技术特征：
1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供中间体，包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层和覆盖层，其中，所述第一绝缘胶层设有第一开槽，所述覆盖层设有开窗，沿所述基层的厚度方向，所述第一开槽与所述开窗位置对应；沿所述基层的延伸方向，所述开窗的宽度大于所述第一开槽的宽度；其中，所述中间体包括至少两个待移除区，一所述待移除区位于所述第一开槽上方，沿所述基层的厚度方向，所述待移除区对应于所述第一开槽；一所述待移除区位于所述第一开槽下方，沿所述基层的厚度方向，所述待移除区对应于部分所述第一开槽；先后移除至少两个所述待移除区，得到线路基板，所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面；在所述线路基板的相对两表面均依次覆盖导电胶层和电磁屏蔽膜并进行压合，使得所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的两个表面及两个侧面，并使得两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面通过所述导电胶层相连接，从而得到所述多层线路板。2.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述中间体还包括第二绝缘胶层、第二介电层和第三线路层，所述第二介电层设于所述第二线路层上，所述覆盖膜设于所述第三线路层上；所述第二绝缘胶层设有第二开槽，沿所述基层的厚度方向，所述第二开槽与所述第一开槽位置对应；沿所述基层的厚度方向，所述开窗的宽度大于所述第二开槽的宽度，所述第二开槽的宽度大于所述第一开槽的宽度；至少两个所述待移除区包括第一待移除区、第二移除区和第三待移除区；所述第一待移除区位于所述第二开槽上方，沿所述基层的厚度方向，所述第一待移除区对应于所述第二开槽；所述第二待移除区位于所述第一开槽上方且位于所述第二介电层下方，沿所述基层的厚度方向，所述第二待移除区对应于所述第一开槽；所述第三待移除区位于所述基层，沿所述基层的厚度方向，所述第三待移除区对应于部分所述第一开槽；所述第一待移除区、所述第二待移除区和所述第三待移除区被先后移除。3.如权利要求2所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在移除所述待移除区后，沿所述基层的延伸方向，所述第二介电层和所述第二绝缘胶层均相较于所述覆盖层凸出，使所述覆盖层与所述第二介电层之间形成第一台阶部，所述第一介电层和所述第一绝缘胶层均相较于所述第二绝缘胶层凸出，使得所述第二绝缘胶层与所述第一介电层之间形成第二台阶部，所述基层相较于所述第一绝缘胶层凸出，使得第一绝缘胶层与基层之间形成第三台阶部。4.如权利要求3所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述导电胶层还填充于第一台阶部、第二台阶部和第三台阶部中。5.如权利要求2所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在移除所述待移除区后，所述第三线路层内埋于所述覆盖层中，所述第二线路层内埋于所述第二绝缘胶层中，所述第一线路层内埋于所述第一绝缘胶层中。6.一种多层线路板，其特征在于，包括：线路基板，包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层和覆盖层，所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面；
两个电磁屏蔽膜，每一所述电池屏蔽膜设于所述线路基板的一表面及两个相对侧面；导电胶层，设于线路基板和电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的表面及侧面，两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面处通过所述导电胶层相连接，使得所述电磁屏蔽膜和所述导电胶层构成电磁屏蔽结构。7.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二绝缘胶层、第二介电层和第三线路层，所述第二介电层设于所述第二线路层上，所述覆盖膜设于所述第三线路层上。8.如权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，沿所述基层的延伸方向，所述第二介电层和所述第二绝缘胶层均相较于所述覆盖层凸出，使所述覆盖层与所述第二介电层之间形成第一台阶部，所述第一介电层和所述第一绝缘胶层均相较于所述第二绝缘胶层凸出，使得所述第二绝缘胶层与所述第一介电层之间形成第二台阶部，所述基层相较于所述第一绝缘胶层凸出，使得第一绝缘胶层与基层之间形成第三台阶部。9.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述导电胶层还填充于第一台阶部、第二台阶部和第三台阶部中。10.如权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述第三线路层内埋于所述覆盖层中，所述第二线路层内埋于所述第二绝缘胶层中，所述第一线路层内埋于所述第一绝缘胶层中。
技术总结
一种多层线路板，包括线路基板、两个电磁屏蔽膜和导电胶层。所述线路基板包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层和覆盖层，所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面。每一所述电池屏蔽膜设于所述线路基板的一表面及两个相对侧面。所述导电胶层设于线路基板和电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的表面及侧面，两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面处通过所述导电胶层相连接，使得所述电磁屏蔽膜和所述导电胶层构成电磁屏蔽结构。本申请还提供一种上述多层线路板的制备方法。本申请有利于解决电磁屏蔽膜贴合至线路基板侧面时容易造成的信赖性问题。性问题。性问题。
技术研发人员：王超 李洋 李艳禄 刘立坤
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2021.04.21
技术公布日：2022/10/20