技术特征：
1.一种电路走线，其特征在于，包括固态金属走线、液态金属走线和连接结构，所述连接结构用于隔离所述固态金属走线和所述液态金属走线，所述连接结构的一部分表面接触所述固态金属走线，所述连接结构的另一部分表面接触所述液态金属走线，所述连接结构电连接在所述固态金属走线和所述液态金属走线之间，以使所述固态金属走线和所述液态金属走线之间形成导电通路。2.根据权利要求1所述的电路走线，其特征在于，所述固态金属走线和所述液态金属走线部分重叠，构成重叠区域，至少部分所述连接结构设置在所述重叠区域内且夹设在所述固态金属走线和所述液态金属走线之间。3.根据权利要求1所述的电路走线，其特征在于，所述固态金属走线和所述液态金属走线共面，且所述固态金属走线和所述液态金属走线之间无重叠区域，所述固态金属走线和所述液态金属走线之间形成隔离区，所述连接结构收容在所述隔离区内。4.根据权利要求3所述的电路走线，其特征在于，所述固态金属走线包括顶面、底面和端面，所述端面连接在所述顶面和所述底面之间，部分所述连接结构搭接在所述顶面上。5.根据权利要求1所述的电路走线，其特征在于，所述电路走线还包括绝缘体，所述固态金属走线和所述液态金属走线共面，且所述固态金属走线和所述液态金属走线之间无重叠区域，所述绝缘体位于所述固态金属走线和所述液态金属走线之间，所述连接结构贴合至所述绝缘体表面。6.根据权利要求1-5任一项所述的电路走线，其特征在于，所述连接结构的电导率介于所述液态金属走线的电导率和所述固态金属走线的电导率之间。7.根据权利要求1-5任一项所述的电路走线，其特征在于，所述液态金属走线的材料包括镓铟合金。8.根据权利要求1-5任一项所述的电路走线，其特征在于，所述连接结构为导电胶。9.一种电路元件，其特征在于，包括基板和权利要求1-8任一项所述的电路走线，所述电路走线设于所述基板的表面。10.根据权利要求9所述的电路元件，其特征在于，所述基板包括第一平板区、第二平板区和弯折区，所述弯折区设于所述第一平板区和所述第二平板区之间；所述固态金属走线设于所述第一平板区和所述第二平板区，部分所述液态金属走线设于所述弯折区，所述液态金属走线分别与位于所述第一平板区和所述第二平板区内的所述固态金属走线电连接。11.根据权利要求10所述的电路元件，其特征在于，所述弯折区包括第一弯折分区和第二弯折分区，所述第一弯折分区内设有所述液态金属走线，所述第二弯折分区内设有固态导线，所述固态导线和所述液态金属走线均与所述固态金属走线电连接。12.根据权利要求9-11任一项所述的电路元件，其特征在于，所述固态金属走线和所述液态金属走线设置在基板上，所述连接结构在所述基板上的投影面积大于所述固态金属走线和所述液态金属走线之间的重叠区域在所述基板上的投影面积。13.根据权利要求9-11任一项所述的电路元件，其特征在于，所述固态金属走线和所述液态金属走线设置在基板上，在所述固态金属走线和所述液态金属走线之间重叠区域内，所述固态金属走线位于所述连接结构与所述基板之间。14.根据权利要求13所述的电路元件，其特征在于，所述液态金属走线包括第一段和第
二段，所述第一段位于所述重叠区域内，所述第二段位于所述重叠区域外，所述连接结构包括第一隔离部和第二隔离部；所述第一隔离部位于所述重叠区域内，且夹设在所述第一段和所述固态金属走线之间，用于将所述第一段与所述固态金属走线隔离；所述第二隔离部位于所述重叠区域外，且夹设在所述固态金属走线和所述第二段之间，用与将所述第二段和所述固态金属走线隔离。15.根据权利要求14所述的电路元件，其特征在于，所述固态金属走线包括顶面、底面、端面和两个侧面，所述底面朝向所述基板，所述端面连接在所述底面和所述顶面之间且朝向所述第二段，两个所述侧面连接所述底面、所述顶面和所述端面；所述第一隔离部层叠设于所述顶面和所述第一段之间；所述第二隔离部位于所述第二段与所述端面之间；所述连接结构还包括包裹部，所述包裹部连接所述第一隔离部和所述第二隔离部，所述包裹部覆盖部分所述侧面。16.根据权利要求14所述的电路元件，其特征在于，所述固态金属走线包括顶面、底面和端面，所述底面朝向所述基板，所述端面连接所述底面和所述顶面且朝向所述第二段，所述第二隔离部位于所述第二段与所述端面之间；所述连接结构还包括承载部，所述承载部设于所述基板的表面且连接至所述第二隔离部背离所述端面的一侧，所述承载部和所述第二隔离部共同承载所述第二段。17.根据权利要求9-11任一项所述的电路元件，其特征在于，所述固态金属走线和所述液态金属走线设置在基板上，在所述固态金属走线和所述液态金属走线之间重叠区域内，所述液态金属走线位于所述连接结构与所述基板之间，所述固态金属走线位于所述连接结构背离所述液态金属走线的表面。18.根据权利要求9-11任一项所述的电路元件，其特征在于，所述固态金属走线和所述液态金属走线均设置在基板上，所述固态金属走线在所述基板上的投影和所述液态金属走线在所述基板上的投影相互间隔。19.根据权利要求18所述的电路元件，其特征在于，在所述基板上，所述固态金属走线和所述液态金属走线之间形成隔离区，所述连接结构收容在所述隔离区内。20.根据权利要求19所述的电路元件，其特征在于，部分所述连接结构搭接至所述固态金属走线背离所述基板的表面；或，部分所述连接结构搭接至所述液态金属走线背离所述基板的表面。21.根据权利要求18所述的电路元件，其特征在于，所述液态金属走线设在所述连接结构背离所述基板的表面。22.根据权利要求9-21任一项所述的电路元件，其特征在于，所述电路元件为电路板或天线模组。23.一种电子设备，其特征在于，包括第一电路、第二电路和权利要求9-22任一项所述的电路元件，所述电路元件连接在所述第一电路与所述第二电路之间。
技术总结
本申请公开一种电路走线、电路元件和电子设备，电路走线包括固态金属走线、液态金属走线和连接结构，所述连接结构连接在所述固态金属走线和所述液态金属走线之间，以实现所述固态金属走线和所述液态金属走线之间的物理隔离和电连接。本申请提供的电路走线，通过设置连接结构避免了液态金属走线对固态金属走线的腐蚀，提高了电路走线的可靠性，从而使得经该电路走线进行传输的信号的完整性能够得到有效增强。有效增强。有效增强。
技术研发人员：郭璇
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.04.25
技术公布日：2022/10/27