印刷电路板组件和基站天线的制作方法

本公开总体上涉及无线通信领域。更具体来说，本公开涉及一种用于基站天线的印刷电路板组件和基站天线。

背景技术：

1、蜂窝通信系统在本领域中是公知的。在蜂窝通信系统中，地理区域被分成一系列区域，这些区域被称为由各个基站服务的“小区”。基站可以包括一个或多个基站天线，其被配置为提供与由基站服务的小区内的移动订户的双向射频(“rf”)通信。

2、在基站天线内可以包括反射板，反射板可以包括金属表面，该金属表面用作接地平面，并将到达反射器的电磁辐射进行反射，可以被重定向为例如向前传播。基站天线可以包括被布置在反射板前侧的馈电板以及安装在馈电板上的辐射元件的线性或平面相控阵列。此外，基站天线还可以包括被布置在反射板后侧的附加的机械和电子部件，例如连接器、线缆、校准板、移相器、远程电子倾斜单元、双工器等中的一个或多个。基站天线可以被安装在凸起结构上以便操作，例如天线塔、电线杆、建筑物、水塔等，使得天线的反射板大致垂直于地面延伸。

3、在一些实施例中，基站天线内的两块印刷电路板通过射频同轴电缆连接在一起，例如天线的反射板与天线的校准板之间的连接，其中射频同轴电缆端部的内导体和外导体分别焊接至每块印刷电路板的表面。然而，射频同轴电缆外导体和印刷电路板之间的焊接容易发生不期望的弯折或松动，从而导致较差的无源互调(pim)性能。

4、在一些实施例中，基站天线内的两块印刷电路板通过一个或多个导体、例如pin针连接在一起。pin针连同布置在pin针周围的绝缘层一起容纳在反射板内，pin针分别在两侧焊接至每块印刷电路板的表面。由此，形成了由pin针、绝缘层和反射板形成的准同轴连接器结构。然而，由于反射板上存在较强的电流会对pin针上的电流产生负面作用，所以这种结构的电流屏蔽作用较低。例如在馈电板和校准板之间采用这种连接结构时，反射板上的电流对原本对干扰较敏感的校准板的干扰作用就越严重。在一些情况中，反射板上的电流会使得校准板上的射频信号的幅值和/或相位发生较大扰动，这是不期望的。此外，这种连接结构通常具有较差的无源互调(pim)性能。

5、因此，可能期望的是，提出一种在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面得以改进的印刷电路板组件。此外，提供一种高集成度和低剖面的印刷电路板组件也可能是期望的。

6、公开内容

7、本公开提供了一种能够克服现有产品上述缺陷中至少一个的印刷电路板组件和具有所述印刷电路板组件的基站天线。

8、本公开的一方面涉及一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：

9、第一印刷电路板，在所述第一印刷电路板上印制有第一传输迹线；

10、第二印刷电路板，在所述第二印刷电路板上印制有第二传输迹线；

11、处于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和

12、射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部，其中，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。

13、由此，所述印刷电路板组件可以在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面相较于现有技术得以改进。

14、本公开的二方面涉及一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：

15、第一印刷电路板，在所述第一印刷电路板上印制有第一传输迹线；

16、第二印刷电路板，在所述第二印刷电路板上印制有第二传输迹线；

17、处于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和

18、射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外接触部和设置在内接触部和外接触部之间的绝缘部，其中，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外接触部在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。

19、本公开的三方面涉及一种包括根据本公开一些实施例所述的印刷电路板组件的基站天线。

20、本公开的主题技术的其它特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分地将从所述描述显而易见，或者可以通过实践本公开的主题技术来学习。通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，将实现和获得本公开的主题技术的优点。

21、应当理解，前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的主题技术的进一步说明。

技术实现思路

技术特征：

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述外壳体包括主体部分、从主体部分的第一端面轴向向外伸出的至少一个第一支腿和从主体部分的第二端面轴向向外伸出的至少一个第二支腿，并且所述射频连接器的外壳体与在所述基板中的通槽间隔开距离地布置；和/或

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，

4.根据权利要求1至3之一所述的印刷电路板组件，其特征在于，第一印刷电路板安装在所述基板的第一表面上，并且第二印刷电路板安装在所述基板的第二表面上；和/或

5.根据权利要求1至4之一所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述基板构成为反射板；和/或

6.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述射频连接器包括多个外接触部，所述多个外接触部彼此间隔开间距地分布在所述内接触部的周围，并且各外接触部与在所述基板中的通槽间隔开距离地布置；和/或

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板组件，其特征在于，

9.基站天线，其特征在于，所述基站天线包括根据权利要求1至8之一所述的印刷电路板组件。

技术总结
本公开涉及一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板，印制有第一传输迹线；第二印刷电路板，印制有第二传输迹线；基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。由此，所述印刷电路板组件可以在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面相较于现有技术得以改进。

技术研发人员：吴润苗,闻杭生,张讯
受保护的技术使用者：康普技术有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13