一种侧键FPC组件及其组装方法与流程

一种侧键fpc组件及其组装方法
技术领域
1.本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种侧键fpc组件及其组装方法。


背景技术：

2.由于fpc(柔性电路板)的材质较软，因而手机等移动终端中，侧键fpc装入壳体上的侧键槽的过程中，容易出现装配不到位的情况。为了改善这一问题，现有技术中，采用了在fpc背离侧键的一面设置钢片的结构，以增大fpc的强度，使fpc能够更容易插入侧键槽中。然而，现有技术中是对用于冲压出多个fpc的板的整体外形进行限位，然后再冲压出多个fpc，在各fpc上涂胶、贴钢片。由于累积误差的存在，为了避免钢片超出fpc，要使钢片的面积比较小，钢片的面积比较小导致fpc未被补强的部分面积较大，虽然能够在一定程度上改善fpc容易装配不到位的问题，但是，效果却并不理想。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种侧键fpc组件及其组装方法，用于改善现有技术中侧键 fpc装入壳体上的侧键槽的过程中，容易装配不到位的问题。
4.为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
5.一种侧键fpc组件的组装方法，所述侧键fpc组件包括侧键、第一部件和第二部件，其中，所述第一部件和所述第二部件中的一个为导电补强片，另一个为fpc，所述方法包括：
6.将所述第一部件在治具中定位；
7.在所述第一部件的表面或者所述第二部件用于朝向所述第一部件的表面设置导电胶层；
8.将所述第二部件在所述治具中预定位后粘贴于所述第一部件上。
9.采用本发明提供的方法组装侧键fpc组件时，是将成型后的单个导电补强片和成型后的单个fpc在治具中定位，并通过导电胶层粘接，单个导电补强片和单个fpc在治具中定位，能够避免现有技术中“对用于冲压出多个fpc 的板的整体外形进行限位，然后再冲压出多个fpc，在各fpc上涂胶、贴钢片”存在的累积误差问题；相比于现有技术，能够大大提高导电补强片以及fpc 的位置精度，因而，能够使得导电补强片的面积在不超出fpc的前提下，尽可能增大，从而尽可能增大fpc被补强部分的面积，提高侧键fpc组件的强度，降低侧键fpc组件装入侧键槽的过程中起皱的可能性，使侧键fpc组件能够更顺利的插入到侧键槽的底部，改善甚至避免fpc装配不到位的问题。
10.可选地，所述第一部件为导电补强片，所述第二部件为fpc。
11.可选地，所述导电补强片的至少部分轮廓与所述fpc的轮廓重合。
12.可选地，所述导电补强片上设有第一定位部，以在所述治具中定位。
13.可选地，所述第一定位部包括在所述导电补强片上间隔设置的至少两个第一定位孔。
14.可选地，所述fpc上设有与所述第一定位部对应的第二定位部，以在所述治具中定
的前提下，尽可能增大，从而尽可能增大fpc2被补强部分的面积，提高侧键 fpc组件的强度，降低侧键fpc组件装入侧键槽的过程中起皱的可能性，使侧键fpc组件能够更顺利的插入到侧键槽的底部，改善甚至避免fpc2装配不到位的问题。
30.一种可选的实现方式中，第一部件的表面设有上述导电胶层。
31.一种可选的实现方式中，第一部件为导电补强片1，第二部件为fpc2。
32.为了尽可能增大fpc2被补强部分的面积，一种可选的实现方式中，导电补强片1的至少部分轮廓与fpc2的轮廓重合。
33.一种可选的实现方式中，如图1所示，实现导电补强片1在治具中的定位，可以是导电补强片1上设有第一定位部11，以在治具中定位。显然，治具上具有对应于第一定位部11的定位柱或定位凸起，以与第一定位部11配合实现导电补强片1在治具中的定位。
34.具体地，第一定位部11可以包括在导电补强片1上间隔设置的至少两个第一定位孔111。
35.例如：第一定位部11包括一个定位圆孔和一个定位长圆孔；一个定位圆孔和一个定位长圆孔配合实现导电补强片1在治具中的限位，定位长圆孔的设置，能够兼容一定的尺寸误差，使得导电补强片1能够更容易的在治具中定位。
36.一种可选的实现方式中，实现fpc2在治具中的定位，可以是fpc2上设有与第一定位部11对应的第二定位部21，以在治具中定位。显然，治具上的上述定位柱或定位凸起同样对应于第二定位部21，以与第二定位部21配合实现fpc2在治具中的定位。
37.具体地，第二定位部21包括与各第一定位孔111一一对应的第二定位孔 211。
38.当第一定位部11包括一个定位圆孔和一个定位长圆孔时，第二定位部21 包括与第一定位部11中的定位圆孔对应的定位圆孔，以及与第一定位部11中的定位长圆孔对应的定位长圆孔。
39.在导电补强片1上设置第一定位部11，在fpc2上设有与第一定位部11 对应的第二定位部21，导电补强片1和fpc2在治具中的预定位设计，有利于实现组装的半自动化，提高侧键fpc组件的组装效率。
40.具体设置上述导电胶层时，导电胶层可以包括导电背胶。
41.在导电补强片1上设置导电背胶，通过导电背胶粘接导电补强片1和fpc2，维修时可以在保护fpc2的基础上，拆除导电补强片1，从而尽可能提高fpc2 的可重复使用性。
42.一种具体实现方式中，导电补强片1可以包括补强钢片。
43.一种可选的实现方式中，fpc2可以包括用于与侧键电连接的第一部22、与第一部22互相垂直的第二部23以及连接第一部22和第二部23的过渡连接部24。过渡连接部24提供了fpc2的第一部22相对于第二部23的弯折冗余，有利于防止fpc2断裂。
44.一种可选的实现方式中，导电补强片1背离fpc2的一面设有粘性层，以与移动终端(例如：手机)的壳体粘接；粘性层上可以粘贴有离型膜，以在导电补强片1尚未装入移动终端的壳体时保护粘性层。
45.进一步的，为了便于撕除离型膜，离型膜可以至少部分超出导电补强片1。
46.本实施例提供的一种侧键fpc组件采用上述方法制作而成，组装侧键fpc 组件时，是将成型后的单个导电补强片1和成型后的单个fpc2在治具中定位，并通过导电胶层粘接，单个导电补强片1和单个fpc2在治具中定位，能够避免现有技术中“对用于冲压出多个fpc
的板的整体外形进行限位，然后再冲压出多个fpc，在各fpc上涂胶、贴钢片”存在的累积误差问题；相比于现有技术，能够大大提高导电补强片1以及fpc2的位置精度，因而，能够使得导电补强片1的面积在不超出fpc2的前提下，尽可能增大，从而尽可能增大fpc2 被补强部分的面积，提高侧键fpc组件的强度，降低侧键fpc组件装入侧键槽的过程中起皱的可能性，使侧键fpc组件能够更顺利的插入到侧键槽的底部，改善甚至避免fpc2装配不到位的问题。
47.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。


