1.本发明涉及pcb板制作技术领域，尤其是一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法。
背景技术：
2.在制作多层pcb板时，多个工艺步骤涉及到高温处理。含有热敏电阻材料的pcb板在高温加工中容易出现热敏电阻材料改性和不规则形变，影响后续的制程加工质量。
技术实现要素：
3.本发明要解决的技术问题是提供一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，能够解决现有技术的不足，提高了含有热敏电阻材料的电路板良率及稳定性。
4.为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
5.一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，包括以下步骤：a、制作预设尺寸的内层板和外层板；b、对内层板进行刻蚀；c、将刻蚀后的内层板依次进行压合；d、在外层板上按照预设参数进行钻孔；e、在外层板上镀铜；f、对外层板进行刻蚀和阻焊。
6.作为优选，步骤a中，内层板和外层板的预设尺寸比成品尺寸大1%～2%；在执行步骤d之前，根据成品尺寸对内层板和外层板进行二次加工。
7.作为优选，步骤c中，每次压合一个内层板，每次压合所使用的绝缘片的厚度逐渐减少。
8.作为优选，步骤c中，每次使用的绝缘片的厚度为上一次使用的绝缘片厚度的80%～85%，第一次使用的绝缘片厚度大于0.2mm。
9.作为优选，步骤c中，压合的升温速度为0.6～1.0℃/min，压合温度控制在135～150℃，压合完毕后室温冷却。
10.作为优选，步骤d中，将外层板加热至45℃进行钻孔，采用顶面和底面双向钻孔的方式进行钻孔。
11.作为优选，步骤f中，阻焊绿油的固化温度为120℃，固化时间为4h。
12.采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本发明优化了电路板的工艺路线，对于压合工艺采用多次低温压合的方式，有效的解决了由于高温引起的质量问题。
具体实施方式
13.实施例1一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，包括以下步骤：
a、制作预设尺寸的内层板和外层板；b、对内层板进行刻蚀；c、将刻蚀后的内层板依次进行压合；d、在外层板上按照预设参数进行钻孔；e、在外层板上镀铜；f、对外层板进行刻蚀和阻焊。
14.步骤a中，内层板和外层板的预设尺寸比成品尺寸大1%；在执行步骤d之前，根据成品尺寸对内层板和外层板进行二次加工。
15.步骤c中，每次压合一个内层板，每次压合所使用的绝缘片的厚度逐渐减少。
16.步骤c中，每次使用的绝缘片的厚度为上一次使用的绝缘片厚度的80%～85%，第一次使用的绝缘片厚度大于0.2mm。
17.步骤c中，压合的升温速度为0.7℃/min，压合温度控制在140℃，压合完毕后室温冷却。
18.步骤d中，将外层板加热至45℃进行钻孔，采用顶面和底面双向钻孔的方式进行钻孔。
19.步骤f中，阻焊绿油的固化温度为120℃，固化时间为4h。
20.对比例1此对比例是在实施例1的基础上进行改动的，具体是将实施例1的步骤c更换为180℃的一次性压合，压合的升温速度提高为2℃/min。
21.对比例2此对比例是在对比例1的基础上进行改动的，具体是将对比例1的一次性压合变为实施例1中的内层板依次压合。
22.使用实施例1和两个对比例的工艺步骤加工我公司某一含有热敏电阻材料的24层pcb板产品，产品良率见下表。组别良率实施例193%对比例185%对比例288%
23.由此可见，通过改进压合工艺过程，本发明可以明显提高含有热敏电阻材料多层板的产品良率。
24.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
技术特征：
1.一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：a、制作预设尺寸的内层板和外层板；b、对内层板进行刻蚀；c、将刻蚀后的内层板依次进行压合；d、在外层板上按照预设参数进行钻孔；e、在外层板上镀铜；f、对外层板进行刻蚀和阻焊。2.根据权利要求1所述的含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于：步骤a中，内层板和外层板的预设尺寸比成品尺寸大1%～2%；在执行步骤d之前，根据成品尺寸对内层板和外层板进行二次加工。3.根据权利要求1所述的含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于：步骤c中，每次压合一个内层板，每次压合所使用的绝缘片的厚度逐渐减少。4.根据权利要求3所述的含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于：步骤c中，每次使用的绝缘片的厚度为上一次使用的绝缘片厚度的80%～85%，第一次使用的绝缘片厚度大于0.2mm。5.根据权利要求4所述的含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于：步骤c中，压合的升温速度为0.6～1.0℃/min，压合温度控制在135～150℃，压合完毕后室温冷却。6.根据权利要求1所述的含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于：步骤d中，将外层板加热至45℃进行钻孔，采用顶面和底面双向钻孔的方式进行钻孔。7.根据权利要求1所述的含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，其特征在于：步骤f中，阻焊绿油的固化温度为120℃，固化时间为4h。
技术总结
本发明公开了一种含有热敏电阻材料的电路板的加工方法，以下步骤：A、制作预设尺寸的内层板和外层板；B、对内层板进行刻蚀；C、将刻蚀后的内层板依次进行压合；D、在外层板上按照预设参数进行钻孔；E、在外层板上镀铜；F、对外层板进行刻蚀和阻焊。本发明可以解决现有技术的不足，提高了含有热敏电阻材料的电路板良率及稳定性。及稳定性。
技术研发人员：江培来 卢宏亮 张新岗 谢孝兵
受保护的技术使用者：江苏本川智能电路科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.17
技术公布日：2021/10/11