘上，所述测试点和待测焊盘连接成为同一焊盘，同时使用相同的网络。

具体的，所述测试点焊盘包括若干测试点，所述测试点和所述待测焊盘点连接。

上述带测试点的pcb封装的设计方法，其包括以下步骤：

s1、采用封装编辑器打开一个已经设计好的usb封装，进入封装编辑状态；

s2、在所述封装编辑界面上画一个实心铜皮，放置在pcb板的bottom层或top；根据自动化测试顶针大小设计测试点大小，在所述待测焊盘旁边画实心圆作为测试点；

s3、依次将所述实心圆结合到待测焊盘上，使得所述测试点和所述待测焊盘成为同一个焊盘，拥有相同的网络；

s4、采用实心铜皮连接测试点和待测焊盘，用s3所述方法将所述实心铜皮结合到其所连接的待测焊盘上，完成后保存封装。

作为优选，所述pcb板包括top层，中间层及bottom层，根据自动化测试顶针是正面顶针还是背面顶针，决定所述测试点放置于哪一层：当自动化测试顶针是正面顶针时，实心圆形铜皮放置在pcb板的top层，当自动化测试顶针是背面顶针时，实心圆形铜皮放置在pcb板的bottom层。

作为优选，所述封装编辑器采用明导公司的eda设计软件pads自带的封装编辑器。

另一种带测试点的pcb封装的设计方法，其包括以下步骤：

将所述测试点作为一个pin脚放置在常规的pcb封装中，然后在原理图符号中相应增加测试点pin脚，测试点pin与正常pin脚直接连接，使得二者属于同一网络。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明将测试点固化在pcb封装上，可减少工作量；

将测试点标准化、固化，可减少失误；

测试点相对位置固化，可以共用自动化测试治具；

特别是针对同一产品线，由于需要测试的网络都是相同的固化的，所以该产品线上的pcb可以共用自动化测试治具。

附图说明

图1是本发明实施例一的普通插件usb封装示意图；

图2是在图1的封装图上设置测试点的示意图；

图3是实施例一将所述测试点结合到其临近的焊盘上的示意图；

图4是本发明实施例二的带测试点的pcb封装的效果图。

具体实施方式：

下面对本发明的具体实施方式进行说明，但不限于这些实施例。

实施例一：

本实施例提供一种带测试点的pcb封装及其设计方法。

本实施例的构思是：将测试点作为一个附属焊盘，结合在需要测试的网络焊盘上，这样测试点就和需要测试的网络属于同焊盘，有相同网络。此方法还能减少pcb设计时测试点与网络的连线。由于测试治具的测试顶针需要间距，所以各个测试点之间、测试点与器件焊盘间都需要一定距离，具体数值与自动化测试治具精度相关，如精度较高，则距离较小。

本实施例以usb封装为例，将usb封装设计为带测试点封装，具体设计步骤如下：

1、用mentorgraphics(明导公司)的eda设计软件pads自带的封装编辑器打开一个已经设计好的usb封装，进入封装编辑状态，如图1所示；

2、在此编辑界面下画一个实心圆形铜皮，放置在pcb板的bottom层；根据自动化测试顶针大小设计测试点大小，本实施例中的测试点为直径d＝1.5mm的圆，相邻的两个测试点中心的间距为2.5mm，测试点中心到焊盘中心的距离为2.5mm，如图2所示，在作为器件引脚焊盘的四个信号pin脚1、2、3、4的旁边画四个直径1.5mm的实心圆10、20、30、40作为测试点；

需要说明的是，pcb板包括top层，中间层及bottom层，根据自动化测试顶针是正面顶针还是背面顶针，决定测试点放置于哪一层，具体的，当自动化测试顶针是正面顶针时，实心圆形铜皮放置在pcb板的top层，当自动化测试顶针是背面顶针时，实心圆形铜皮放置在pcb板的bottom层。

