一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺的制作方法

本发明涉及阻焊绝缘层制作，具体为一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺。

背景技术：

1、阻焊绝缘层是一种绝缘的材料，起到阻隔焊接的作用，印刷电路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。

2、原有的电路板阻焊绝缘层的制作工艺有两种，第一种是将阻焊绝缘的材料制作成曝光菲林片，在丝印网板上涂上感光胶层，将菲林片覆在丝印网板上曝光，制成电路阻焊图形丝印网板，将阻焊绝缘油墨直接丝印在电路板上，最后热固化完成整个制作工艺。第二种是在电路板上涂布一层感光阻焊绝缘油墨，将阻焊绝缘层的材料制作成曝光菲林片，再将曝光菲林片丝印在电路板上进行曝光显影然后热固化完成。

3、这两种制作阻焊绝缘层也都具有局限性，第一种制作工艺的精度低，且局限于丝印工艺，焊盘粗糙，随着电路板布线密度越来越高，所应用的面越来越窄，第二种是目前最常用的制作工艺，但是当焊盘尺寸小于φ0.15mm的时候，就容易出现显影不良，尤其是在尺寸大，价值高的电路板上，低良率使得产品成本增大。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提出一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，以解决现有的制作工艺显影不良、良率过低和产品成本过大的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提出一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，该新的电路板阻焊绝缘层制作工艺包括以下步骤：

3、步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；

4、步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；

5、步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；

6、步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；

7、步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；

8、步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；

9、步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。

10、优选地，所述步骤一的涂布为辊涂、丝印或浸涂等方式。

11、优选地，所述步骤二的表面干燥形式可以为渗透干燥式、挥发干燥式或氧化结膜式。

12、优选地，所述步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。

13、优选地，所述步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。

14、优选地，所述步骤七中的热固化处理所使用的温度为120-180℃，热固化的时间为45-90分钟。

15、本发明实施例的有益效果在于：该新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，通过将感光阻焊油墨涂布在平面载膜上，再转贴到电路板，阻焊层成分更均匀，厚度公差更小，大幅度提升制作工艺产品的良率，降低了产品的成本，能适用于各种焊盘尺寸。

技术特征：

1.一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤一的涂布为辊涂、丝印或浸涂等方式。

3.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤二的表面干燥形式可以为渗透干燥式、挥发干燥式或氧化结膜式。

4.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤三中的阻焊油墨贴到电路板上采用的是覆盖式贴合的方式。

5.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤四中的曝光是根据阻焊层的图形来曝光处理。

6.根据权利要求1所述的一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，其特征在于，所述步骤七中的热固化处理所使用的温度为120-180℃，热固化的时间为45-90分钟。

技术总结
本发明公开了一种新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，包括以下步骤：步骤一：将准备好的阻焊油墨涂布在透明载膜上；步骤二：将完成所述步骤一的透明载膜上的阻焊油墨进行表面干燥；步骤三：将完成所述步骤二的透明载膜上的阻焊油墨贴到电路板上；步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光处理；步骤五：将完成所述步骤四的电路板撕除其上的透明载膜；步骤六：将完成所述步骤五的电路板进行显影处理；步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的电路板阻焊绝缘层制作。该新的电路板阻焊绝缘层制作工艺，阻焊层成分更均匀，厚度公差更小，大幅度提升制作工艺产品的良率，降低了产品的成本，能适用于各种焊盘尺寸。

技术研发人员：黎素凡
受保护的技术使用者：苏州科韵激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11