印制电路板的制作方法

本发明应用于印制电路板的。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)，又被称为印制电路板或印刷线路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

2、当两个印制电路板之间主要通过背板连接器实现连接以及信号传输时，连接器插接处的信号孔是信号传输的必经之处，连接器插接信号孔的结构会影响两个线路板之间信号互连情况，进而影响信号传输的带宽和信号传输质量。

3、传统印制电路板的信号孔的结构会在信号孔周围铺大铜皮做为参考地，这样结构的连接器信号孔，阻抗波动较大，匹配性较差，传输的信号带宽也不高，严重时会引起信号接收端信号误码率上升导致信号还原错误。

技术实现思路

1、本发明提供印制电路板，以解决现有技术中存在的印制电路板的信号孔阻抗波动较大以及信号带宽不高的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板，包括：第一导电层，设置于印制电路板的一侧；第二导电层，设置于印制电路板的另一侧；信号线层，设置于第一导电层与第二导电层之间；信号孔，信号孔的内壁至少部分设置有信号金属层，信号金属层与信号线层电连接；信号金属层与印制电路板靠近第一导电层的一侧间隔设置；其中，信号孔用于插入连接器的信号针，以使信号针与信号金属层接触并与信号线层电连接。

3、其中，信号孔的信号金属层与印制电路板靠近第二导电层的一侧间隔设置。

4、其中，信号孔的信号金属层靠近第二导电层的一端与信号线层之间的距离小于10mil。

5、其中，信号线层包括环绕件、连接件以及走线件；环绕件环绕信号孔设置；连接件的一端连接环绕件，连接件的另一端连接走线件；走线件的一端连接连接件，且走线件与印制电路板除信号线层外的其他导电层在第一平面上的投影重叠设置。

6、其中，连接件的宽度大于走线件的宽度。

7、其中，环绕件以及连接件与印制电路板除信号线层外的其他导电层在第一平面上的投影不重叠设置。

8、其中，各信号孔的两边分别对称设置有1个屏蔽孔。

9、其中，每两个相邻的信号孔组成一组信号对；每组信号对的四周对称设置有4个接地孔。

10、其中，每个信号对的中心点与对应的4个屏蔽孔的中心点重合；每个信号对的中心点与对应的4个接地孔的中心点重合。

11、其中，屏蔽孔的内壁设置有屏蔽金属层，屏蔽金属层贯穿印制电路板，并连接印制电路板中除信号线层外的其他导电层；接地孔的内壁设置有接地金属层，接地金属层贯穿印制电路板，并连接印制电路板中除信号线层外的其他导电层。

12、其中，信号孔靠近第一导电层的一端与第一导电层之间的距离大于或等于0.5毫米。

13、本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制电路板通过在信号孔的内壁至少部分设置有信号金属层，并使信号金属层与信号线层电连接，而信号金属层与印制电路板靠近第一导电层的一侧间隔设置，从而印制电路板在与连接器的信号针连接时，既能够使信号孔的信号金属层与信号针较粗的中部接触，实现电连接和信号传输，又能够减短信号孔的信号金属层的长度，避免多余的信号金属层产生分流和分叉，影响阻抗的情况发生，进而减小过孔阻抗的波动，提高信号传输带宽以及信号传输质量。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号孔的信号金属层与所述印制电路板靠近所述第二导电层的一侧间隔设置。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信号孔的信号金属层靠近所述第二导电层的一端与所述信号线层之间的距离小于10mil。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线层包括环绕件、连接件以及走线件；

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述环绕件以及所述连接件与所述印制电路板除所述信号线层外的其他导电层在第一平面上的投影不重叠设置。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，每两个相邻的信号孔组成一组信号对；

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，

11.根据权利要求1-10任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述信号孔靠近所述第一导电层的一端与所述第一导电层之间的距离大于或等于0.5毫米。

技术总结
本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：第一导电层，设置于印制电路板的一侧；第二导电层，设置于印制电路板的另一侧；信号线层，设置于第一导电层与第二导电层之间；信号孔，信号孔的内壁至少部分设置有信号金属层，信号金属层与信号线层电连接；信号金属层与印制电路板靠近第一导电层的一侧间隔设置；其中，信号孔用于插入连接器的信号针，以使信号针与信号金属层接触并与信号线层电连接。通过上述结构，本发明能够通过减少信号孔的无效信号金属层，减少信号传输中的分流和分叉路径，进而减小信号孔的阻抗波动，提高信号传输带宽以及信号传输质量。

技术研发人员：陆平
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12