3、用软件自带的结合功能，依次将所述四个实心圆结合到其临近的焊盘上，使得实心圆测试点和焊盘成为同一个焊盘，拥有相同网络；

4、用长条形铜皮，例如矩形铜皮50将测试点10、20、30、40和焊盘1、2、3、4一一对应连接，减少pcb设计时测试点和焊盘间的连线，用步骤3所述方法将所述铜皮结合到它所连接的焊盘上，完成后保存封装。

上述方法设计的带测试点的pcb封装的效果如图4所示，此方法不需要更改原理图符号设计，不需要增加测试点封装连接，调用此封装时就自带测试点了。

实施例二：

本实施例是将测试点作为一个单独的pin脚焊盘，在封装设计上增加一个测试点pin脚。此方法需要更改原理图符号，增加测试点pin脚。所述原理图是指电子电路设计图纸，本方法不局限于某一特定原理图，原理图图符号是代表各个电子器件电器属性的简化符号。

具体设计方法为：将测试点作为一个pin脚放置在常规的pcb封装中，然后原理图符号相应更改，具体为增加测试点pin脚。相当于一个原理图符号中需要测试的网络有2个pin脚：一个是正常pin，一个是测试点pin。测试点pin与正常pin直接连接。如图4所示，pin脚1、2、3、4和测试pin脚100、200、300、400，原理图设计时连同一个网络，实质上一一对应连通。

技术特征：

1.一种带测试点的pcb封装，其特征在于，其包括需要测试的待测焊盘和测试点焊盘，所述测试点焊盘作为所述待测焊盘的附属焊盘，结合在所述待测焊盘上，所述测试点和待测焊盘连接成为同一焊盘，同时使用相同的网络。

2.根据权利要求1所述的pcb封装，其特征在于，所述测试点焊盘包括若干测试点，所述测试点和所述待测焊盘点连接。

3.一种权利要求1或2所述的带测试点的pcb封装的设计方法，其特征在于，其包括以下步骤：

s1、采用封装编辑器打开一个已经设计好的usb封装，进入封装编辑状态；

s2、在所述封装编辑界面上画一个实心铜皮，放置在pcb板的bottom层或top；根据自动化测试顶针大小设计测试点大小，在所述待测焊盘旁边画实心圆作为测试点；

s3、依次将所述实心圆结合到待测焊盘上，使得所述测试点和所述待测焊盘成为同一个焊盘，拥有相同的网络；

s4、采用实心铜皮连接测试点和待测焊盘，用s3所述方法将所述实心铜皮结合到其所连接的待测焊盘上，完成后保存封装。

4.根据权利要求3所述的带测试点的pcb封装的设计方法，其特征在于，所述pcb板包括top层，中间层及bottom层，根据自动化测试顶针是正面顶针还是背面顶针，决定所述测试点放置于哪一层：当自动化测试顶针是正面顶针时，实心圆形铜皮放置在pcb板的top层，当自动化测试顶针是背面顶针时，实心圆形铜皮放置在pcb板的bottom层。

5.根据权利要求3所述的带测试点的pcb封装的设计方法，其特征在于，所述封装编辑器采用明导公司的eda设计软件pads自带的封装编辑器。

6.一种带测试点的pcb封装的设计方法，其特征在于，其包括以下步骤：将所述测试点作为一个pin脚放置在常规的pcb封装中，然后在原理图符号中相应增加测试点pin脚，测试点pin与正常pin脚直接连接，使得二者属于同一网络。

技术总结
本发明提供一种带测试点的PCB封装及其设计方法，所述PCB封装将测试点作为一个附属焊盘，结合在需要测试的网络焊盘上，这样测试点就和需要测试的网络属于同焊盘，有相同网络。本发明本发明将测试点固化在PCB封装上，可减少工作量；将测试点标准化、固化，可减少失误；测试点相对位置固化，可以共用自动化测试治具；特别是针对同一产品线，由于需要测试的网络都是相同的固化的，所以可以该产品线上的PCB可以共用自动化测试治具。

技术研发人员：邓文海;吴成达
受保护的技术使用者：珠海迈科智能科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.08
技术公布日：2021.06.18