一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法及PCB与流程

一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法及pcb
技术领域
1.本发明涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种防止pcb板孔铜剥离的 制作方法及pcb。


背景技术：

2.印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其 他多层线路板。多层电路板的多面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在 两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的
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桥梁
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叫做导孔(via)。导孔是在 pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
3.随着客户的产品升级换代，pcb线路板应用场景分类拓展，一些能适应野外 高功率高温高湿环境下的产品陆续走上实际应用的前台，此类产品要求做厚铜， 大插件孔，其目的是保障产品在恶劣环境下的有效和稳定性。但厚铜大孔产品， 对孔铜与孔壁结合要求较高，传统做法，喷锡后高温后经常发生孔壁(孔铜)分 离。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于：为了解决印制电路板喷锡后孔铜与基板分离的问题，而 提供的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法。
5.为了实现上述目的，一方面，本发明采用了如下技术方案：一种防止pcb板 孔铜剥离的制作方法，包括以下步骤：
6.s1：人工检测pcb板，选取合格的pcb板，并对其清洗烘干；
7.s2：对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；
8.s3：对pcb板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；
9.s4：在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连 接铜箔；
10.s5：对pcb板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜 箔和第二铜箔相连接。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述步骤s2中2.0以下钻针，钻针的研磨次数小于或等于3次。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述步骤s5中，每班电镀开机前需要超声波进行点检，保证超声波的正常 运行。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述第一连接铜箔为孔环铜箔。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述第一连接铜箔为孔环铜箔。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述第一孔环铜箔的圆心与孔的圆心重合。
21.另一方面，本发明还提供了一种pcb，所述pcb由所述的一种防止pcb板孔 铜剥离的制作方法制作而成。
22.作为上述技术方案的进一步描述：
23.所述pcb上设置有线路铜箔，所述pcb上设置有导孔，所述导孔的孔壁上设 置有孔铜，所述孔铜与所述孔壁之间设置有第一孔环铜箔，所述导孔的相对两端 分别设置有第二孔环铜箔，所述第二孔环铜箔分别与所述孔铜和线路铜箔相连接
24.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：本发明中，通 过在孔的内层增加孔环铜箔，可以增加连接点位，从而可以使孔铜与孔壁连接的 更加牢固，同时在孔的两端分别设置有孔环铜箔，进而可以形成三个连接点位， 在原有的两个点位连接的基础上，人为增加第三个位置的连接，即内层孔环铜箔 连接点，从而可以防止高温喷锡后孔铜与基板分离，进而可以提高产品的良率和 可靠性，增加了生产可操作性和便捷性。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用 的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此 不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳 动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
26.图1为增加孔环后孔铜的连接示意图。
27.图2为现有技术中孔铜的连接示意图。
28.图3为一种pcb的结构示意图。
29.图例说明：
30.1、pcb；2、线路铜箔；3、导孔；4、孔铜；5、第一孔环铜箔；6、第二孔 环铜箔。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全 部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳 动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
32.请参阅图1
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3，本发明提供一种技术方案：一种防止pcb板孔铜 剥离的制作方法，包括以下步骤：
33.s1：人工检测pcb板，选取合格的pcb板，并对其清洗烘干；
34.s2：对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；
35.s3：对pcb板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；
36.s4：在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连 接铜箔；
37.s5：对pcb板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜 箔和第二铜箔相连接。
38.所述步骤s2中2.0以下钻针，钻针的研磨次数小于或等于3次。可以保证 钻针钻孔的质量。
39.所述步骤s5中，每班电镀开机前需要超声波进行点检，保证超声波的正常 运行。可以保证去除孔内铜丝铜屑，提高生产质量。
40.所述第一连接铜箔为孔环铜箔。
41.所述第二铜箔为孔环铜箔。
42.所述第一孔环铜箔的圆心与孔的圆心重合。可以提高第一孔环铜箔连接的稳 定性。
43.一种pcb，所述pcb由所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法制作而成。
44.所述pcb1上设置有线路铜箔2，所述pcb1上设置有导孔3，所述导孔3的 孔壁上设置有孔铜4，所述孔铜4与所述孔壁之间设置有第一孔环铜箔5，所述 导孔3的相对两端分别设置有第二孔环铜箔6，所述第二孔环铜箔6分别与所述 孔铜4和线路铜箔2相连接。
45.工作原理：首先人工检测pcb板，选取合格的pcb板，并对其清洗烘干，对 钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上，对pcb板进行钻 孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；在孔的内层设置有第一连接铜箔，在孔的 两端分别设置有第二连接铜箔，第一连接铜箔的数量可以根据实际情况选择多 个，以提高孔铜与孔壁的连接强度，对pcb板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜， 且孔铜分别与第一铜箔和第二铜箔相连接，进而可以形成三个连接点位，在原有 的两个点位连接的基础上，人为增加第三个位置的连接，即内层孔环铜箔连接点， 从而可以防止高温喷锡后孔铜与基板分离，进而可以提高产品的良率和可靠性， 增加了生产可操作性和便捷性。
46.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明 的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之 内。


技术特征：
1.一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：人工检测pcb板，选取合格的pcb板，并对其清洗烘干；s2：对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；s3：对pcb板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；s4：在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连接铜箔；s5：对pcb板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜箔和第二铜箔相连接。2.根据权利要求1所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述步骤s2中2.0以下钻针，钻针的研磨次数小于或等于3次。3.根据权利要求1所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述步骤s5中，每班电镀开机前需要超声波进行点检，保证超声波的正常运行。4.根据权利要求1所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述第一连接铜箔为孔环铜箔。5.根据权利要求1所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述第二铜箔为孔环铜箔。6.根据权利要求4所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法，其特征在于，所述第一孔环铜箔的圆心与孔的圆心重合。7.一种pcb，所述pcb由权利要求1至6任一项所述的一种防止pcb板孔铜剥离的制作方法制作而成。8.根据权利要求7所述的一种pcb，其特征在于，所述pcb(1)上设置有线路铜箔(2)，所述pcb(1)上设置有导孔(3)，所述导孔(3)的孔壁上设置有孔铜(4)，所述孔铜(4)与所述孔壁之间设置有第一孔环铜箔(5)，所述导孔(3)的相对两端分别设置有第二孔环铜箔(6)，所述第二孔环铜箔(6)分别与所述孔铜(4)和线路铜箔(2)相连接。

技术总结
本发明公开了一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其包括一下步骤：人工检测PCB板，选取合格的PCB板，并对其清洗烘干；对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；对PCB板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连接铜箔；对PCB板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜箔和第二铜箔相连接。本发明还公开了一种PCB。本发明通过在孔内层设置第一孔环，可以提高孔壁与孔铜的内在结合力，从而可以解决高温喷锡后发生孔壁孔铜分离的问题。以解决高温喷锡后发生孔壁孔铜分离的问题。以解决高温喷锡后发生孔壁孔铜分离的问题。


技术研发人员：计向东
受保护的技术使用者：昆山大洋电路板有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/9/9