显示面板的制备方法及显示面板与流程

文档序号:34103080发布日期:2023-05-10 18:34阅读:36来源:国知局
显示面板的制备方法及显示面板与流程

本发明涉及显示,尤其涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。


背景技术:

1、相关技术中,随着显示技术的不断发展,用户对移动设备的屏占比需求越来越高。由于屏幕顶部需要安装摄像头与传感器等元件,因此,屏幕顶部通常会预留开孔用于安装上述元件,以实现高的屏占比。

2、然而,制备具有开孔的显示面板时容易出现封装失效的问题。


技术实现思路

1、本发明提供一种显示面板的制备方法及显示面板,以解决相关技术中的不足。

2、根据本发明实施例的第一方面,提供一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括开孔区与显示区,所述开孔区与所述显示区相邻,所述显示面板包括阴极层与衬底,所述阴极层位于所述衬底上,所述阴极层包括开孔部与显示部,所述开孔部位于所述开孔区,所述显示部位于所述显示区;所述方法,包括:

3、去除所述开孔部,得到第一通孔,所述第一通孔贯穿所述阴极层,在去除所述开孔部的过程中,控制产生的灰尘落在所述显示部背向所述衬底的一侧的表面外。

4、在一个实施例中,所述去除所述开孔部,得到第一通孔之前,包括:

5、将所述显示面板放置在支撑框上,所述阴极层面向所述支撑框,所述显示面板的边缘与所述支撑框接触,所述开孔部悬空;

6、所述去除所述开孔部,得到第一通孔,包括:

7、采用打孔工艺从所述衬底指向所述阴极层的方向去除所述开孔部,得到所述第一通孔;在去除所述开孔部的过程中,产生的灰尘沿沿所述阴极层指向所述支撑框的方向掉落。

8、在一个实施例中,所述显示面板还包括驱动电路层,所述驱动电路层位于所述衬底与所述阴极层之间;

9、所述驱动电路层包括遮光部与透光部,所述遮光部与所述透光部相邻,所述透光部位于所述开孔区;

10、所述采用打孔工艺从所述衬底指向所述阴极层的方向去除所述开孔部,得到所述第一通孔,包括:

11、采用激光通过所述透光部沿所述衬底指向所述阴极层的方向照射所述开孔部,使所述开孔部灰化,得到所述第一通孔;所述遮光部用于遮挡所述激光。

12、在一个实施例中,所述驱动电路层包括至少一层金属层;所述遮光部位于所述驱动电路层的所有金属层中的至少一层金属层上。

13、在一个实施例中,所述阴极层对所述激光的吸收率大于所述遮光部对所述激光的吸收率;或者,所述遮光部的厚度大于所述阴极层的厚度。

14、在一个实施例中,所述透光部为第一透光孔;或者,

15、所述透光部包括第一子透光部与第二子透光部,所述第一子透光部为第二透光孔,所述第二透光孔位于所述驱动电路层的所有金属层中的至少一层金属层上;所述驱动电路层还包括无机层,所述第二子透光部位于所述无机层中,所述第二子透光部位于所述开孔区,所述第二子透光部对所述激光的吸收率小于所述阴极层对所述激光的吸收率。

16、在一个实施例中,所述去除所述开孔部,得到第一通孔之前,包括:

17、将掩膜版放置在所述阴极层背向所述衬底的一侧,所述掩膜版包括开口,所述开口在所述衬底上的投影位于所述开孔区;

18、所述去除所述开孔部,得到第一通孔,包括:

19、通过所述开口去除所述开孔部,以形成所述第一通孔;在去除所述开孔部的过程中,产生的灰尘落到所述掩膜版背向所述衬底的表面上。

20、在一个实施例中,所述掩膜版与所述阴极层之间存在间隙。

21、在一个实施例中,所述通过所述开口去除所述开孔部,以形成所述第一通孔,包括:

22、采用等离子体通过所述开口轰击所述开孔部以形成所述第一通孔。

23、在一个实施例中,所述掩膜版包括金属层与绝缘层,所述绝缘层包覆所述金属层。

24、根据本发明实施例的第二方面,提供一种显示面板,采用上述的显示面板的制备方法制备;所述显示面板包括开孔区与显示区,所述开孔区与所述显示区相邻;所述显示面板包括衬底、驱动电路层与阴极层,所述驱动电路层位于所述衬底与所述阴极层之间,所述驱动电路层包括遮光部与透光部,所述遮光部与所述透光部相邻,所述透光部位于所述开孔区,所述遮光部位于所述开孔区外,用于遮挡激光;所述阴极层包括第一通孔与显示部,所述显示部与所述第一通孔相邻,所述第一通孔位于所述开孔区,所述显示部位于所述显示区或者,

25、所述显示面板包括开孔区与显示区,所述开孔区与所述显示区相邻;所述显示面板包括衬底、驱动电路层与阴极层,所述驱动电路层位于所述衬底与所述阴极层之间;所述阴极层包括第一通孔与显示部,所述显示部与所述第一通孔相邻,所述第一通孔位于所述开孔区,所述显示部位于所述显示区。

26、根据上述实施例可知,由于显示面板包括开孔区与显示区,开孔区与显示区相邻,显示面板包括阴极层与衬底,阴极层位于衬底上,阴极层包括开孔部与显示部,开孔部位于开孔区,显示部位于显示区,去除开孔部,得到第一通孔,第一通孔贯穿阴极层,在去除开孔部的过程中,控制产生的灰尘落在显示部背向衬底的一侧的表面外,从而避免去除开孔部的过程中产生的灰尘落在阴极层背向衬底的一侧的表面上,进而避免在封装时因为落在阴极层背向衬底的一侧的表面上的灰尘刺穿封装薄膜而造成封装失效。

27、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。



技术特征:

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板包括开孔区与显示区,所述开孔区与所述显示区相邻,所述显示面板包括阴极层与衬底,所述阴极层位于所述衬底上,所述阴极层包括开孔部与显示部,所述开孔部位于所述开孔区,所述显示部位于所述显示区;所述方法,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述去除所述开孔部,得到第一通孔之前,包括:

3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板还包括驱动电路层,所述驱动电路层位于所述衬底与所述阴极层之间;

4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述驱动电路层包括至少一层金属层;所述遮光部位于所述驱动电路层的所有金属层中的至少一层金属层上。

5.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述阴极层对所述激光的吸收率大于所述遮光部对所述激光的吸收率;或者,所述遮光部的厚度大于所述阴极层的厚度。

6.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述透光部为第一透光孔;或者,

7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述去除所述开孔部,得到第一通孔之前,包括:

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述掩膜版与所述阴极层之间存在间隙。

9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述通过所述开口去除所述开孔部,以形成所述第一通孔,包括:

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述掩膜版包括金属层与绝缘层,所述绝缘层包覆所述金属层。

11.一种显示面板,其特征在于,采用权利要求1至6任一项所述的显示面板的制备方法制备;所述显示面板包括开孔区与显示区,所述开孔区与所述显示区相邻;所述显示面板包括衬底、驱动电路层与阴极层,所述驱动电路层位于所述衬底与所述阴极层之间,所述驱动电路层包括遮光部与透光部,所述遮光部与所述透光部相邻,所述透光部位于所述开孔区,所述遮光部位于所述开孔区外,用于遮挡激光;所述阴极层包括第一通孔与显示部,所述显示部与所述第一通孔相邻,所述第一通孔位于所述开孔区,所述显示部位于所述显示区;或者,


技术总结
本发明涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。所述显示面板的制备方法,包括:去除开孔部,得到第一通孔,第一通孔贯穿阴极层,在去除开孔部的过程中,控制产生的灰尘落在显示部背向衬底的一侧的表面外;显示面板包括开孔区与显示区,开孔区与显示区相邻,显示面板包括阴极层与衬底,阴极层位于衬底上,阴极层包括开孔部与显示部,开孔部位于开孔区,显示部位于显示区。根据本发明的实施例,可以提升显示面板封装的可靠性。

技术研发人员:刘本昌,毕文涛
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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