技术特征：
1.一种侧键fpc组件的组装方法，所述侧键fpc组件包括侧键、第一部件和第二部件，其中，所述第一部件和所述第二部件中的一个为导电补强片，另一个为fpc，其特征在于，所述方法包括：将所述第一部件在治具中定位；在所述第一部件的表面或者所述第二部件用于朝向所述第一部件的表面设置导电胶层；将所述第二部件在所述治具中预定位后粘贴于所述第一部件上。2.根据权利要求1所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述第一部件为导电补强片，所述第二部件为fpc。3.根据权利要求1所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述导电补强片的至少部分轮廓与所述fpc的轮廓重合。4.根据权利要求1所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述导电补强片上设有第一定位部，以在所述治具中定位。5.根据权利要求4所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述第一定位部包括在所述导电补强片上间隔设置的至少两个第一定位孔。6.根据权利要求5所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述fpc上设有与所述第一定位部对应的第二定位部，以在所述治具中定位。7.根据权利要求6所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述第二定位部包括与各所述第一定位孔一一对应的第二定位孔。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述导电胶层包括导电背胶；和/或，所述导电补强片包括补强钢片。9.根据权利要求1
‑
7任一项所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述fpc包括用于与侧键电连接的第一部、与所述第一部互相垂直的第二部以及连接所述第一部和所述第二部的过渡连接部。10.根据权利要求1
‑
7任一项所述的侧键fpc组件的组装方法，其特征在于，所述导电补强片背离所述fpc的一面设有粘性层，所述粘性层上粘贴有离型膜。11.一种侧键fpc组件，其特征在于，采用权利要求1
‑
10任一项所述的方法制作而成。

技术总结
本发明涉及移动终端技术领域，公开了一种侧键FPC组件及其组装方法，该侧键FPC组件包括侧键、第一部件和第二部件，其中，第一部件和第二部件中的一个为导电补强片，另一个为FPC，该侧键FPC组件的组装方法包括：将第一部件在治具中定位；在第一部件的表面或者第二部件用于朝向第一部件的表面设置导电胶层；将第二部件在治具中预定位后粘贴于第一部件上。该侧键FPC组件及其组装方法改善了现有技术中侧键FPC装入壳体上的侧键槽的过程中，容易装配不到位的问题。到位的问题。到位的问题。


技术研发人员：李坤 陈福忠 英就成 梁天宇 刘敏 饶志军
受保护的技术使用者：南昌华勤电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2021/9/3